2024年6月6日，回天新材(300041.SZ)在互動平臺上表示，公司在芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等。相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用。
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回天新材(300041.SZ)：公司芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用
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回天新材(300041.SZ)：公司芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用
回天新材(300041.SZ)在互動平臺上表示，公司在芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等。相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用。
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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