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內(nèi)存條炒成“黑金條”,手機(jī)和筆記本電腦很可能都要漲價(jià)了

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內(nèi)存條炒成“黑金條”,手機(jī)和筆記本電腦很可能都要漲價(jià)了

集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。

圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)

11月17日,TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性,特別是存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期,導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng),并將迫使終端定價(jià)上調(diào),進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。

基于此,集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。若存儲(chǔ)器供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。

該機(jī)構(gòu)表示,2025年智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)主要由DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)帶動(dòng)。2025年第四季DRAM合約價(jià)格對(duì)比去年同期上揚(yáng)逾75%,以存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost(硬件物料成本)約10%-15%估算,2025年該成本已被墊高8%-10%。

隨著DRAM及NAND Flash(閃存芯片)合約價(jià)格仍持續(xù)攀升,預(yù)估明年整機(jī)BOM cost將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5%-7%,甚至可能更高。對(duì)于原本就利潤(rùn)偏薄的低端機(jī)種而言,品牌端勢(shì)必調(diào)降該產(chǎn)品占比,同時(shí)針對(duì)全系列產(chǎn)品分層上調(diào)終端售價(jià)以維系正常營(yíng)運(yùn)。

由于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張狀況延續(xù),集邦咨詢認(rèn)為規(guī)模較小的智能手機(jī)品牌資源取得難度加大,不排除該市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪洗牌,大者恒大的趨勢(shì)將更為明確。

2026年筆電市場(chǎng)同樣面臨明顯壓力,以今年存儲(chǔ)器上漲前的成本結(jié)構(gòu)為基準(zhǔn)觀察,DRAM及NAND Flash合計(jì)占筆電整機(jī)BOM cost的比重約10%-18%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),在如此大幅且連續(xù)數(shù)季的上漲下,存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost的比重將進(jìn)一步擴(kuò)大至20%以上。

集邦咨詢表示,若品牌選擇將成本轉(zhuǎn)嫁,預(yù)估2026年筆電終端售價(jià)將普遍上調(diào)5%-15%,對(duì)需求形成實(shí)質(zhì)壓力。筆電低價(jià)位市場(chǎng)同樣對(duì)價(jià)格變化高度敏感,預(yù)期將出現(xiàn)延后換機(jī)或轉(zhuǎn)向二手市場(chǎng)的情況。中價(jià)位市場(chǎng)的換機(jī)動(dòng)能則可能顯著放緩,企業(yè)與家庭用戶皆傾向延長(zhǎng)設(shè)備生命周期。此外,高價(jià)位市場(chǎng)雖相對(duì)具韌性,但預(yù)算有限的創(chuàng)作者與電競(jìng)用戶仍可能調(diào)整至較低端配置。

自今年4月以來(lái),華強(qiáng)北的內(nèi)存條價(jià)格一路飆升。據(jù)《證券時(shí)報(bào)》報(bào)道,這里各類存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格普遍翻倍,部分型號(hào)漲幅高達(dá)三倍,有內(nèi)存條價(jià)格從4月的約1000元漲至目前的4200元。由于內(nèi)存條漲勢(shì)太猛,有人將其比喻成“黑金條”。

存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格的飛漲,與全球人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)的“大基建”階段密切相關(guān)。在國(guó)內(nèi),阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)不斷加大算力投入,AI服務(wù)器對(duì)高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求是普通服務(wù)器的3至8倍,這使得DRAM與NAND 閃存供應(yīng)緊張。

同時(shí),全球三大存儲(chǔ)芯片廠商——SK海力士、三星和美光,為保障利潤(rùn),將產(chǎn)能重點(diǎn)轉(zhuǎn)向HBM、高容量DDR5等高端產(chǎn)品,并逐步停產(chǎn)DDR4等傳統(tǒng)產(chǎn)品線,進(jìn)一步加劇了中低端市場(chǎng)的供應(yīng)缺口。

在此背景下,下游消費(fèi)電子領(lǐng)域已受到明顯影響。此前小米發(fā)布紅米K90手機(jī)時(shí),創(chuàng)始人雷軍便將不同版本間價(jià)差過(guò)大歸因于存儲(chǔ)成本上漲。而小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰則稱,“我們無(wú)法改變?nèi)蚬?yīng)鏈的走勢(shì),存儲(chǔ)成本上漲也遠(yuǎn)高于預(yù)期,且會(huì)持續(xù)加劇?!?/p>

對(duì)于手機(jī)和筆記本電腦廠商來(lái)說(shuō),如何在成本上漲與市場(chǎng)需求之間找到平衡,將是未來(lái)一段時(shí)間面臨的重要挑戰(zhàn)。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

