界面新聞記者 | 郭凈凈
盛合晶微半導體有限公司（簡稱“盛合晶微”）申請科創(chuàng)板IPO事宜已進入“已問詢”階段。
作為中芯國際（688981.SH）與長電科技（600584.SH）聯(lián)合孵化企業(yè)，盛合晶微于2024年成為全球第十大、中國境內第四大封測企業(yè)，最新估值約200億元。
盛合晶微已進入產品規(guī)模量產階段，2025年上半年盈利超4億元。但公司面臨股權分散下存被惡意收購風險、嚴重依賴單一大客戶、固定資產折舊費居高不下、存貨/應收賬款減值等風險。
估值200億，股權分散無實控人
2014年8月，中芯國際、長電科技合計出資5000萬美元成立盛合晶微的前身——中芯長電。2015年9月，公司獲中芯國際、國家大基金（國家集成電路產業(yè)投資基金）、高通增資2.8億美元。
中芯長電在中芯國際原執(zhí)行副總裁崔東帶領下，成為中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業(yè)之一，到2016年為其第一個客戶高通提供14納米硅片凸塊量產加工。
從2015年到2024年，盛和晶微經歷了多輪融資，合計獲得超過13億美元的投資。
目前，盛合晶微股權分散，其前五大股東持股均未超11%，且無關聯(lián)關系或一致行動協(xié)議，形成無實控人架構。第一大股東無錫產發(fā)基金、第二大股東招銀系、第三大股東深圳遠致一號、第四大股東厚望系、第五大股東中金系分別持股10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。
從公司治理角度看，盛和晶微董事會共有6位非獨立董事，其中1名董事為首席執(zhí)行官并擔任董事長（現任是崔東），其余5名董事分別由前五大股東各自委派一名。
“分散的股權結構可能導致公司遭到惡意收購，或出現因其他股東通過一致行動或其他約定等安排使得公司的控制權發(fā)生變化的情形?！笔⒑暇⒈硎荆敬嬖谖磥硪驘o控股股東及實際控制人所導致的效率低下和決策失準的風險。
擬募資48億大擴產，產能利用率并不飽和
2023年以來，盛合晶微的芯粒多芯片集成封裝產線規(guī)模量產。公司稱，對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的2.5D集成，其是“中國大陸量產最早、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一”。
為搶占市場，盛合晶微將2.5D產品售價從2023年的59912元/片降低至2025年上半年的49512.36元/片，這導致芯粒多芯片集成封裝業(yè)務的毛利率從2023年的28.07%跌至2024年的20.15%。公司表示，這是“為了進一步加強與核心客戶的深度戰(zhàn)略合作，擴大業(yè)務規(guī)模與市場占有率，與客戶協(xié)商后降低產品價格”。
今年上半年，盛合晶微2.5D業(yè)務的平均單位成本從2024年的43036.06元/片下滑至34162.48元/片，其毛利率回升至31%。
據灼識咨詢統(tǒng)計，2024年，公司是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市占率約85%。
但就全球市場來看，盛合晶微與行業(yè)巨頭相比仍有較大差距。當前，臺積電、英特爾、三星電子仍占據超80%的全球市場份額，長電科技、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）等加緊布局2.5D/3D先進封裝業(yè)務。
這一背景下，盛合晶微也要大擴產，本次IPO擬募資48億元投向三維多芯片集成封裝項目（40億元）、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目（8億元）。
報告期內，盛合晶微的產能利用率不算飽和。2023年、2024年、2025年1-6月，其芯粒多芯片集成封裝的產能利用率為71.85%、57.62%、63.42%。同時，2022年至2024年及2025年上半年（報告期內），該公司的中段硅片加工（Bumping）產能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工（CP）分別為67.97%、60.47%、69.01%、64.2%，晶圓級封裝業(yè)務的產能利用率分別是60.4%、76.55%、73.57%、57.04%。
境內第一大客戶收入占比超74%
