界面新聞?dòng)浾?| 郭凈凈
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO事宜已進(jìn)入“已問詢”階段。
作為中芯國(guó)際（688981.SH）與長(zhǎng)電科技（600584.SH）聯(lián)合孵化企業(yè)，盛合晶微于2024年成為全球第十大、中國(guó)境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，最新估值約200億元。
盛合晶微已進(jìn)入產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)階段，2025年上半年盈利超4億元。但公司面臨股權(quán)分散下存被惡意收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)、嚴(yán)重依賴單一大客戶、固定資產(chǎn)折舊費(fèi)居高不下、存貨/應(yīng)收賬款減值等風(fēng)險(xiǎn)。
估值200億，股權(quán)分散無實(shí)控人
2014年8月，中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技合計(jì)出資5000萬美元成立盛合晶微的前身——中芯長(zhǎng)電。2015年9月，公司獲中芯國(guó)際、國(guó)家大基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）、高通增資2.8億美元。
中芯長(zhǎng)電在中芯國(guó)際原執(zhí)行副總裁崔東帶領(lǐng)下，成為中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，到2016年為其第一個(gè)客戶高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。
從2015年到2024年，盛和晶微經(jīng)歷了多輪融資，合計(jì)獲得超過13億美元的投資。
目前，盛合晶微股權(quán)分散，其前五大股東持股均未超11%，且無關(guān)聯(lián)關(guān)系或一致行動(dòng)協(xié)議，形成無實(shí)控人架構(gòu)。第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金、第二大股東招銀系、第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)、第四大股東厚望系、第五大股東中金系分別持股10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。
從公司治理角度看，盛和晶微董事會(huì)共有6位非獨(dú)立董事，其中1名董事為首席執(zhí)行官并擔(dān)任董事長(zhǎng)（現(xiàn)任是崔東），其余5名董事分別由前五大股東各自委派一名。
“分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致公司遭到惡意收購(gòu)，或出現(xiàn)因其他股東通過一致行動(dòng)或其他約定等安排使得公司的控制權(quán)發(fā)生變化的情形?！笔⒑暇⒈硎荆敬嬖谖磥硪驘o控股股東及實(shí)際控制人所導(dǎo)致的效率低下和決策失準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)。
擬募資48億大擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能利用率并不飽和
2023年以來，盛合晶微的芯粒多芯片集成封裝產(chǎn)線規(guī)模量產(chǎn)。公司稱，對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）的2.5D集成，其是“中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一”。
為搶占市場(chǎng)，盛合晶微將2.5D產(chǎn)品售價(jià)從2023年的59912元/片降低至2025年上半年的49512.36元/片，這導(dǎo)致芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的毛利率從2023年的28.07%跌至2024年的20.15%。公司表示，這是“為了進(jìn)一步加強(qiáng)與核心客戶的深度戰(zhàn)略合作，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模與市場(chǎng)占有率，與客戶協(xié)商后降低產(chǎn)品價(jià)格”。
今年上半年，盛合晶微2.5D業(yè)務(wù)的平均單位成本從2024年的43036.06元/片下滑至34162.48元/片，其毛利率回升至31%。
據(jù)灼識(shí)咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年，公司是中國(guó)大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市占率約85%。
但就全球市場(chǎng)來看，盛合晶微與行業(yè)巨頭相比仍有較大差距。當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾、三星電子仍占據(jù)超80%的全球市場(chǎng)份額，長(zhǎng)電科技、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）等加緊布局2.5D/3D先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。
這一背景下，盛合晶微也要大擴(kuò)產(chǎn)，本次IPO擬募資48億元投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目（40億元）、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目（8億元）。
報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的產(chǎn)能利用率不算飽和。2023年、2024年、2025年1-6月，其芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能利用率為71.85%、57.62%、63.42%。同時(shí)，2022年至2024年及2025年上半年（報(bào)告期內(nèi)），該公司的中段硅片加工（Bumping）產(chǎn)能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工（CP）分別為67.97%、60.47%、69.01%、64.2%，晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率分別是60.4%、76.55%、73.57%、57.04%。
