記者｜趙陽(yáng)戈

高新發(fā)展（000628.SZ）6月19日晚間披露重要消息。

公司召開董事會(huì)，審議通過(guò)了用現(xiàn)金收購(gòu)資產(chǎn)的議案，即公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司以現(xiàn)金2.82億元購(gòu)買成都森未科技有限公司(下稱森未科技)股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)；公司以現(xiàn)金195.97萬(wàn)元購(gòu)買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（下稱芯未半導(dǎo)體)98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。

由于現(xiàn)金收購(gòu)的交易對(duì)方之一成都高新投資集團(tuán)有限公司(下稱高投集團(tuán))為公司控股股東，因此交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。高新發(fā)展購(gòu)買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購(gòu)買森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。資金來(lái)源于公司自籌資金。

經(jīng)過(guò)多年經(jīng)營(yíng)，高新發(fā)展的主營(yíng)業(yè)務(wù)逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。高新發(fā)展表示，近年來(lái)雖公司基本面有明顯改善，但離將公司打造為有穩(wěn)定持續(xù)較高盈利能力的優(yōu)質(zhì)上市公司的目標(biāo)，仍有較大差距。根據(jù)既定戰(zhàn)略，公司將通過(guò)內(nèi)生發(fā)展和上市公司并購(gòu)等多種手段不斷做大做強(qiáng)，選好賽道確立充分競(jìng)爭(zhēng)具備硬核技術(shù)的新主業(yè)，爭(zhēng)取在某一細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強(qiáng)大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司，更好回報(bào)廣大中小股東。在此背景下，公司擬并購(gòu)整合功率半導(dǎo)體企業(yè)森未科技和芯未半導(dǎo)體，由此正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，建立和提升關(guān)鍵核心競(jìng)爭(zhēng)力。

這一消息曾在6月1日有部分披露，故二級(jí)市場(chǎng)視之為利好，高新發(fā)展股價(jià)節(jié)節(jié)攀高，6月1日至今的累計(jì)漲幅接近50%。

據(jù)悉，森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，專注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，是推動(dòng)我國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的創(chuàng)新企業(yè)。擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫(kù)，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對(duì)標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品。而作為森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未導(dǎo)體將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。

森未科技2021年的營(yíng)業(yè)收入5059.78萬(wàn)元，2022年前5個(gè)月營(yíng)業(yè)收入2881.29萬(wàn)元，凈利潤(rùn)則分別為54.78萬(wàn)元和-712.59萬(wàn)元。芯未半導(dǎo)體2022年前5月的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別為0和-339.95元。芯未半導(dǎo)體的產(chǎn)線目前尚在籌備建設(shè)中。