報告期內，盛合晶微分別實現營收16.33億、30.38億、47.05億、31.78億元；歸母凈利潤分別為-3.29億、3413.06萬、2.14億、4.35億元；主營業(yè)務毛利率分別為6.85%、21.53%、23.3%、31.64%。
芯粒多芯片集成封裝業(yè)務已成為盛合晶微的最主要收入來源。2023年、2024年及2025年前6月，該業(yè)務貢獻收入分別是8604.34萬元、7.45億元、20.79億元及17.82億元，占比為5.32%、24.75%、44.39%、56.24%；該業(yè)務毛利率分別為22.85%、26.72%、19.76%、30.63%。
中段硅片業(yè)務的毛利率從2022年的13.93%猛增至今年上半年的43.76%，但其收入占比正在下滑，從2022年的67.4%降低至今年上半年的31.32%。
另據招股書，報告期，盛合晶微來自前五大客戶的收入占比72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中來自第一大客戶A的收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。
“芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業(yè)占據，因此公司客戶集中度較高且第一大客戶占比較大?！笔⒑暇⒎Q，相對于境外競爭對手，在特殊的地緣政治環(huán)境下，公司可以更直接地服務中國大陸的優(yōu)質客戶?！肮韭氏葘崿F行業(yè)頭部客戶的關鍵突破，成為其芯粒多芯片集成封裝方面的主要供應商?！?/p>
盛合晶微也表示，若公司無法持續(xù)深化與現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的合作關系與合作規(guī)模，無法有效開拓新客戶并轉化為營業(yè)收入，將可能對公司經營業(yè)績的增長性產生不利影響。
從招股書披露情況看，盛合晶微資金壓力不算大。截至2025年6月30日，其貨幣資金為65.06億元，負債合計73.28億元，其中流動負債33.45億元，短期借款3.89億元、長期借款33.92億元；公司經營活動產生的現金流凈額17億元。
集成電路先進封測需要購買晶圓制造設備等大量的固定資產投入，并投入大量資金進行持續(xù)研發(fā)及產能擴充。報告期內，盛合晶微研發(fā)費用分別為2.57億、3.86億、5.06億、3.67億元，購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金分別為18.37億、39.73億、43.68億、21.25億元，合計占當期營收的128.23%、143.48%、103.59%、78.41%。
報告期內，盛合晶微的固定資產折舊費用分別為6.24億、9.04億、13.71億、8.64億元，分別占當期營收的38.21%、29.76%、29.16%、27.19%。
隨著業(yè)績規(guī)模增長，盛合晶微的存貨、應收賬款等減值風險加大。報告期內，公司存貨賬面價值分別為3.56億、6.84億、11.93億、13.44億元，占各期末流動資產的16.1%、13.1%、11.66%和13.72%；計提的存貨跌價準備額分別為1.31億、1.16億、1.45億、1.75億元，分別占當期存貨余額的26.91%、14.56%、10.82%和11.52%；存貨周轉率分別為4.21、3.69、3.37和3.04。
同時，盛合晶微報告期內的應收賬款賬面余額分別為4.4億、8.73億、12.28億和13.23億元，占當期營收比例分別為26.94%、28.74%、26.11%和20.81%（2025年6月末數據已年化處理）；同期的應收賬款周轉率分別為4.15、4.63、4.48和4.98，低于同行均值的7.53、7.07、6.69、6.34。
界面新聞了解到，該公司應收賬款信用期主要為開票后30-60天。招股書顯示，其報告期內逾期30天以內的應收賬款分別是3310.75萬、9257.99萬、1.8億、1.94億元，占比分別是7.53%、10.6%、14.63%、14.66%。
下游客戶的應收賬款回收周期拉長，盛合晶微來自上游供應商的付款壓力也不小。報告期內，公司應付賬款分別為11.24億、17.68億、15.27億、16.84億元，占流動負債的比例達56.08%、64.66%、55.37%、50.34%?！半S著采購金額的增加，公司與部分供應商協(xié)商調整了付款信用期，應付貨款及測試費增加較多?！笔⒑暇⒈硎?。
