文｜鵬有WeHave
過去大半年，AI數(shù)據(jù)中心正在吞噬市場上的大量存儲芯片訂單，美光、三星和SK海力士等頭部供應(yīng)商產(chǎn)能有限，選擇優(yōu)先保障利潤豐厚的高端DRAM產(chǎn)品（HBM高寬帶內(nèi)存和DDR5）供給，導(dǎo)致手機和PC常用的成熟制程產(chǎn)品（DDR4等）供應(yīng)持續(xù)萎縮。
（內(nèi)存三巨頭股價飆升）
據(jù)TrendForce預(yù)測，到2026年傳統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心將消耗超過70%的高端存儲芯片供給。這意味著，英偉達、亞馬遜、谷歌和Meta這些市值萬億美元的科技巨頭，開始與傳統(tǒng)消費電子廠商爭奪訂單。
在這個背景下，存儲芯片的漲價幅度已經(jīng)突破歷史周期水平。
Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025年四季度DRAM與NAND閃存價格飆升超過40%，預(yù)計今年一季度將再度上漲40%-50%。
漲價風(fēng)暴迅速沖擊至產(chǎn)業(yè)下游制造商。IDC認為內(nèi)存價格暴漲將迫使華為、小米、OPPO、vivo和榮耀等廠商提高售價或降低配置；戴爾和惠普等公司的CEO也公開表示將調(diào)整產(chǎn)品配置，并在必要時提高產(chǎn)品售價。
消費電子廠商拼命卷硬件的軍備競賽即將結(jié)束，凜冬已至。
供給與需求錯配，漲就一個字
全球幾乎所有的科技巨頭，都在布局AI業(yè)務(wù)。
僅在上個季度內(nèi)，微軟、Alphabet、亞馬遜和Meta四家公司就向AI基礎(chǔ)設(shè)施投入超過1000億美元。埃隆·馬斯克的xAI最近還宣布將在密西西比州投資超過200億美元建設(shè)龐大的數(shù)據(jù)中心綜合體。
Morgan Stanley估計，到2028年科技巨頭在AI領(lǐng)域的總支出將接近3萬億美元。這是非?？植赖臄?shù)字，它在去年全球各國GDP排名中甚至能擠進前十。
天量資金投入帶來了源源不斷的訂單需求，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的潛在市場規(guī)模（TAM）增速一路狂飆。作為全球主要存儲芯片供應(yīng)商，美光、SK海力士和三星變得炙手可熱。
過去兩年它們主動減產(chǎn)，庫存水位剛剛降至安全線以下，就迎來了AI數(shù)據(jù)中心的需求爆發(fā)。即便此時立刻擴張產(chǎn)能，也會嚴重滯后于需求增速。
行業(yè)基本共識是，從零開始建設(shè)的工廠通常需要一年以上的時間才能投產(chǎn)，所以現(xiàn)有的晶圓產(chǎn)能都來自三四年前的投資。
AI基礎(chǔ)設(shè)施對內(nèi)存的要求非常高。英偉達最新系統(tǒng)每個邏輯芯片最高支持288GB的HBM顯存，而智能手機基本是8GB起步，主流PC產(chǎn)品通常為16GB，雙方的差距是碾壓級別。
SK海力士預(yù)計，到2030年之前HBM的市場需求平均每年將增長33%，其今年全年的訂單早在去年10月底就已被全部訂完。
其母公司SK集團董事長崔泰元不久前發(fā)出警告稱：“我們已經(jīng)進入一個供應(yīng)面臨瓶頸的時代，我們收到了許多公司的存儲芯片供應(yīng)請求，正在努力滿足所有需求?！?/p>
漫長的認證周期、復(fù)雜的封裝工藝以及有限的產(chǎn)能必然導(dǎo)致長期供應(yīng)短缺，存儲芯片供應(yīng)商面對客戶擁有越來越強的議價權(quán)。
價格上漲已成定局，唯一的懸念就是漲多少和漲多久。
市場公開數(shù)據(jù)顯示，智能手機常用的DDR4 16GB內(nèi)存模塊價格在2025年漲幅超過23倍，DDR5 16GB芯片現(xiàn)貨漲價超過5倍，NAND閃存晶圓價格上漲超過3倍。
在數(shù)據(jù)中心方面，64GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存模組價格從去年三季度的255美元暴漲至四季度的450美元，預(yù)計今年一季度將飆升至700美元，半年漲幅接近175%。
Counterpoint預(yù)計，2026年第一季度內(nèi)存價格將進一步上漲40%-50%，第二季度還將上漲約20%。
（內(nèi)存進入瘋漲周期，數(shù)據(jù)來源：counterpoint）
美光不久前表示，存儲芯片短缺的問題在2028年之前不會得到改善。
AI數(shù)據(jù)中心使用的HBM對產(chǎn)能需求很高，其消耗的晶圓容量是標準DRAM的3倍以上，對普通存儲芯片的產(chǎn)能空間有明顯擠壓。
為了優(yōu)先供應(yīng)英偉達等戰(zhàn)略企業(yè)客戶，美光去年12月宣布終止旗下Crucial消費級內(nèi)存業(yè)務(wù)，將產(chǎn)能傾斜至高端產(chǎn)品線。
除了DRAM產(chǎn)品以外，NAND閃存也面臨著嚴重短缺情況。
按照花旗預(yù)測，英偉達Vera Rubin超級芯片平臺的固態(tài)硬盤容量高達1152TB，是現(xiàn)有Blackwell的10倍以上；預(yù)計該產(chǎn)品今年出貨量為3萬臺，明年為10萬臺，這將分別創(chuàng)造3460萬TB和1.152億TB的新增存儲需求。
根據(jù)韓國媒體報道，三星電子在今年一季度將NAND閃存的供應(yīng)價格上調(diào)了100%，這一漲幅遠超此前市場預(yù)期。
三星電子和SK海力士合計占據(jù)全球NAND閃存市場超過60%份額，隨著它們將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向盈利能力更強的DRAM產(chǎn)品，整個行業(yè)NAND閃存的產(chǎn)能也將受到明顯擠壓。
整個產(chǎn)業(yè)鏈都在承壓
十幾年來，智能手機行業(yè)的發(fā)展始終基于一個假設(shè)：零部件價格必然會下降。內(nèi)存和顯示屏等主要部件成本的長期下降趨勢，讓手機廠商每年都能升級配置，而不太需要漲價。
現(xiàn)在由于內(nèi)存成本的飆升，這一假設(shè)已經(jīng)不復(fù)存在。
供應(yīng)商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端芯片后，傳統(tǒng)中低端手機常用的DDR4內(nèi)存供應(yīng)明顯吃緊，甚至產(chǎn)生了扭曲的價格倒掛現(xiàn)象——DDR4價格（75美元）高于DDR5內(nèi)存（35美元），也高于更尖端的HBM3e內(nèi)存。
飆升的價格讓內(nèi)存正在成為手機BOM（物料清單）中最大的單一成本因素。當一直降價的核心部件突然漲價，將對整個硬件產(chǎn)業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性的沖擊。
首先是重塑市場競爭格局。
如今硬件產(chǎn)品的利潤空間非常微薄，內(nèi)存漲價將迫使廠商縮減低端產(chǎn)品發(fā)售量，防止“賣的越多，虧的越多”。剩余的入門級產(chǎn)品也只能漲價，進一步降低品牌的利潤率表現(xiàn)。
那些在中低端市場占據(jù)主導(dǎo)地位的品牌將面臨嚴重沖擊。Counterpoint就認為，HMD和傳音手機這類專注于低端市場的OEM廠商可能會因此退出歐洲智能機市場。
那些規(guī)模較小、無法從供應(yīng)商拿到足夠訂單的品牌，可能還會叫停新品的發(fā)售計劃。比如此前魅族就表示，內(nèi)存價格的大幅上漲對公司手機商業(yè)計劃是巨大的沖擊，魅族22Air將取消上市計劃。
Nothing的CEO裴宇前段時間在社交媒體上表示，小公司缺少行業(yè)巨頭的成本優(yōu)勢，將不得不尋求其它創(chuàng)新路徑，比如“手機外觀和手感遠比硬件參數(shù)重要”。
