CES展會將近，半導體板塊或將迎來催化，半導體芯片ETF(516350)一鍵打包芯片產業(yè)上市公司
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CES 展會有望催化半導體板塊復蘇上行，半導體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產業(yè)上市公司。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
消息面上，CES2024展會將于2024年1月9日-1月12日開幕，主題為“AIITogether,AIIOn”。根據CES展會官方的數據，CES2024參展企業(yè)達到了4000+家，而其中來自中國的企業(yè)便有1115家，超過了1/4。
天風證券認為，作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會議的重大亮點，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進半導體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側AI的機會均值得關注。
CES展會有望催化半導體板塊復蘇上行，半導體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產業(yè)上市公司。
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CES 展會有望催化半導體板塊復蘇上行，半導體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產業(yè)上市公司。
有連云 · 2024/01/09 14:16來源：界面新聞
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
消息面上，CES2024展會將于2024年1月9日-1月12日開幕，主題為“AIITogether,AIIOn”。根據CES展會官方的數據，CES2024參展企業(yè)達到了4000+家，而其中來自中國的企業(yè)便有1115家，超過了1/4。
天風證券認為，作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會議的重大亮點，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進半導體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側AI的機會均值得關注。
CES展會有望催化半導體板塊復蘇上行，半導體芯片ETF（516350）一鍵打包芯片產業(yè)上市公司。