深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）近日再次向香港聯(lián)交所遞交主板上市申請(qǐng)，中信證券、國金證券及中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。此為該公司繼2025年5月首次遞表失效后的第二次申請(qǐng)，并于2025年11月獲得中國證監(jiān)會(huì)“全流通”備案。

基本半導(dǎo)體成立于2016年，是一家第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)企業(yè)，為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封裝全鏈條自主生產(chǎn)的IDM企業(yè)，在深圳設(shè)有晶圓廠，在無錫擁有封裝產(chǎn)線。

根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年收入計(jì)，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（市場份額2.9%），在中國碳化硅分立器件及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)市場均位列第九。

基本半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源、儲(chǔ)能及工業(yè)控制等領(lǐng)域。截至2025年6月30日，其車規(guī)級(jí)產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超過11萬件。目前公司擁有171項(xiàng)授權(quán)專利及118項(xiàng)專利申請(qǐng)，技術(shù)布局覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2022年至2024年，公司營業(yè)收入從1.17億元增長至2.99億元，復(fù)合年增長率59.9%；2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收1.04億元，同比增長52.9%。但同期虧損持續(xù)，凈虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元和1.77億元，累計(jì)虧損達(dá)9.98億元。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，2024年碳化硅功率模塊貢獻(xiàn)48.7%的收入，碳化硅分立器件及柵極驅(qū)動(dòng)分別占17.4%和26.8%。受原材料成本高企及市場競爭影響，碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)尚未實(shí)現(xiàn)盈利，2025年上半年毛損率達(dá)40.8%。

研發(fā)投入保持高位，2022年至2025年上半年累計(jì)研發(fā)開支2.80億元，占各期營收比例在30%至52%之間。

截至2025年6月30日，公司現(xiàn)金及等價(jià)物為1.80億元，客戶留存率為53.7%，前五大客戶收入占比為58%。

弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，中國碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的69億元增長至2029年的428億元，復(fù)合年增長率43.9%。全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)同期從227億元增至1106億元，復(fù)合年增長率37.3%。

招股書顯示，基本半導(dǎo)體成立至今已完成超十輪融資，投資方包括聞泰科技、廣汽集團(tuán)、博世創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)及財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。2025年4月完成D輪融資后，公司估值達(dá)51.60億元。上市前，公司創(chuàng)始人汪之涵通過相關(guān)實(shí)體合計(jì)控制44.59%股份。

基本半導(dǎo)體本次赴港上市募集資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)化、全球分銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及品牌國際化。