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內(nèi)存價(jià)格暴漲,手機(jī)廠商產(chǎn)業(yè)鏈承壓

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內(nèi)存價(jià)格暴漲,手機(jī)廠商產(chǎn)業(yè)鏈承壓

漲價(jià)已成定局,問題是要漲多久、漲多少。

文|鵬有WeHave

過去大半年,AI數(shù)據(jù)中心正在吞噬市場(chǎng)上的大量存儲(chǔ)芯片訂單,美光、三星和SK海力士等頭部供應(yīng)商產(chǎn)能有限,選擇優(yōu)先保障利潤豐厚的高端DRAM產(chǎn)品(HBM高寬帶內(nèi)存和DDR5)供給,導(dǎo)致手機(jī)和PC常用的成熟制程產(chǎn)品(DDR4等)供應(yīng)持續(xù)萎縮。

(內(nèi)存三巨頭股價(jià)飆升)

據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),到2026年傳統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心將消耗超過70%的高端存儲(chǔ)芯片供給。這意味著,英偉達(dá)、亞馬遜、谷歌和Meta這些市值萬億美元的科技巨頭,開始與傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商爭(zhēng)奪訂單。

在這個(gè)背景下,存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)幅度已經(jīng)突破歷史周期水平。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2025年四季度DRAM與NAND閃存價(jià)格飆升超過40%,預(yù)計(jì)今年一季度將再度上漲40%-50%。

漲價(jià)風(fēng)暴迅速?zèng)_擊至產(chǎn)業(yè)下游制造商。IDC認(rèn)為內(nèi)存價(jià)格暴漲將迫使華為、小米、OPPO、vivo和榮耀等廠商提高售價(jià)或降低配置;戴爾和惠普等公司的CEO也公開表示將調(diào)整產(chǎn)品配置,并在必要時(shí)提高產(chǎn)品售價(jià)。

消費(fèi)電子廠商拼命卷硬件的軍備競(jìng)賽即將結(jié)束,凜冬已至。

供給與需求錯(cuò)配,漲就一個(gè)字

全球幾乎所有的科技巨頭,都在布局AI業(yè)務(wù)。

僅在上個(gè)季度內(nèi),微軟、Alphabet、亞馬遜和Meta四家公司就向AI基礎(chǔ)設(shè)施投入超過1000億美元。埃隆·馬斯克的xAI最近還宣布將在密西西比州投資超過200億美元建設(shè)龐大的數(shù)據(jù)中心綜合體。

Morgan Stanley估計(jì),到2028年科技巨頭在AI領(lǐng)域的總支出將接近3萬億美元。這是非??植赖臄?shù)字,它在去年全球各國GDP排名中甚至能擠進(jìn)前十。

天量資金投入帶來了源源不斷的訂單需求,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模(TAM)增速一路狂飆。作為全球主要存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商,美光、SK海力士和三星變得炙手可熱。

過去兩年它們主動(dòng)減產(chǎn),庫存水位剛剛降至安全線以下,就迎來了AI數(shù)據(jù)中心的需求爆發(fā)。即便此時(shí)立刻擴(kuò)張產(chǎn)能,也會(huì)嚴(yán)重滯后于需求增速。

行業(yè)基本共識(shí)是,從零開始建設(shè)的工廠通常需要一年以上的時(shí)間才能投產(chǎn),所以現(xiàn)有的晶圓產(chǎn)能都來自三四年前的投資。

AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)內(nèi)存的要求非常高。英偉達(dá)最新系統(tǒng)每個(gè)邏輯芯片最高支持288GB的HBM顯存,而智能手機(jī)基本是8GB起步,主流PC產(chǎn)品通常為16GB,雙方的差距是碾壓級(jí)別。

SK海力士預(yù)計(jì),到2030年之前HBM的市場(chǎng)需求平均每年將增長33%,其今年全年的訂單早在去年10月底就已被全部訂完。

其母公司SK集團(tuán)董事長崔泰元不久前發(fā)出警告稱:“我們已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)供應(yīng)面臨瓶頸的時(shí)代,我們收到了許多公司的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)請(qǐng)求,正在努力滿足所有需求。”

