兆馳股份近期投資者關系活動記錄表顯示，對于問題“公司光芯片產能爬坡是如何安排的？產品開發(fā)方面有什么計劃？”公司表示，關于產能爬坡的安排，公司計劃在2025年正式推出首款產品，并逐步實施產能爬坡策略。預計至2026年，產能將實現顯著提升，至2027年，公司將達到公司規(guī)劃的年產能目標，具體進度將依據市場和技術發(fā)展而定。