7月15日晚，至正股份對外發(fā)布了第三次修訂的重組草案，公司重大資產(chǎn)置換步入沖刺階段。

根據(jù)交易草案，至正股份將置出線纜用高分子材料業(yè)務(wù)的虧損資產(chǎn)，置入盈利能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮南冗M(jìn)封裝材料國際有限公司99.97%股權(quán)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)上市公司整體資產(chǎn)的優(yōu)化與盈利能力的提升。

置入半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)標(biāo)的 構(gòu)筑長期估值支撐

根據(jù)并購安排，此次置入的先進(jìn)封裝材料國際有限公司，為全球排名前五的半導(dǎo)體引線框架供應(yīng)商，而這全球前五供應(yīng)商占全球市場供應(yīng)超一半以上。

在置入先進(jìn)封裝材料國際有限公司資產(chǎn)的同時(shí)，至正股份還計(jì)劃將其虧損資產(chǎn)置出，通過資產(chǎn)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營能力的提升。

根據(jù)公司測算，交易完成后，上市公司資產(chǎn)總額（2024年）將由6.3億元增加至47.7億元，同期營收規(guī)模從3.6億元提升至26.1億元，幫助上市公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)得到全面提升，凈利潤由負(fù)轉(zhuǎn)正。

值得注意的是，此次至正股份計(jì)劃置入的資產(chǎn)增值率并不算高。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月末，標(biāo)的公司合并歸母凈資產(chǎn)為29.66億元，評估值為35.26億元，增值率為18%。

相比之下，以上資產(chǎn)置換計(jì)劃成功后，至正股份每股收益則由-0.41元升至0.11元，增幅達(dá)到0.52元，同時(shí)歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)也將由3.03元升至20.88元，增幅高達(dá)589.12%。

以上每股收益與每股凈資產(chǎn)的增長，無疑有助于上市公司內(nèi)在價(jià)值的提升，符合上市公司和全體中小股東的利益。后續(xù)，隨著標(biāo)的公司經(jīng)營業(yè)績的提升，將為至正股份構(gòu)筑中長期的估值支撐。

“重組預(yù)案披露后，客戶普遍反饋將繼續(xù)與先進(jìn)封裝材料國際有限公司正常合作，近期先進(jìn)封裝材料國際有限公司在手訂單增長穩(wěn)健?！敝琳煞葜赋觥?/p>

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2025年4月末先進(jìn)封裝材料國際有限公司在手訂單合計(jì)58.3百萬美元，較2024年12月末在手訂單規(guī)模增長43.6%。

而除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)層面的直接拉動(dòng)以外，此次交易也將對公司轉(zhuǎn)型升級帶來更多幫助，甚至成為公司發(fā)展歷史上的里程碑事件。

行業(yè)大咖加盟  推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

實(shí)際上，早在2022年至正股份便開始謀求向半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型。

2023年，公司對蘇州桔云實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表，后者主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的晶圓清洗機(jī)、晶圓顯影機(jī)、晶圓蝕刻機(jī)等。

不難看出，先進(jìn)封裝材料國際有限公司與蘇州桔云同屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，兩家公司未來在市場開拓、客戶資源、技術(shù)共享及封裝產(chǎn)業(yè)趨勢理解等方面亦存在一定協(xié)同效應(yīng)。

另據(jù)交易草案，此次重大資產(chǎn)置換，還涉及發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)與募集配套資金。

交易完成后，ASMPT Holding、通富微電等交易對手方也將持有至正股份不同比例的股權(quán)，其中ASMPT Holding將成為上市公司的重要股東。

ASMPT Holding，則隸屬于全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT。

“實(shí)現(xiàn)上市公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和治理架構(gòu)的優(yōu)化，系A(chǔ)股上市公司引入國際半導(dǎo)體龍頭股東的率先示范，將有力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際合作，引導(dǎo)更多優(yōu)質(zhì)外資進(jìn)入A股資本市場進(jìn)行長期投資?！敝琳煞葜赋?。

至正股份計(jì)劃，上述交易完成后，上市公司的董事會(huì)將由6名非獨(dú)立董事、3名獨(dú)立董事構(gòu)成。

其中，至正股份控股股東及其關(guān)聯(lián)方提名4名非獨(dú)立董事，ASMPT Holding提名2名非獨(dú)立董事，董事長將由公司實(shí)控人王強(qiáng)擔(dān)任，并設(shè)立兩名聯(lián)席總裁，擬任人選則包括先進(jìn)封裝材料國際有限公司現(xiàn)任CEO何樹泉。

相關(guān)資料顯示，何樹泉1984年加入ASMPT，在半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、封裝工藝開發(fā)、工藝自動(dòng)化以及集成電路封裝方面擁有近40年經(jīng)驗(yàn)，全面領(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)封裝材料國際有限公司的研發(fā)生產(chǎn)等各項(xiàng)領(lǐng)域。

“在保障先進(jìn)封裝材料國際有限公司穩(wěn)定經(jīng)營的基礎(chǔ)上，上市公司將依托自身平臺和資源優(yōu)勢并結(jié)合自身在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的積累，協(xié)助先進(jìn)封裝材料國際有限公司積極推動(dòng)更多下游客戶導(dǎo)入、加強(qiáng)新技術(shù)研發(fā)及儲(chǔ)備，助力先進(jìn)封裝材料國際有限公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)優(yōu)化?！敝琳煞葜赋?。

上市公司在實(shí)現(xiàn)自身資產(chǎn)與經(jīng)營質(zhì)量提升，成為A股引線框架領(lǐng)域稀缺企業(yè)的同時(shí)，也對國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性和安全也將帶來更多幫助。