7月17日，在“聚力創(chuàng)芯 生態(tài)共贏”芯?？萍糂MS產業(yè)應用開發(fā)者大會上，這家國產全信號鏈芯片龍頭企業(yè)釋放發(fā)展信心：其電池管理系統(tǒng)（BMS）業(yè)務已進入收獲期，正在成為公司的第二增長曲線。

這是芯海科技在BMS領域六年技術深耕與生態(tài)共建的成果，更折射出國產芯片在新能源與AIoT浪潮下的突圍路徑。

技術筑基：從“跟跑”到“領跑”的跨越

近年來，大功率快充技術在PC、充電寶、新能源車等多個應用領域普及，隨之而來的充電事故頻發(fā)，對電池容量及安全性提出更高要求， BMS芯片作為電池智能管家，承擔著精確監(jiān)控電池狀態(tài)和充放電管理的重任，成為電池安全保障的關鍵環(huán)節(jié)。

芯海科技憑借自身高精度ADC技術和MCU穩(wěn)定性優(yōu)勢，以“安全、精準、易用”為核心，打造更有競爭力的BMS產品，目前已在手機、無人機、筆記本電腦、汽車、電動工具等領域實現(xiàn)批量出貨。

本次大會上，芯?？萍及l(fā)布了單串BMS新品 CBM8565、2串BMS 新品CBM8570、2-4串BMS新品CBM8582，具備高安全、高精度、低功耗、大功率等優(yōu)勢，性能達到國際領先水平，引起市場廣泛關注，其中CBM8582芯片已通過頭部客戶驗證。

深厚的研發(fā)實力為芯?？萍汲掷m(xù)的迭代創(chuàng)新構筑牢固護城河。截至2024年末，公司累計已申請專利授權1784項，獲得專利983項，其中BMS相關專利近80項，專利數量在科創(chuàng)板上市公司中名列前茅。2024全年，公司研發(fā)投入2.4億元，占營業(yè)收入比重達34.15%，同比增長8.01%。

在領先的技術優(yōu)勢下，芯海BMS產品市占率持續(xù)提升，當前已實現(xiàn)年產量過億顆，打造國產“競爭力替代”樣板。2024年，公司實現(xiàn)總營收7.02億，同比增長大幅62.22%，其中BMS系列產品較上期銷售實現(xiàn)大幅增長；2025年一季度，其BMS業(yè)務延續(xù)良好發(fā)展態(tài)勢，2~5節(jié)BMS產品出貨量較上年同期翻倍增長，持續(xù)貢獻業(yè)績增量。

生態(tài)共贏：管理體系與產業(yè)鏈協(xié)同的“芯海模式”

芯?？萍悸?lián)席CEO王君宇在發(fā)布會致辭中強調，公司BMS戰(zhàn)略依托“ADC+MCU”雙技術平臺，構建了覆蓋消費電子、泛工業(yè)、新能源等的全場景解決方案。

芯?？萍嫉耐粐粌H依賴技術突破，更得益于其獨特的生態(tài)戰(zhàn)略。公司建立了完整的體系和流程（TQM、IPD、LTC、ISC、IFS等），實現(xiàn)全鏈路數字化轉型，形成行業(yè)稀缺的管理競爭力。王君宇指出：“管理體系與文化復制難度遠高于產品技術，需5-10年周期，才能形成行業(yè)稀缺的管理競爭力，從而支持公司持續(xù)成功孵化新產品?！?/p>

在產業(yè)鏈協(xié)同方面，芯海與終端客戶、上下游伙伴及科研機構共建聯(lián)合實驗室，制定行業(yè)標準，構建了技術自研與客戶定制的雙向壁壘，形成穩(wěn)定的商業(yè)閉環(huán)，共同為行業(yè)發(fā)展賦能。

以PC業(yè)務為例，芯海自2019年進軍PC領域，依托20多年“模擬+MCU”雙平臺技術優(yōu)勢，已構建完善的全場景計算外圍芯片矩陣，成為全球少數通過Intel、AMD及國產CPU平臺全兼容認證的芯片供應商。目前，公司不僅實現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產品布局，更完成了從傳統(tǒng)筆記電腦到AI PC、臺式機、工控機、邊緣計算及服務器的縱向延伸。這種“技術聯(lián)動+生態(tài)共建”的模式，助力其在PC領域打開增長空間。

王君宇強調：“在技術變遷中實現(xiàn)產品創(chuàng)新，在繁榮生態(tài)中實現(xiàn)合作共贏。”隨著全球新能源戰(zhàn)略的推進，電池管理市場迎來廣闊增量空間。芯海科技通過長期技術積累與生態(tài)布局，豐富的產品矩陣可為客戶打造智慧互聯(lián)的一站式解決方案，有望在行業(yè)上行中占據先機，打開確定性業(yè)績增長曲線，為投資者帶來穩(wěn)定回報，也為國產芯片產業(yè)的國際化路徑提供價值范本。?