潤欣科技10月28日晚間公告，公司與奇異摩爾簽署《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務協(xié)議》，就雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成等領域開展商業(yè)合作事宜。協(xié)議主要內(nèi)容包括甲方委托乙方實施CoWoS-S封裝項目，整合存儲、運算等芯粒資源，并根據(jù)甲方的異構(gòu)集成設計要求，在先進封裝廠完成封測及流片。雙方約定第一批算力芯片的交付時間為2025年3月。本協(xié)議的順利履行預計將對公司在AI基礎層、算力芯片等新業(yè)務領域的資源整合產(chǎn)生積極影響。本協(xié)議的簽署和履行不會對公司財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大不利影響。