2025 年 12 月 3 日，深圳曦華科技正式向港交所主板遞交上市申請，由農銀國際擔任獨家保薦人。這家端側 AI 芯片與解決方案提供商，憑借智能顯示芯片領域的領先地位，成為港股市場備受關注的半導體標的。

據(jù)弗若斯特沙利文報告，曦華科技 2024 年在全球 scaler 行業(yè)出貨量排名第二，在 ASIC 架構 scaler 細分領域位列第一，其核心產品 AI Scaler 當年出貨量達 3700 萬顆。公司業(yè)務聚焦兩大產品線：一是智能顯示芯片及解決方案（含 AI Scaler、STDI 芯片），二是智能感控芯片及解決方案（含 TMCU、通用 MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案），產品已進入多家主流汽車 OEM 及知名消費電子品牌供應鏈，且其研發(fā)的全球首款 ASIC 架構 scaler，在視覺無損壓縮等領域掌握關鍵技術。

財務層面，公司營收呈高速增長態(tài)勢，2022-2024 年營收從 8668 萬元增至 2.44 億元，復合年增長率達 67.8%；2025 年前九個月營收 2.40 億元，同比增長 24.2%。但與之相伴的是持續(xù)凈虧損，2022-2025 年前九月累計虧損超 4.2 億元，同時毛利率呈波動狀態(tài)，各期分別為 35.7%、21.5%、28.4% 及 22.1%。

曦華科技的增長高度依賴核心產品 AI Scaler，該芯片是視頻信號處理關鍵組件，廣泛應用于手機及汽車座艙顯示屏。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球 scaler 出貨量預計 2024-2029 年從 1.6 億顆增至 2.61 億顆，其中 ASIC 架構產品因能效與成本優(yōu)勢，市場份額將從 35.6% 提升至 44.3%，為公司技術路線提供增長支撐。

此外，公司正發(fā)力第二增長曲線 —— 智能感控芯片，該業(yè)務 2025 年前九月收入 3460 萬元，同比激增 521%，不過其營收占比僅 14.4%，且毛利率曾從 2023 年 30.6% 波動至 2024 年 1.8%。

客戶與供應鏈層面，公司存在較高集中度問題。2022-2025 年前九月，前五大客戶收入占比均超 78%，雖最大客戶依賴度從 76.7% 降至 37.4%，但依存度仍較高；同時公司采用無晶圓廠模式，2024 年前五大供應商采購占比超 80%。股權上，陳曦與王鴻通過直接及間接方式共掌控約 65.51% 投票權，為實際控制人。

從行業(yè)前景看，2025-2029 年全球端側 AI 市場規(guī)模預計以 40% 復合增速從 3219 億元增至 1.22 萬億元，國產芯片企業(yè)高增長但與美股巨頭仍有差距，曦華科技的上市被視為國產端側 AI 芯片資本化的重要觀察窗口。

不過公司也面臨多重經營風險：一是持續(xù)凈虧損與經營現(xiàn)金流凈流出，截至 2025 年 9 月末經營現(xiàn)金流累計凈流出 3.95 億元，現(xiàn)金儲備主要依賴銀行借款；二是存貨激增，同期存貨余額同比增 93.8% 至 9.9 億元，存貨周轉天數(shù)拉長至 122 天；三是研發(fā)投入占比從 2022 年 131.9% 降至 27.8%，研發(fā)轉化效率待驗證。

整體而言，曦華科技在細分領域具備技術與市場優(yōu)勢，營收增長強勁，但尚未盈利且存在客戶依賴、現(xiàn)金流承壓等挑戰(zhàn)，其 IPO 成敗將取決于投資者對其商業(yè)化可持續(xù)性的判斷，若上市成功也將為港股增添特色半導體標的。