漫長的認(rèn)證周期、復(fù)雜的封裝工藝以及有限的產(chǎn)能必然導(dǎo)致長期供應(yīng)短缺,存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商面對(duì)客戶擁有越來越強(qiáng)的議價(jià)權(quán)。

價(jià)格上漲已成定局,唯一的懸念就是漲多少和漲多久。

市場(chǎng)公開數(shù)據(jù)顯示,智能手機(jī)常用的DDR4 16GB內(nèi)存模塊價(jià)格在2025年漲幅超過23倍,DDR5 16GB芯片現(xiàn)貨漲價(jià)超過5倍,NAND閃存晶圓價(jià)格上漲超過3倍。

在數(shù)據(jù)中心方面,64GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存模組價(jià)格從去年三季度的255美元暴漲至四季度的450美元,預(yù)計(jì)今年一季度將飆升至700美元,半年漲幅接近175%。

Counterpoint預(yù)計(jì),2026年第一季度內(nèi)存價(jià)格將進(jìn)一步上漲40%-50%,第二季度還將上漲約20%。

(內(nèi)存進(jìn)入瘋漲周期,數(shù)據(jù)來源:counterpoint)

美光不久前表示,存儲(chǔ)芯片短缺的問題在2028年之前不會(huì)得到改善。

AI數(shù)據(jù)中心使用的HBM對(duì)產(chǎn)能需求很高,其消耗的晶圓容量是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的3倍以上,對(duì)普通存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能空間有明顯擠壓。

為了優(yōu)先供應(yīng)英偉達(dá)等戰(zhàn)略企業(yè)客戶,美光去年12月宣布終止旗下Crucial消費(fèi)級(jí)內(nèi)存業(yè)務(wù),將產(chǎn)能傾斜至高端產(chǎn)品線。

除了DRAM產(chǎn)品以外,NAND閃存也面臨著嚴(yán)重短缺情況。

按照花旗預(yù)測(cè),英偉達(dá)Vera Rubin超級(jí)芯片平臺(tái)的固態(tài)硬盤容量高達(dá)1152TB,是現(xiàn)有Blackwell的10倍以上;預(yù)計(jì)該產(chǎn)品今年出貨量為3萬臺(tái),明年為10萬臺(tái),這將分別創(chuàng)造3460萬TB和1.152億TB的新增存儲(chǔ)需求。

根據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子在今年一季度將NAND閃存的供應(yīng)價(jià)格上調(diào)了100%,這一漲幅遠(yuǎn)超此前市場(chǎng)預(yù)期。

三星電子和SK海力士合計(jì)占據(jù)全球NAND閃存市場(chǎng)超過60%份額,隨著它們將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向盈利能力更強(qiáng)的DRAM產(chǎn)品,整個(gè)行業(yè)NAND閃存的產(chǎn)能也將受到明顯擠壓。

整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在承壓

十幾年來,智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展始終基于一個(gè)假設(shè):零部件價(jià)格必然會(huì)下降。內(nèi)存和顯示屏等主要部件成本的長期下降趨勢(shì),讓手機(jī)廠商每年都能升級(jí)配置,而不太需要漲價(jià)。

現(xiàn)在由于內(nèi)存成本的飆升,這一假設(shè)已經(jīng)不復(fù)存在。

供應(yīng)商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端芯片后,傳統(tǒng)中低端手機(jī)常用的DDR4內(nèi)存供應(yīng)明顯吃緊,甚至產(chǎn)生了扭曲的價(jià)格倒掛現(xiàn)象——DDR4價(jià)格(75美元)高于DDR5內(nèi)存(35美元),也高于更尖端的HBM3e內(nèi)存。

飆升的價(jià)格讓內(nèi)存正在成為手機(jī)BOM(物料清單)中最大的單一成本因素。當(dāng)一直降價(jià)的核心部件突然漲價(jià),將對(duì)整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性的沖擊。

