——以戰(zhàn)略眼光布局國產(chǎn)化替代，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)新標(biāo)桿

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中美"對等關(guān)稅"政策震蕩中深度重構(gòu)。關(guān)稅壓力催生的"替代經(jīng)濟學(xué)"正在重塑全球供應(yīng)鏈，上峰水泥以前瞻性戰(zhàn)略切入半導(dǎo)體賽道，多年布局正迎來收獲期，以高效投資和精準(zhǔn)標(biāo)的選擇成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨界科技的標(biāo)桿樣本。

響應(yīng)國家戰(zhàn)略的"雙輪驅(qū)動"

2019年，美國以“國家安全”為由，禁止向華為等中國公司提供芯片，導(dǎo)致中國的科技公司在芯片供應(yīng)鏈上面臨嚴(yán)重危機。高端芯片的封鎖讓中國在高科技領(lǐng)域遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈安全岌岌可危。

在行業(yè)至暗時刻，上峰水泥敏銳捕捉到國產(chǎn)化替代的歷史性機遇。公司管理層研判："短期危機正是產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的窗口期，傳統(tǒng)制造業(yè)積累的資本優(yōu)勢，必須轉(zhuǎn)化為硬科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資。"2020年4月，董事會決議通過《中期發(fā)展規(guī)劃（2020——2024）》，啟動了新經(jīng)濟股權(quán)投資。

上峰水泥提出"一主兩翼"發(fā)展戰(zhàn)略，暨以水泥主業(yè)為根基，通過"產(chǎn)業(yè)鏈延伸+股權(quán)投資"雙引擎切入半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。圍繞國家重點支持倡導(dǎo)的解決關(guān)鍵問題的核心技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，上峰水泥積極響應(yīng)號召，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細作的優(yōu)質(zhì)企業(yè)股權(quán)作為標(biāo)的，在芯片半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域開始穩(wěn)步發(fā)力。

經(jīng)過多年精心布局，上峰水泥先后投資了晶合集成、廣州粵芯、長鑫存儲、先導(dǎo)電科、昂瑞微、中潤光能、上海超硅、盛合晶微、芯耀輝、壹能科技等二十余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，累計投入超17億元，覆蓋"設(shè)計-制造-封測-材料"的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，形成“產(chǎn)投融合”的生態(tài)閉環(huán)。

明星項目矩陣：技術(shù)壁壘與市場價值雙輪驅(qū)動

上峰水泥的投資策略以“精準(zhǔn)、高效、協(xié)同”為核心，已落地的半導(dǎo)體項目兼具技術(shù)壁壘與市場潛力。

（一）長鑫存儲：DRAM國產(chǎn)突圍先鋒

長鑫存儲是國內(nèi)DRAM領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，填補了國產(chǎn)高端存儲芯片的空白。自成立以來，專注于技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)，已建成先進的存儲器晶圓制造基地，并實現(xiàn)了17nm工藝的量產(chǎn)。

（二）昂瑞微：5G射頻前端隱形冠軍

昂瑞微成立于2012年，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。歷經(jīng)十余年發(fā)展，昂瑞微在射頻前端領(lǐng)域形成多項關(guān)鍵核心技術(shù)，承擔(dān)多項國家和地方重大科研項目，并在國內(nèi)外知名品牌規(guī)模化商用上取得突破進展。

（三）晶合集成：晶圓代工國產(chǎn)化標(biāo)桿

晶合集成成立于2015年，是中國第三大晶圓代工廠，2024年第四季度躍居全球代工排名第九位，顯示驅(qū)動芯片代工市場占有率全球第一。公司聚焦于顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、影像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）三大領(lǐng)域，擁有55nm中高階單芯片、40nm高壓LED芯片及28nm邏輯芯片工藝平臺，其中28nm LED顯示驅(qū)動芯片預(yù)計2025年量產(chǎn)。

（四）廣州粵芯：國內(nèi)首創(chuàng)虛擬IDM運營模式

粵芯半導(dǎo)體是廣東省首家量產(chǎn)的12英寸晶圓代工企業(yè)，定位“虛擬IDM”模式，聚焦模擬芯片、功率器件及AI邊緣芯片，專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于滿足國產(chǎn)模擬芯片制造需求，助力廣東打造中國集成電路“第三極”。

（五）上海超硅：大尺寸硅片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)

上海超硅是中國大尺寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，專注于12英寸硅片量產(chǎn)，填補國產(chǎn)空白，產(chǎn)品對標(biāo)國際巨頭信越化學(xué)，技術(shù)覆蓋半導(dǎo)體級晶體生長、拋光及外延，主要應(yīng)用于高端邏輯芯片和存儲芯片制造。

