隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)業(yè)績(jī)彈性釋放空間，8月19日晚間，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯?？萍迹?88595.SH）披露2025年半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.74億元，同比增長(zhǎng)6.80%，其中二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)36.08%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)虧損3882.81萬(wàn)元，同比虧損收窄。

芯?？萍急硎?，上半年公司緊抓機(jī)遇，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，依托性能與客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)，積極拓展AIoT終端、汽車(chē)電子、計(jì)算與通信、BMS、工業(yè)控制等核心市場(chǎng)，并成功開(kāi)拓新戰(zhàn)略客戶(hù)，推動(dòng)凈利潤(rùn)較去年同期實(shí)現(xiàn)顯著好轉(zhuǎn)。

產(chǎn)品多元布局 研發(fā)優(yōu)勢(shì)凸顯

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備“模擬+MCU”雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯海科技集“感、算、控、電、連及AI能力”于一體，近年來(lái)積極從傳統(tǒng)中低端消費(fèi)電子向汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)與通信、手機(jī)、BMS、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，已取得顯著成效。

2025年來(lái)，公司創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，在泛工業(yè)和汽車(chē)電子等高端領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品不斷上市，其中多節(jié)BMS系列化產(chǎn)品、智能穿戴健康測(cè)量系列產(chǎn)品在頭部客戶(hù)形成規(guī)模出貨，人機(jī)交互產(chǎn)品在手機(jī)終端客戶(hù)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速，推動(dòng)綜合毛利率同比增長(zhǎng)2.22%。

長(zhǎng)期的高研發(fā)投入是公司業(yè)務(wù)可持續(xù)成長(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)保障。報(bào)告期內(nèi)，芯?？萍己嫌?jì)投入研發(fā)費(fèi)用12017.30萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比重達(dá)32.14%，自2022年以來(lái)連續(xù)第四年保持研發(fā)費(fèi)用比例在30%以上。

截至6月30日，公司累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利909項(xiàng)，累計(jì)獲得發(fā)明專(zhuān)利批準(zhǔn)292項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)實(shí)用新型專(zhuān)利336項(xiàng)，累計(jì)獲得實(shí)用新型專(zhuān)利267項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)軟件著作權(quán)254項(xiàng)，累計(jì)獲得軟件著作權(quán)254項(xiàng)，累計(jì)9次獲得工信部“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)，專(zhuān)利數(shù)量在科創(chuàng)板上市公司中名列前茅。

分析人士指出，集成電路行業(yè)作為技術(shù)密集型企業(yè)，技術(shù)壁壘是企業(yè)核心護(hù)城河。芯?？萍紙?jiān)持長(zhǎng)期主義研發(fā)策略，短期可能對(duì)利潤(rùn)形成壓力，但長(zhǎng)期來(lái)看，其持續(xù)創(chuàng)新能力將為產(chǎn)品迭代與新業(yè)務(wù)拓展筑牢根基，打開(kāi)業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)點(diǎn)。

強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全 助力國(guó)產(chǎn)自主可控

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整、國(guó)內(nèi)自主可控需求日益迫切的背景下，芯?？萍紤{借在關(guān)鍵芯片領(lǐng)域的持續(xù)突破，成為推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代的重要力量。

截至目前，芯海科技已在多個(gè)“關(guān)鍵”領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突圍，有效打破海外壟斷。在ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）領(lǐng)域，公司推出國(guó)內(nèi)首款高精度24位Sigma-Delta ADC，精度國(guó)際領(lǐng)先，改變了該領(lǐng)域長(zhǎng)期由國(guó)際大廠主導(dǎo)的局面；壓力觸控領(lǐng)域推出全球首家電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的SoC芯片并量產(chǎn)，edge BMC、BMS、PD、車(chē)規(guī)級(jí)MCU/ADC等產(chǎn)品也達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，獲國(guó)內(nèi)外頭部客戶(hù)認(rèn)可。

以PC芯片為例，芯海科技于2022年率先推出國(guó)內(nèi)首款通過(guò)Intel PCL認(rèn)證的32位高性能EC芯片，打破海外壟斷，此后更陸續(xù)進(jìn)入AMD認(rèn)證及聯(lián)想、榮耀等頭部大廠供應(yīng)商列表，截至2024年末EC累計(jì)出貨量近1000萬(wàn)顆。

目前，公司已構(gòu)建完善的全場(chǎng)景計(jì)算外圍芯片矩陣，成為全球少數(shù)通過(guò)Intel、AMD及國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)全兼容認(rèn)證的芯片供應(yīng)商。不僅實(shí)現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局，更完成了從筆記本電腦到臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的縱向延伸，最終形成面向AI PC時(shí)代的新一代智能計(jì)算產(chǎn)品布局。產(chǎn)品性能和可靠性達(dá)到國(guó)際一流水平，進(jìn)入聯(lián)想AVL列表，不僅標(biāo)志著公司EC產(chǎn)品在可靠性、兼容性及長(zhǎng)期供貨保障等方面得到了充分驗(yàn)證，還意味著公司將加速進(jìn)軍全球供應(yīng)鏈體系。

值得注意的是，為防范全球供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，芯?？萍汲掷m(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈能力建設(shè)，與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的多源封測(cè)廠商深度合作，打造全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，有效保障自身產(chǎn)能供給，滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和交付及時(shí)性的雙重訴求，同時(shí)支持本土產(chǎn)業(yè)鏈共同成長(zhǎng)。

發(fā)力“芯片+算法+場(chǎng)景+AI” 云邊端智慧升級(jí)

隨著AI技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景不斷深化擴(kuò)容，芯?？萍悸氏炔季?，構(gòu)建“芯片+算法+場(chǎng)景+AI”的商業(yè)模式，布局云端、邊緣端和終端智慧協(xié)同生態(tài)。

在云端，公司以高精度ADC、高性能MC芯片為技術(shù)底座，為數(shù)據(jù)采集提供硬件基礎(chǔ)，疊加基于海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練的自主算法，深度綁定應(yīng)用場(chǎng)景，探索AI在慢病預(yù)測(cè)和預(yù)防醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用。截至目前，其子公司康柚健康搭建的OKOK智慧健康平臺(tái)已積累超4000萬(wàn)用戶(hù)數(shù)據(jù)，在多款健康監(jiān)測(cè)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)搭載。

在邊緣端，公司輕量級(jí)edge BMC管理芯片可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和故障診斷，助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能家居中控等設(shè)備實(shí)現(xiàn)低延遲的數(shù)據(jù)處理與決策。終端層面，公司與人形機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、AI PC等AI新型應(yīng)用領(lǐng)域客戶(hù)展開(kāi)合作，其中機(jī)器人領(lǐng)域的電子皮膚、六維力傳感器等關(guān)鍵應(yīng)用的合作加速落地。

與此同時(shí)，芯?？萍挤e極融入華為鴻蒙、開(kāi)放原子基金會(huì)、星閃聯(lián)盟等生態(tài)體系，作為鴻蒙戰(zhàn)略合作伙伴成功導(dