英偉達(dá)發(fā)布的GB200服務(wù)器將于下半年正式量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)迎來(lái)利好，股價(jià)紛紛出現(xiàn)異動(dòng)。其中，PCB板塊表現(xiàn)尤為明顯。GB200的發(fā)布使得PCB價(jià)值量翻了4倍。

PCB板塊中，HDI相關(guān)企業(yè)還未被市場(chǎng)挖掘。在PCB行業(yè)內(nèi)，對(duì)HDI板的定義是：最小的線寬/間距≤75/75μm、最小的導(dǎo)通孔孔徑≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤(pán)≤400μm、焊盤(pán)密度>20/cm2的PCB。HDI屬于高端PCB類型，在傳輸速度和散熱等方面有著顯著優(yōu)勢(shì)，在AI時(shí)代下HDI需求有望顯著提升。HDI企業(yè)或有望成為PCB板塊中的補(bǔ)漲分支。

A股中有這么一家企業(yè)，現(xiàn)有4家工廠正積極擴(kuò)產(chǎn)高階HDI板產(chǎn)能。近期，華西證券電子團(tuán)隊(duì)對(duì)這家企業(yè)出具研報(bào)，對(duì)其首次覆蓋，給予公司“增持”評(píng)級(jí)，界面VIP總結(jié)研報(bào)精要信息如下。

【研報(bào)精要】

1、方正科技（600601.SH）是中國(guó)第一批股份制上市公司，公司PCB業(yè)務(wù)全球排名第50名。資產(chǎn)重組之后，珠海市國(guó)資委成為方正科技實(shí)際控制人。2022年12月26日重組完畢，方正科技剝離低效資產(chǎn)，專注于高端PCB市場(chǎng)。公司PCB市場(chǎng)下游廠商包含消費(fèi)電子，5G通訊及汽車電子相關(guān)廠商。