6月20日，智聯(lián)招聘發(fā)布《2025年大學(xué)生就業(yè)前景研判及高考志愿填報(bào)攻略》，報(bào)告顯示，低空經(jīng)濟(jì)、具身智能、智能制造、芯片領(lǐng)域等新興和未來產(chǎn)業(yè)的職位招聘增速強(qiáng)勁，無人機(jī)工程師、機(jī)器人調(diào)試工程師、算法工程師、機(jī)械工程師、半導(dǎo)體工藝工程師、半導(dǎo)體設(shè)備工程師等職業(yè)的招聘職位數(shù)同比增速均在30%以上。

AI大模型影響下，漢語言文學(xué)、金融學(xué)等專業(yè)需關(guān)注技能更新。比如視覺/交互/設(shè)計(jì)從業(yè)者除了精進(jìn)傳統(tǒng)的專業(yè)技能，還要在創(chuàng)新思維、溝通能力等軟技能方面強(qiáng)化和精進(jìn)。

此外，生產(chǎn)制造等職業(yè)招聘需求領(lǐng)跑，“專業(yè)對口”依然是就業(yè)優(yōu)勢；教育培訓(xùn)、物流倉儲行業(yè)招聘需求高，學(xué)前教育等專業(yè)容易“對口就業(yè)”。頭部院?！板X“景領(lǐng)先，電子科學(xué)技術(shù)、信息安全專業(yè)薪酬高。