首先是重塑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

如今硬件產(chǎn)品的利潤空間非常微薄,內(nèi)存漲價(jià)將迫使廠商縮減低端產(chǎn)品發(fā)售量,防止“賣的越多,虧的越多”。剩余的入門級(jí)產(chǎn)品也只能漲價(jià),進(jìn)一步降低品牌的利潤率表現(xiàn)。

那些在中低端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的品牌將面臨嚴(yán)重沖擊。Counterpoint就認(rèn)為,HMD和傳音手機(jī)這類專注于低端市場(chǎng)的OEM廠商可能會(huì)因此退出歐洲智能機(jī)市場(chǎng)。

那些規(guī)模較小、無法從供應(yīng)商拿到足夠訂單的品牌,可能還會(huì)叫停新品的發(fā)售計(jì)劃。比如此前魅族就表示,內(nèi)存價(jià)格的大幅上漲對(duì)公司手機(jī)商業(yè)計(jì)劃是巨大的沖擊,魅族22Air將取消上市計(jì)劃。

Nothing的CEO裴宇前段時(shí)間在社交媒體上表示,小公司缺少行業(yè)巨頭的成本優(yōu)勢(shì),將不得不尋求其它創(chuàng)新路徑,比如“手機(jī)外觀和手感遠(yuǎn)比硬件參數(shù)重要”。

而高端市場(chǎng)基本盤牢固的廠商,比較容易從供應(yīng)商手里搶到芯片份額,賬上的現(xiàn)金流也更充沛,將擁有更強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)抵御能力,與中小廠商拉開更大差距。

(蘋果四季度打了一場(chǎng)翻身仗,數(shù)據(jù)來源:counterpoint)

IDC就表示,三星和蘋果可能擁有更大的回旋余地,因?yàn)樗鼈兡軌颉疤崆?2-24個(gè)月鎖定內(nèi)存供應(yīng)”。今年發(fā)售的iPhone 17 Pro和三星Galaxy S25 Ultra依然采用了12GB的內(nèi)存配置。

楊元慶也在上季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示,聯(lián)想已經(jīng)提前與供應(yīng)商簽訂長期合同,芯片儲(chǔ)備能夠滿足2026年全年需求,比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更能應(yīng)對(duì)短缺情況。

其次是用戶換機(jī)周期變長。

上游內(nèi)存成本飆升的影響,必然會(huì)傳導(dǎo)至下游制造環(huán)節(jié)。

去年vivo X300、OPPO FindX9與小米17 Ultra等旗艦產(chǎn)品的多款機(jī)型起售價(jià)均較上一代有不同程度漲價(jià)(100-600元不等),小米和榮耀還同步提高了平板電腦的售價(jià)。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰在去年三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示,目前的內(nèi)存短缺可能會(huì)比以往更加嚴(yán)重,持續(xù)時(shí)間也會(huì)更長。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度至第四季度,主流PC內(nèi)存和存儲(chǔ)設(shè)備的成本上漲了40%至70%。

聯(lián)想、戴爾和惠普三大主流PC廠商近期也對(duì)多款筆記本產(chǎn)品提價(jià)500-1500元不等。這些品牌都在力推AIPC產(chǎn)品,內(nèi)存需求有基本門檻(16GB起步),很難大幅降低配置,漲價(jià)是最好的選擇。

戴爾CEO杰夫·克拉克(Jeff Clarke)去年底表示,從沒見過成本上漲得如此之快,公司的DRAM以及NAND閃存供應(yīng)都很緊張,“所有產(chǎn)品的成本都在上升”,戴爾將考慮對(duì)產(chǎn)品重新定價(jià),調(diào)整產(chǎn)品組合。

惠普CEO恩里克·洛雷斯(Enrique Lores)近期也對(duì)媒體表示,可能會(huì)引入更多內(nèi)存供應(yīng)商,減少產(chǎn)品中的內(nèi)存使用量,并在必要時(shí)提高產(chǎn)品價(jià)格。

