潤欣科技10月28日晚間公告，公司與奇異摩爾簽署《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》，就雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成等領(lǐng)域開展商業(yè)合作事宜。協(xié)議主要內(nèi)容包括甲方委托乙方實施CoWoS-S封裝項目，整合存儲、運算等芯粒資源，并根據(jù)甲方的異構(gòu)集成設(shè)計要求，在先進封裝廠完成封測及流片。雙方約定第一批算力芯片的交付時間為2025年3月。本協(xié)議的順利履行預(yù)計將對公司在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響。本協(xié)議的簽署和履行不會對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大不利影響。