（六）先導(dǎo)電科：濺射靶材和蒸發(fā)材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)

先導(dǎo)電子科技股份有限公司是先導(dǎo)集團下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料。產(chǎn)品系列包括高純金屬、合金、貴金屬及陶瓷材料所制成的靶材、錠、顆粒及粉末，被廣泛應(yīng)用于顯示、光伏、半導(dǎo)體、精密光學(xué)、數(shù)據(jù)存儲及玻璃等領(lǐng)域，是全球知名的獨角獸之一。

（七）盛合晶微：中段Bumping和硅片級先進封裝領(lǐng)先企業(yè)

盛合晶微成立于2013年，專注于12英寸中段硅片制造，提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務(wù)。在中國大陸地區(qū)，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一，是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

（八）芯耀輝：國內(nèi)領(lǐng)先的先進接口IP供應(yīng)商

芯耀輝是一家致力于先進半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司，通過自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計，是國內(nèi)少數(shù)擁有完整D2D和C2CIP解決方案的供應(yīng)商。

資本加速賦能：構(gòu)建價值釋放新通道

近年來，上峰水泥投資的半導(dǎo)體企業(yè)正迎來資本化浪潮，IPO進程正在快速推進。

2023年6月，證監(jiān)會披露盛合晶微首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，計劃在科創(chuàng)板上市。今年盛合晶微完成了新一輪7億美元融資，進一步加快了上市進程。

3月21日，證監(jiān)會披露了關(guān)于上海超硅首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報告。

3月28日，芯耀輝同國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動A股IPO進程。

同日，昂瑞微科創(chuàng)板IPO申請于獲上交所受理，成為今年第二個科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)，也是今年首家科創(chuàng)板IPO未盈利企業(yè)。

據(jù)知情人士透露，國內(nèi)的存儲芯片廠商合肥長鑫存儲將于今年內(nèi)上市，預(yù)期估值將超1400億人民幣。

值得一提的是，上峰水泥首個投資項目晶合集成于2023年科創(chuàng)板上市，募資120億元用于12英寸晶圓擴產(chǎn)，當(dāng)前市值400多億元。2025年2月，上峰水泥公告晶合集成股票已全部減持完畢，并取得豐厚回報，實現(xiàn)資金回流4.31億元，完成了股權(quán)投資資金的循環(huán)，為后續(xù)股權(quán)投資的開展奠定了堅實基礎(chǔ)。

未來展望：從投資到生態(tài)的進化之路

從水泥主業(yè)到半導(dǎo)體生態(tài)構(gòu)建，上峰水泥的跨界實踐證明，這一過程并非偶然，而是深植于戰(zhàn)略遠見、生態(tài)思維與效率執(zhí)行的協(xié)同進化。

構(gòu)建“投資+產(chǎn)業(yè)”協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，是上峰水泥“一主兩翼”的核心驅(qū)動力。在這張精密的網(wǎng)絡(luò)中，技術(shù)、產(chǎn)能與資本形成正向循環(huán)，彼此滋養(yǎng)、相互促進。投資方面，精準(zhǔn)篩選具有核心技術(shù)和成長潛力的半導(dǎo)體企業(yè)，從材料研發(fā)到芯片制造，再到封裝測試，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點。產(chǎn)業(yè)協(xié)同上，利用水泥主業(yè)穩(wěn)定現(xiàn)金流反哺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時將半導(dǎo)體技術(shù)反向賦能傳統(tǒng)制造，提升智能化水平與生產(chǎn)效率。資本層面，通過資本運作助力被投企業(yè)成長，實現(xiàn)價值增值，再將收益回流生態(tài)，持續(xù)優(yōu)化資源配置，形成生生不息的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邊界，重塑價值創(chuàng)造邏輯。

隨著被投企業(yè)密集上市與技術(shù)突破，上峰水泥正從“產(chǎn)業(yè)投資者”進化為“生態(tài)構(gòu)建者”。在當(dāng)前中美科技博弈的關(guān)鍵期，這一轉(zhuǎn)型具有深遠意義。它為傳統(tǒng)企業(yè)轉(zhuǎn)型提供了極具價值的范本：唯有時刻把握產(chǎn)業(yè)變革脈搏，以資本為紐帶賦能技術(shù)突破，用生態(tài)思維整合資源，打破行業(yè)壁壘，才能抵御傳統(tǒng)主業(yè)市場波動周期。

未來，上峰水泥有望持續(xù)深化半導(dǎo)體生態(tài)布局，吸引更多合作伙伴加入，形成更具規(guī)模與協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)集群。同時，其成功經(jīng)驗將激勵更多傳統(tǒng)企業(yè)勇敢跨界，以生態(tài)化思維探索新增長路徑，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型貢獻不竭動力與智慧。