消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣了電子產(chǎn)品降價(jià),這些調(diào)整無疑會(huì)抑制他們的換機(jī)需求。按照IDC的預(yù)計(jì),價(jià)格上漲或?qū)е?026年全球智能手機(jī)銷量下降5%,PC產(chǎn)品銷量可能下降近9%。

第三是擠壓產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的生存空間。

內(nèi)存漲價(jià)對(duì)手機(jī)BOM造成的擠壓是全方位的。如果廠商維持內(nèi)存升級(jí)的節(jié)奏,就要放緩其它配件的升級(jí)速度;廠商減少低端產(chǎn)品出貨量,也會(huì)拉低對(duì)其它零部件模組的采購需求。

硬件制造商將優(yōu)先保障SoC、存儲(chǔ)等直接影響用戶體驗(yàn)的配置,影像模組、屏幕、電池和傳感器等其他零部件的供應(yīng)商生存空間都將受到影響。

尤其是影像模組,它在多攝機(jī)型中成本占比很高,但實(shí)際成像區(qū)別很難被用戶精準(zhǔn)察覺。在廠商面臨成本壓力時(shí),它是最容易被“技術(shù)性回退”的模塊。

本月初,頭部光學(xué)鏡頭廠商大立光的董事長林恩平公開表示,存儲(chǔ)器價(jià)格飆升導(dǎo)致手機(jī)成本大幅上漲,品牌方為了維持終端售價(jià)與利潤空間,選擇在其他零部件上進(jìn)行取舍,對(duì)鏡頭規(guī)格升級(jí)持觀望態(tài)度。

野村證券去年11月的報(bào)告也表達(dá)了同樣觀點(diǎn),認(rèn)為在2026年全球智能手機(jī)出貨量可能降低的背景下,非核心手機(jī)零件(比如光學(xué)組件)的供應(yīng)商可能面臨兩難,手機(jī)廠商可能持續(xù)推動(dòng)高端機(jī)型的配置升級(jí),但同時(shí)要求降低中低端產(chǎn)品的零件成本。

 
本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

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內(nèi)存價(jià)格暴漲,手機(jī)廠商產(chǎn)業(yè)鏈承壓

漲價(jià)已成定局,問題是要漲多久、漲多少。

文|鵬有WeHave

過去大半年,AI數(shù)據(jù)中心正在吞噬市場(chǎng)上的大量存儲(chǔ)芯片訂單,美光、三星和SK海力士等頭部供應(yīng)商產(chǎn)能有限,選擇優(yōu)先保障利潤豐厚的高端DRAM產(chǎn)品(HBM高寬帶內(nèi)存和DDR5)供給,導(dǎo)致手機(jī)和PC常用的成熟制程產(chǎn)品(DDR4等)供應(yīng)持續(xù)萎縮。

(內(nèi)存三巨頭股價(jià)飆升)

據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),到2026年傳統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心將消耗超過70%的高端存儲(chǔ)芯片供給。這意味著,英偉達(dá)、亞馬遜、谷歌和Meta這些市值萬億美元的科技巨頭,開始與傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商爭(zhēng)奪訂單。

在這個(gè)背景下,存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)幅度已經(jīng)突破歷史周期水平。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2025年四季度DRAM與NAND閃存價(jià)格飆升超過40%,預(yù)計(jì)今年一季度將再度上漲40%-50%。

漲價(jià)風(fēng)暴迅速?zèng)_擊至產(chǎn)業(yè)下游制造商。IDC認(rèn)為內(nèi)存價(jià)格暴漲將迫使華為、小米、OPPO、vivo和榮耀等廠商提高售價(jià)或降低配置;戴爾和惠普等公司的CEO也公開表示將調(diào)整產(chǎn)品配置,并在必要時(shí)提高產(chǎn)品售價(jià)。

