截至2025年7月9日 10:43，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)(930851)上漲0.31%，成分股萬興科技(300624)上漲5.14%，稅友股份(603171)上漲3.26%，數(shù)字政通(300075)上漲2.36%，易點天下(301171)上漲2.06%，廣聯(lián)達(002410)上漲1.89%。大數(shù)據(jù)ETF(159739)上漲0.44%，最新價報1.14元。

消息面上，隨著英偉達GB200量產(chǎn)進入高峰，下一代AI服務器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。GB300的推出也正在催化光通信領域的新一輪技術進步，特別是采用共封裝光學（CPO）技術的1.6Tbps互連方案。這一飛躍使傳輸速度提升60%，功耗降低40%，顯著提升下一代AI工作負載的訓練和推理性能。

國金證券指出，繼續(xù)挖潛PCB上游新材料，結(jié)合新材料在PCB中成本占比、供給格局，看好電子布、銅箔兩個領域。此前，電子布的市場研究較為充分，從low-dk一代、二代延伸到三代（也稱為Q布/石英布），以及l(fā)ow-cte品類，當前電子布的需求和供給預期差越來越小，但同屬于高端PCB原材料的高階銅箔材料，具備同樣持續(xù)升級、高端緊缺屬性，預期差仍然較大。

RTF銅箔和HVLP銅箔屬于高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，具有低的表面輪廓度，傳送信號損失低，阻抗小等優(yōu)良介電特性，應用于不同傳輸速率的服務器、數(shù)據(jù)中心、雷達等通信和智能化領域。首先，高階銅箔分為多代產(chǎn)品，終端應用尚未定型，存在較大的可能性。第二，銅箔和電子布均是促進電性能的重要材料，產(chǎn)品之間的應用比例，是否存在疊加或者替代關系仍需下游驗證、確認最終PCB的設計方案。第三，高階銅箔國產(chǎn)化率較低，國內(nèi)能夠順利進入批量供應的企業(yè)鳳毛麟角，供給龍頭的先發(fā)優(yōu)勢可能更突出。

大數(shù)據(jù)ETF緊密跟蹤中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)選取50只業(yè)務涉及提供云計算服務、大數(shù)據(jù)服務以及上述服務相關硬件設備的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映云計算與大數(shù)據(jù)主題上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月30日，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)(930851)前十大權(quán)重股分別為科大訊飛(002230)、中際旭創(chuàng)(300308)、新易盛(300502)、中科曙光(603019)、金山辦公(688111)、浪潮信息(000977)、恒生電子(600570)、紫光股份(000938)、潤和軟件(300339)、潤澤科技(300442)，前十大權(quán)重股合計占比51.84%。

大數(shù)據(jù)ETF(159739)，場外聯(lián)接A：021090；聯(lián)接C：021091；聯(lián)接I：022882。