美國政府1月13日宣布,美國商務(wù)部當(dāng)日根據(jù)《芯片法案》的商業(yè)制造設(shè)施融資機會向惠普旗下HPI Federal授予至多5300萬美元直接資金,支持惠普位于俄勒岡州科瓦利斯現(xiàn)有工廠的擴建和現(xiàn)代化。該項目預(yù)計將創(chuàng)造超250個就業(yè)崗位。
美國政府將向惠普提供至多5300萬美元直接資金
界面快報 · 來源:界面新聞
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