消費(fèi)電子廠商拼命卷硬件的軍備競(jìng)賽即將結(jié)束,凜冬已至。

供給與需求錯(cuò)配,漲就一個(gè)字

全球幾乎所有的科技巨頭,都在布局AI業(yè)務(wù)。

僅在上個(gè)季度內(nèi),微軟、Alphabet、亞馬遜和Meta四家公司就向AI基礎(chǔ)設(shè)施投入超過1000億美元。埃隆·馬斯克的xAI最近還宣布將在密西西比州投資超過200億美元建設(shè)龐大的數(shù)據(jù)中心綜合體。

Morgan Stanley估計(jì),到2028年科技巨頭在AI領(lǐng)域的總支出將接近3萬億美元。這是非??植赖臄?shù)字,它在去年全球各國GDP排名中甚至能擠進(jìn)前十。

天量資金投入帶來了源源不斷的訂單需求,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模(TAM)增速一路狂飆。作為全球主要存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商,美光、SK海力士和三星變得炙手可熱。

過去兩年它們主動(dòng)減產(chǎn),庫存水位剛剛降至安全線以下,就迎來了AI數(shù)據(jù)中心的需求爆發(fā)。即便此時(shí)立刻擴(kuò)張產(chǎn)能,也會(huì)嚴(yán)重滯后于需求增速。

行業(yè)基本共識(shí)是,從零開始建設(shè)的工廠通常需要一年以上的時(shí)間才能投產(chǎn),所以現(xiàn)有的晶圓產(chǎn)能都來自三四年前的投資。

AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)內(nèi)存的要求非常高。英偉達(dá)最新系統(tǒng)每個(gè)邏輯芯片最高支持288GB的HBM顯存,而智能手機(jī)基本是8GB起步,主流PC產(chǎn)品通常為16GB,雙方的差距是碾壓級(jí)別。

SK海力士預(yù)計(jì),到2030年之前HBM的市場(chǎng)需求平均每年將增長33%,其今年全年的訂單早在去年10月底就已被全部訂完。

其母公司SK集團(tuán)董事長崔泰元不久前發(fā)出警告稱:“我們已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)供應(yīng)面臨瓶頸的時(shí)代,我們收到了許多公司的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)請(qǐng)求,正在努力滿足所有需求?!?/p>

漫長的認(rèn)證周期、復(fù)雜的封裝工藝以及有限的產(chǎn)能必然導(dǎo)致長期供應(yīng)短缺,存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商面對(duì)客戶擁有越來越強(qiáng)的議價(jià)權(quán)。

價(jià)格上漲已成定局,唯一的懸念就是漲多少和漲多久。

市場(chǎng)公開數(shù)據(jù)顯示,智能手機(jī)常用的DDR4 16GB內(nèi)存模塊價(jià)格在2025年漲幅超過23倍,DDR5 16GB芯片現(xiàn)貨漲價(jià)超過5倍,NAND閃存晶圓價(jià)格上漲超過3倍。

在數(shù)據(jù)中心方面,64GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存模組價(jià)格從去年三季度的255美元暴漲至四季度的450美元,預(yù)計(jì)今年一季度將飆升至700美元,半年漲幅接近175%。

Counterpoint預(yù)計(jì),2026年第一季度內(nèi)存價(jià)格將進(jìn)一步上漲40%-50%,第二季度還將上漲約20%。

(內(nèi)存進(jìn)入瘋漲周期,數(shù)據(jù)來源:counterpoint)

美光不久前表示,存儲(chǔ)芯片短缺的問題在2028年之前不會(huì)得到改善。

AI數(shù)據(jù)中心使用的HBM對(duì)產(chǎn)能需求很高,其消耗的晶圓容量是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的3倍以上,對(duì)普通存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能空間有明顯擠壓。

為了優(yōu)先供應(yīng)英偉達(dá)等戰(zhàn)略企業(yè)客戶,美光去年12月宣布終止旗下Crucial消費(fèi)級(jí)內(nèi)存業(yè)務(wù),將產(chǎn)能傾斜至高端產(chǎn)品線。

