文 | 唐學(xué)菲

繼長鑫科技完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收后，安徽又一家半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司開啟上市進(jìn)程。

近日，據(jù)中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，全芯智造技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“全芯智造”）已辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰海通。

專注半導(dǎo)體制造領(lǐng)域EDA 2024年?duì)I收5.15億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化素有“芯片之母”之稱，尤其制造環(huán)節(jié)的EDA技術(shù)門檻極高。

公開資料顯示，全芯智造作為國內(nèi)首家專注于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的EDA軟件公司，其相關(guān)技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到14納米及以下的先進(jìn)制程量產(chǎn)。目前，公司涵蓋四大核心技術(shù)平臺(tái)，國產(chǎn)計(jì)算光刻、設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化、智能制造及全流程工藝器件仿真設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)全面技術(shù)覆蓋。

據(jù)公司官網(wǎng)顯示，全芯智造成立于2019年9月，注冊(cè)資本2.31億元?？偛课挥诤戏?，在上海、北京、廣州、濟(jì)南、深圳、武漢、香港、杭州設(shè)有全資子公司。截至目前，全芯智造已申請(qǐng)專利數(shù)超230項(xiàng)。

公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，全芯智造2024年實(shí)現(xiàn)營收5.15億元，利潤總額-4.57億元，凈利潤-3.47億元。

C輪融資10億元 多家基金和資本機(jī)構(gòu)參投

據(jù)東方財(cái)富網(wǎng)公開信息顯示，2025年10月，全芯智造剛剛完成C輪融資，金額為10億元，投資方為農(nóng)銀資本、中國人保等多家知名投資機(jī)構(gòu)。

全芯智造資本背后涉及多家基金和資本機(jī)構(gòu)。天眼查APP顯示，持股比例5%以上的大股東共有4家。分別為：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司認(rèn)繳出資額約為2058萬元，持股比例為8.8889%；北京武岳峰亦合高科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資額約為2020萬元，持股比例為8.7259%；常州武岳峰衡芯實(shí)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資額約為1334萬元，持股比例為5.763%%；嘉興月芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）1276萬元，持股比例為5.5122%。

多家公司走向上市 安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟

近幾年，安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

一方面，已有多家公司先后發(fā)力資本市場。2023年，合肥晶合集成電路股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)；2025年8月2日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布公告稱，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。

2025年10月，據(jù)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，“存儲(chǔ)芯片第一股”長鑫科技已發(fā)布IPO輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，上市在即。此次，全芯智造也已正式啟動(dòng)IPO，沖刺資本市場。

另一方面，安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游培育成熟。以晶合集成、長鑫科技、全芯智造、杰發(fā)科技等多家龍頭企業(yè)為牽引，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、材料設(shè)備及核心IP/EDA工具等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和環(huán)節(jié)，構(gòu)建了較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。