界面新聞?dòng)浾?| 宋佳楠

1月8日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍通過個(gè)人微博披露，公司近期在內(nèi)部頒發(fā)了千萬技術(shù)大獎(jiǎng)，一共154個(gè)項(xiàng)目參與角逐，包括芯片、手機(jī)、汽車、AI、材料等，最終玄戒O1團(tuán)隊(duì)拿下最高獎(jiǎng)項(xiàng)。2020年至今，小米已頒獎(jiǎng)6次，累積獎(jiǎng)勵(lì)7500萬元。

另據(jù)雷軍介紹，過去5年，小米承諾研發(fā)投入1000億，實(shí)際大約1050億。未來五年，公司計(jì)劃2000億研發(fā)投入。

此次拿下技術(shù)大獎(jiǎng)的玄戒O1，是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款旗艦手機(jī)SoC芯片，也是小米重啟大芯片研發(fā)后的核心成果，于2025年5月正式發(fā)布。玄戒O1的推出，標(biāo)志著小米成為全球第四家擁有自研手機(jī)SoC的廠商。

該芯片采用先進(jìn)工藝制程，搭載190億晶體管，芯片面積109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分據(jù)稱突破300萬。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，小米早在2014年便開始進(jìn)行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。

雷軍此前表示，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機(jī)SoC芯片是在2021年做出的決策。而在那一年，小米還宣布造車。截至2025年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)去年一年的研發(fā)投入將超60億元。

在玄戒O1的發(fā)布會(huì)上，雷軍首次提及未來五年（2026-2030），小米預(yù)計(jì)再投入2000億元研發(fā)費(fèi)用。如今時(shí)隔7個(gè)月再度提及該數(shù)字，雷軍稱，“2000億，不是一個(gè)小數(shù)目，但一定要下大力氣，把錢花在刀刃上，持續(xù)攻克芯片、OS、AI等底層核心技術(shù)。”

具體到2025年的研發(fā)投入，小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰曾在去年12月中旬的一場(chǎng)活動(dòng)上提及，預(yù)計(jì)小米研發(fā)投入將達(dá)到320億元至330億元，2026年預(yù)計(jì)投入約400億元。

從近期數(shù)據(jù)看，2025年前三季度，小米研發(fā)投入累計(jì)達(dá)235億元，接近2024年全年規(guī)模，其中第三季度投入91億元，同比激增52.1%，創(chuàng)單季歷史新高。

值得一提的是，小米近期因與爭(zhēng)議性KOL合作遭到諸多批評(píng)。為此，小米方面兩度道歉，并通報(bào)公司集團(tuán)副總裁兼CMO許斐和集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理徐潔云承擔(dān)管理失職責(zé)任。

截至發(fā)稿，小米股價(jià)報(bào)37.64港元，跌1.36%，目前市值為9805億港元。