除了DRAM產(chǎn)品以外,NAND閃存也面臨著嚴(yán)重短缺情況。

按照花旗預(yù)測(cè),英偉達(dá)Vera Rubin超級(jí)芯片平臺(tái)的固態(tài)硬盤容量高達(dá)1152TB,是現(xiàn)有Blackwell的10倍以上;預(yù)計(jì)該產(chǎn)品今年出貨量為3萬臺(tái),明年為10萬臺(tái),這將分別創(chuàng)造3460萬TB和1.152億TB的新增存儲(chǔ)需求。

根據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子在今年一季度將NAND閃存的供應(yīng)價(jià)格上調(diào)了100%,這一漲幅遠(yuǎn)超此前市場(chǎng)預(yù)期。

三星電子和SK海力士合計(jì)占據(jù)全球NAND閃存市場(chǎng)超過60%份額,隨著它們將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向盈利能力更強(qiáng)的DRAM產(chǎn)品,整個(gè)行業(yè)NAND閃存的產(chǎn)能也將受到明顯擠壓。

整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在承壓

十幾年來,智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展始終基于一個(gè)假設(shè):零部件價(jià)格必然會(huì)下降。內(nèi)存和顯示屏等主要部件成本的長期下降趨勢(shì),讓手機(jī)廠商每年都能升級(jí)配置,而不太需要漲價(jià)。

現(xiàn)在由于內(nèi)存成本的飆升,這一假設(shè)已經(jīng)不復(fù)存在。

供應(yīng)商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端芯片后,傳統(tǒng)中低端手機(jī)常用的DDR4內(nèi)存供應(yīng)明顯吃緊,甚至產(chǎn)生了扭曲的價(jià)格倒掛現(xiàn)象——DDR4價(jià)格(75美元)高于DDR5內(nèi)存(35美元),也高于更尖端的HBM3e內(nèi)存。

飆升的價(jià)格讓內(nèi)存正在成為手機(jī)BOM(物料清單)中最大的單一成本因素。當(dāng)一直降價(jià)的核心部件突然漲價(jià),將對(duì)整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性的沖擊。

首先是重塑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

如今硬件產(chǎn)品的利潤空間非常微薄,內(nèi)存漲價(jià)將迫使廠商縮減低端產(chǎn)品發(fā)售量,防止“賣的越多,虧的越多”。剩余的入門級(jí)產(chǎn)品也只能漲價(jià),進(jìn)一步降低品牌的利潤率表現(xiàn)。

那些在中低端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的品牌將面臨嚴(yán)重沖擊。Counterpoint就認(rèn)為,HMD和傳音手機(jī)這類專注于低端市場(chǎng)的OEM廠商可能會(huì)因此退出歐洲智能機(jī)市場(chǎng)。

那些規(guī)模較小、無法從供應(yīng)商拿到足夠訂單的品牌,可能還會(huì)叫停新品的發(fā)售計(jì)劃。比如此前魅族就表示,內(nèi)存價(jià)格的大幅上漲對(duì)公司手機(jī)商業(yè)計(jì)劃是巨大的沖擊,魅族22Air將取消上市計(jì)劃。

Nothing的CEO裴宇前段時(shí)間在社交媒體上表示,小公司缺少行業(yè)巨頭的成本優(yōu)勢(shì),將不得不尋求其它創(chuàng)新路徑,比如“手機(jī)外觀和手感遠(yuǎn)比硬件參數(shù)重要”。

而高端市場(chǎng)基本盤牢固的廠商,比較容易從供應(yīng)商手里搶到芯片份額,賬上的現(xiàn)金流也更充沛,將擁有更強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)抵御能力,與中小廠商拉開更大差距。

(蘋果四季度打了一場(chǎng)翻身仗,數(shù)據(jù)來源:counterpoint)

IDC就表示,三星和蘋果可能擁有更大的回旋余地,因?yàn)樗鼈兡軌颉疤崆?2-24個(gè)月鎖定內(nèi)存供應(yīng)”。今年發(fā)售的iPhone 17 Pro和三星Galaxy S25 Ultra依然采用了12GB的內(nèi)存配置。

