三年虧損超13億元，現(xiàn)金儲(chǔ)備減少7億，這家估值220億元的半導(dǎo)體獨(dú)角獸正面臨業(yè)績(jī)下滑與客戶高度集中的雙重挑戰(zhàn)。
6月30日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司正式向港交所遞交主板上市申請(qǐng)，華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。這家成立于2019年的功率半導(dǎo)體企業(yè)憑借市場(chǎng)地位入選《2025全球獨(dú)角獸榜》，估值高達(dá)220億元。
根據(jù)招股書披露，芯邁半導(dǎo)體專注于電源管理IC及功率器件的研發(fā)與銷售，采用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的Fab-Lite集成器件制造商模式運(yùn)營(yíng)。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，為全球領(lǐng)先客戶提供一站式電源管理解決方案。
市場(chǎng)地位與財(cái)務(wù)表現(xiàn)反差
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體已建立起顯著的市場(chǎng)地位。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)算，公司位列全球智能手機(jī)PMIC市場(chǎng)第三位（市場(chǎng)份額3.6%），全球顯示PMIC市場(chǎng)第五位（市場(chǎng)份額6.9%），全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)第二位（市場(chǎng)份額12.7%）。
按過(guò)去十年總出貨量計(jì)算，公司在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)更是位居首位。
與亮眼市場(chǎng)地位形成鮮明對(duì)比的是公司持續(xù)惡化的財(cái)務(wù)狀況。2022年至2024年，芯邁半導(dǎo)體營(yíng)收連續(xù)下滑，分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元。
虧損幅度持續(xù)擴(kuò)大，三年分別虧損1.72億元、5.06億元和6.97億元，累計(jì)凈虧損超過(guò)13億元。
公司的盈利能力同樣呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。毛利率從2022年的37.4%降至2023年的33.4%，2024年進(jìn)一步下滑至29.4%，三年間下降8個(gè)百分點(diǎn)。
芯邁半導(dǎo)體在招股書中解釋，營(yíng)收下降主要源于電源管理IC產(chǎn)品收入減少，而毛利率下滑則受到海外客戶需求減少的影響。
為應(yīng)對(duì)這一局面，公司拓展了利潤(rùn)率相對(duì)較低的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，導(dǎo)致整體利潤(rùn)率進(jìn)一步承壓。
客戶集中度過(guò)高風(fēng)險(xiǎn)
招股書披露，2022年至2024年，公司來(lái)自前五大客戶的收入占比分別高達(dá)87.8%、84.6%和77.6%。
其中，來(lái)自最大客戶“客戶A”的收入占比分別達(dá)66.7%、65.7%及61.4%。
客戶A被描述為一家“跨國(guó)大型家電及消費(fèi)電子企業(yè)”，但招股書未披露其具體名稱。這種高度依賴單一客戶的商業(yè)模式使公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力顯著弱化。若核心客戶訂單減少或轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，將對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮鬀_擊。
供應(yīng)鏈同樣呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢(shì)。采用Fab-Lite模式運(yùn)營(yíng)的芯邁半導(dǎo)體對(duì)第三方代工廠存在較大依賴。前五大供應(yīng)商的采購(gòu)占比長(zhǎng)期維持在60%以上，2022年曾高達(dá)86.8%。
主要供應(yīng)商包括晶圓代工廠、光掩模制造商及半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商，任何合作中斷都可能直接影響公司產(chǎn)能與交付能力。
研發(fā)投入與現(xiàn)金流狀況
面對(duì)業(yè)績(jī)壓力，芯邁半導(dǎo)體仍持續(xù)加大研發(fā)投入。2022年至2024年，公司研發(fā)支出分別為2.46億元、3.36億元和4.06億元，占各年度收入比例從14.6%提升至20.5%，再到25.8%。
持續(xù)的研發(fā)投入已積累一定技術(shù)成果。截至2024年底，公司獲得150項(xiàng)全球?qū)＠w功率器件及PMIC多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，并組建了由335名專業(yè)人員構(gòu)成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
在研發(fā)投入增加與虧損擴(kuò)大的雙重壓力下，芯邁半導(dǎo)體現(xiàn)金流狀況不容樂觀。招股書顯示，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年間累計(jì)減少超過(guò)7億元。
這一資金消耗速度引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力的關(guān)注。
創(chuàng)始人背景與股東陣容
芯邁半導(dǎo)體創(chuàng)始人為任遠(yuǎn)程，擔(dān)任公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，同時(shí)也是實(shí)際控制人。任遠(yuǎn)程在半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾20年技術(shù)及管理經(jīng)驗(yàn)，2014年獲杭州高新區(qū)（濱江）人才辦評(píng)為省級(jí)領(lǐng)軍人物。
其教育背景包括浙江大學(xué)工程學(xué)士及碩士學(xué)位，以及弗吉尼亞理工學(xué)院暨州立大學(xué)電氣工程哲學(xué)博士學(xué)位。
股東陣容中浮現(xiàn)多家知名產(chǎn)業(yè)資本身影。工商信息顯示，芯邁半導(dǎo)體持股5%以下股東包括寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等。
公司融資歷程顯示，2020年10月完成A輪融資時(shí)，股東新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、紅杉資本中國(guó)、寧德時(shí)代等知名產(chǎn)業(yè)資本，投資機(jī)構(gòu)多達(dá)35家。
2022年5月，公司完成B輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括廣汽資本、浙江金控、晨道資本等26家。最近一輪融資發(fā)生在2023年5月30日，投資方包括珠海巍恒股權(quán)投資、宜賓晨道新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資等機(jī)構(gòu)。
芯邁半導(dǎo)體此次IPO承載著扭轉(zhuǎn)經(jīng)營(yíng)困局的期望。隨著現(xiàn)金儲(chǔ)備從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年減少超7億元，上市融資已成為支撐公司持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵一步。
市場(chǎng)將密切關(guān)注這家半導(dǎo)體獨(dú)角獸能否在資本加持下突破客戶依賴瓶頸，將技術(shù)積累轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的盈利能力。