而高端市場基本盤牢固的廠商，比較容易從供應(yīng)商手里搶到芯片份額，賬上的現(xiàn)金流也更充沛，將擁有更強的風(fēng)險抵御能力，與中小廠商拉開更大差距。
（蘋果四季度打了一場翻身仗，數(shù)據(jù)來源：counterpoint）
IDC就表示，三星和蘋果可能擁有更大的回旋余地，因為它們能夠“提前12-24個月鎖定內(nèi)存供應(yīng)”。今年發(fā)售的iPhone 17 Pro和三星Galaxy S25 Ultra依然采用了12GB的內(nèi)存配置。
楊元慶也在上季度財報會上表示，聯(lián)想已經(jīng)提前與供應(yīng)商簽訂長期合同，芯片儲備能夠滿足2026年全年需求，比競爭對手更能應(yīng)對短缺情況。
其次是用戶換機周期變長。
上游內(nèi)存成本飆升的影響，必然會傳導(dǎo)至下游制造環(huán)節(jié)。
去年vivo X300、OPPO FindX9與小米17 Ultra等旗艦產(chǎn)品的多款機型起售價均較上一代有不同程度漲價（100-600元不等），小米和榮耀還同步提高了平板電腦的售價。
小米集團總裁盧偉冰在去年三季度財報電話會上表示，目前的內(nèi)存短缺可能會比以往更加嚴重，持續(xù)時間也會更長。
市場數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度至第四季度，主流PC內(nèi)存和存儲設(shè)備的成本上漲了40%至70%。
聯(lián)想、戴爾和惠普三大主流PC廠商近期也對多款筆記本產(chǎn)品提價500-1500元不等。這些品牌都在力推AIPC產(chǎn)品，內(nèi)存需求有基本門檻（16GB起步），很難大幅降低配置，漲價是最好的選擇。
戴爾CEO杰夫·克拉克（Jeff Clarke）去年底表示，從沒見過成本上漲得如此之快，公司的DRAM以及NAND閃存供應(yīng)都很緊張，“所有產(chǎn)品的成本都在上升”，戴爾將考慮對產(chǎn)品重新定價，調(diào)整產(chǎn)品組合。
惠普CEO恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）近期也對媒體表示，可能會引入更多內(nèi)存供應(yīng)商，減少產(chǎn)品中的內(nèi)存使用量，并在必要時提高產(chǎn)品價格。
消費者已經(jīng)習(xí)慣了電子產(chǎn)品降價，這些調(diào)整無疑會抑制他們的換機需求。按照IDC的預(yù)計，價格上漲或?qū)е?026年全球智能手機銷量下降5%，PC產(chǎn)品銷量可能下降近9%。
第三是擠壓產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的生存空間。
內(nèi)存漲價對手機BOM造成的擠壓是全方位的。如果廠商維持內(nèi)存升級的節(jié)奏，就要放緩其它配件的升級速度；廠商減少低端產(chǎn)品出貨量，也會拉低對其它零部件模組的采購需求。
硬件制造商將優(yōu)先保障SoC、存儲等直接影響用戶體驗的配置，影像模組、屏幕、電池和傳感器等其他零部件的供應(yīng)商生存空間都將受到影響。
尤其是影像模組，它在多攝機型中成本占比很高，但實際成像區(qū)別很難被用戶精準察覺。在廠商面臨成本壓力時，它是最容易被“技術(shù)性回退”的模塊。
本月初，頭部光學(xué)鏡頭廠商大立光的董事長林恩平公開表示，存儲器價格飆升導(dǎo)致手機成本大幅上漲，品牌方為了維持終端售價與利潤空間，選擇在其他零部件上進行取舍，對鏡頭規(guī)格升級持觀望態(tài)度。
野村證券去年11月的報告也表達了同樣觀點，認為在2026年全球智能手機出貨量可能降低的背景下，非核心手機零件（比如光學(xué)組件）的供應(yīng)商可能面臨兩難，手機廠商可能持續(xù)推動高端機型的配置升級，但同時要求降低中低端產(chǎn)品的零件成本。