楊元慶也在上季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示,聯(lián)想已經(jīng)提前與供應(yīng)商簽訂長期合同,芯片儲(chǔ)備能夠滿足2026年全年需求,比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更能應(yīng)對(duì)短缺情況。

其次是用戶換機(jī)周期變長。

上游內(nèi)存成本飆升的影響,必然會(huì)傳導(dǎo)至下游制造環(huán)節(jié)。

去年vivo X300、OPPO FindX9與小米17 Ultra等旗艦產(chǎn)品的多款機(jī)型起售價(jià)均較上一代有不同程度漲價(jià)(100-600元不等),小米和榮耀還同步提高了平板電腦的售價(jià)。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰在去年三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示,目前的內(nèi)存短缺可能會(huì)比以往更加嚴(yán)重,持續(xù)時(shí)間也會(huì)更長。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度至第四季度,主流PC內(nèi)存和存儲(chǔ)設(shè)備的成本上漲了40%至70%。

聯(lián)想、戴爾和惠普三大主流PC廠商近期也對(duì)多款筆記本產(chǎn)品提價(jià)500-1500元不等。這些品牌都在力推AIPC產(chǎn)品,內(nèi)存需求有基本門檻(16GB起步),很難大幅降低配置,漲價(jià)是最好的選擇。

戴爾CEO杰夫·克拉克(Jeff Clarke)去年底表示,從沒見過成本上漲得如此之快,公司的DRAM以及NAND閃存供應(yīng)都很緊張,“所有產(chǎn)品的成本都在上升”,戴爾將考慮對(duì)產(chǎn)品重新定價(jià),調(diào)整產(chǎn)品組合。

惠普CEO恩里克·洛雷斯(Enrique Lores)近期也對(duì)媒體表示,可能會(huì)引入更多內(nèi)存供應(yīng)商,減少產(chǎn)品中的內(nèi)存使用量,并在必要時(shí)提高產(chǎn)品價(jià)格。

消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣了電子產(chǎn)品降價(jià),這些調(diào)整無疑會(huì)抑制他們的換機(jī)需求。按照IDC的預(yù)計(jì),價(jià)格上漲或?qū)е?026年全球智能手機(jī)銷量下降5%,PC產(chǎn)品銷量可能下降近9%。

第三是擠壓產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的生存空間。

內(nèi)存漲價(jià)對(duì)手機(jī)BOM造成的擠壓是全方位的。如果廠商維持內(nèi)存升級(jí)的節(jié)奏,就要放緩其它配件的升級(jí)速度;廠商減少低端產(chǎn)品出貨量,也會(huì)拉低對(duì)其它零部件模組的采購需求。

硬件制造商將優(yōu)先保障SoC、存儲(chǔ)等直接影響用戶體驗(yàn)的配置,影像模組、屏幕、電池和傳感器等其他零部件的供應(yīng)商生存空間都將受到影響。

尤其是影像模組,它在多攝機(jī)型中成本占比很高,但實(shí)際成像區(qū)別很難被用戶精準(zhǔn)察覺。在廠商面臨成本壓力時(shí),它是最容易被“技術(shù)性回退”的模塊。

本月初,頭部光學(xué)鏡頭廠商大立光的董事長林恩平公開表示,存儲(chǔ)器價(jià)格飆升導(dǎo)致手機(jī)成本大幅上漲,品牌方為了維持終端售價(jià)與利潤空間,選擇在其他零部件上進(jìn)行取舍,對(duì)鏡頭規(guī)格升級(jí)持觀望態(tài)度。

野村證券去年11月的報(bào)告也表達(dá)了同樣觀點(diǎn),認(rèn)為在2026年全球智能手機(jī)出貨量可能降低的背景下,非核心手機(jī)零件(比如光學(xué)組件)的供應(yīng)商可能面臨兩難,手機(jī)廠商可能持續(xù)推動(dòng)高端機(jī)型的配置升級(jí),但同時(shí)要求降低中低端產(chǎn)品的零件成本。

 
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