境內(nèi)第一大客戶收入占比超74%
報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.33億、30.38億、47.05億、31.78億元；歸母凈利潤(rùn)分別為-3.29億、3413.06萬、2.14億、4.35億元；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為6.85%、21.53%、23.3%、31.64%。
芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)已成為盛合晶微的最主要收入來源。2023年、2024年及2025年前6月，該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入分別是8604.34萬元、7.45億元、20.79億元及17.82億元，占比為5.32%、24.75%、44.39%、56.24%；該業(yè)務(wù)毛利率分別為22.85%、26.72%、19.76%、30.63%。
中段硅片業(yè)務(wù)的毛利率從2022年的13.93%猛增至今年上半年的43.76%，但其收入占比正在下滑，從2022年的67.4%降低至今年上半年的31.32%。
另?yè)?jù)招股書，報(bào)告期，盛合晶微來自前五大客戶的收入占比72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中來自第一大客戶A的收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。
“芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場(chǎng)被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)，因此公司客戶集中度較高且第一大客戶占比較大?！笔⒑暇⒎Q，相對(duì)于境外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在特殊的地緣政治環(huán)境下，公司可以更直接地服務(wù)中國(guó)大陸的優(yōu)質(zhì)客戶?！肮韭氏葘?shí)現(xiàn)行業(yè)頭部客戶的關(guān)鍵突破，成為其芯粒多芯片集成封裝方面的主要供應(yīng)商?！?/p>
盛合晶微也表示，若公司無法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的合作關(guān)系與合作規(guī)模，無法有效開拓新客戶并轉(zhuǎn)化為營(yíng)業(yè)收入，將可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)性產(chǎn)生不利影響。
從招股書披露情況看，盛合晶微資金壓力不算大。截至2025年6月30日，其貨幣資金為65.06億元，負(fù)債合計(jì)73.28億元，其中流動(dòng)負(fù)債33.45億元，短期借款3.89億元、長(zhǎng)期借款33.92億元；公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額17億元。
集成電路先進(jìn)封測(cè)需要購(gòu)買晶圓制造設(shè)備等大量的固定資產(chǎn)投入，并投入大量資金進(jìn)行持續(xù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充。報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微研發(fā)費(fèi)用分別為2.57億、3.86億、5.06億、3.67億元，購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金分別為18.37億、39.73億、43.68億、21.25億元，合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)收的128.23%、143.48%、103.59%、78.41%。
報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的固定資產(chǎn)折舊費(fèi)用分別為6.24億、9.04億、13.71億、8.64億元，分別占當(dāng)期營(yíng)收的38.21%、29.76%、29.16%、27.19%。
隨著業(yè)績(jī)規(guī)模增長(zhǎng)，盛合晶微的存貨、應(yīng)收賬款等減值風(fēng)險(xiǎn)加大。報(bào)告期內(nèi)，公司存貨賬面價(jià)值分別為3.56億、6.84億、11.93億、13.44億元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的16.1%、13.1%、11.66%和13.72%；計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備額分別為1.31億、1.16億、1.45億、1.75億元，分別占當(dāng)期存貨余額的26.91%、14.56%、10.82%和11.52%；存貨周轉(zhuǎn)率分別為4.21、3.69、3.37和3.04。
同時(shí)，盛合晶微報(bào)告期內(nèi)的應(yīng)收賬款賬面余額分別為4.4億、8.73億、12.28億和13.23億元，占當(dāng)期營(yíng)收比例分別為26.94%、28.74%、26.11%和20.81%（2025年6月末數(shù)據(jù)已年化處理）；同期的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為4.15、4.63、4.48和4.98，低于同行均值的7.53、7.07、6.69、6.34。
界面新聞了解到，該公司應(yīng)收賬款信用期主要為開票后30-60天。招股書顯示，其報(bào)告期內(nèi)逾期30天以內(nèi)的應(yīng)收賬款分別是3310.75萬、9257.99萬、1.8億、1.94億元，占比分別是7.53%、10.6%、14.63%、14.66%。
下游客戶的應(yīng)收賬款回收周期拉長(zhǎng)，盛合晶微來自上游供應(yīng)商的付款壓力也不小。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)付賬款分別為11.24億、17.68億、15.27億、16.84億元，占流動(dòng)負(fù)債的比例達(dá)56.08%、64.66%、55.37%、50.34%?！半S著采購(gòu)金額的增加，公司與部分供應(yīng)商協(xié)商調(diào)整了付款信用期，應(yīng)付貨款及測(cè)試費(fèi)增加較多。”盛合晶微表示。