集邦咨詢

74
  • 機(jī)構(gòu):三季度前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.1%
  • 機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)2026年第一季度存儲(chǔ)器漲勢(shì)持續(xù)強(qiáng)勁,智能手機(jī)、筆電品牌啟動(dòng)價(jià)格上修與規(guī)格降級(jí)

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集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。

圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)

11月17日,TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性,特別是存儲(chǔ)器步入強(qiáng)勁上行周期,導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng),并將迫使終端定價(jià)上調(diào),進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。

基于此,集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。若存儲(chǔ)器供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。

該機(jī)構(gòu)表示,2025年智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)主要由DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)帶動(dòng)。2025年第四季DRAM合約價(jià)格對(duì)比去年同期上揚(yáng)逾75%,以存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost(硬件物料成本)約10%-15%估算,2025年該成本已被墊高8%-10%。

隨著DRAM及NAND Flash(閃存芯片)合約價(jià)格仍持續(xù)攀升,預(yù)估明年整機(jī)BOM cost將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5%-7%,甚至可能更高。對(duì)于原本就利潤(rùn)偏薄的低端機(jī)種而言,品牌端勢(shì)必調(diào)降該產(chǎn)品占比,同時(shí)針對(duì)全系列產(chǎn)品分層上調(diào)終端售價(jià)以維系正常營(yíng)運(yùn)。

由于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊張狀況延續(xù),集邦咨詢認(rèn)為規(guī)模較小的智能手機(jī)品牌資源取得難度加大,不排除該市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪洗牌,大者恒大的趨勢(shì)將更為明確。

2026年筆電市場(chǎng)同樣面臨明顯壓力,以今年存儲(chǔ)器上漲前的成本結(jié)構(gòu)為基準(zhǔn)觀察,DRAM及NAND Flash合計(jì)占筆電整機(jī)BOM cost的比重約10%-18%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),在如此大幅且連續(xù)數(shù)季的上漲下,存儲(chǔ)器占整機(jī)BOM cost的比重將進(jìn)一步擴(kuò)大至20%以上。

集邦咨詢表示,若品牌選擇將成本轉(zhuǎn)嫁,預(yù)估2026年筆電終端售價(jià)將普遍上調(diào)5%-15%,對(duì)需求形成實(shí)質(zhì)壓力。筆電低價(jià)位市場(chǎng)同樣對(duì)價(jià)格變化高度敏感,預(yù)期將出現(xiàn)延后換機(jī)或轉(zhuǎn)向二手市場(chǎng)的情況。中價(jià)位市場(chǎng)的換機(jī)動(dòng)能則可能顯著放緩,企業(yè)與家庭用戶皆傾向延長(zhǎng)設(shè)備生命周期。此外,高價(jià)位市場(chǎng)雖相對(duì)具韌性,但預(yù)算有限的創(chuàng)作者與電競(jìng)用戶仍可能調(diào)整至較低端配置。

自今年4月以來(lái),華強(qiáng)北的內(nèi)存條價(jià)格一路飆升。據(jù)《證券時(shí)報(bào)》報(bào)道,這里各類存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格普遍翻倍,部分型號(hào)漲幅高達(dá)三倍,有內(nèi)存條價(jià)格從4月的約1000元漲至目前的4200元。由于內(nèi)存條漲勢(shì)太猛,有人將其比喻成“黑金條”。

存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格的飛漲,與全球人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)的“大基建”階段密切相關(guān)。在國(guó)內(nèi),阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)不斷加大算力投入,AI服務(wù)器對(duì)高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求是普通服務(wù)器的3至8倍,這使得DRAM與NAND 閃存供應(yīng)緊張。

同時(shí),全球三大存儲(chǔ)芯片廠商——SK海力士、三星和美光,為保障利潤(rùn),將產(chǎn)能重點(diǎn)轉(zhuǎn)向HBM、高容量DDR5等高端產(chǎn)品,并逐步停產(chǎn)DDR4等傳統(tǒng)產(chǎn)品線,進(jìn)一步加劇了中低端市場(chǎng)的供應(yīng)缺口。

在此背景下,下游消費(fèi)電子領(lǐng)域已受到明顯影響。此前小米發(fā)布紅米K90手機(jī)時(shí),創(chuàng)始人雷軍便將不同版本間價(jià)差過(guò)大歸因于存儲(chǔ)成本上漲。而小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰則稱,“我們無(wú)法改變?nèi)蚬?yīng)鏈的走勢(shì),存儲(chǔ)成本上漲也遠(yuǎn)高于預(yù)期,且會(huì)持續(xù)加劇?!?/p>

對(duì)于手機(jī)和筆記本電腦廠商來(lái)說(shuō),如何在成本上漲與市場(chǎng)需求之間找到平衡,將是未來(lái)一段時(shí)間面臨的重要挑戰(zhàn)。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。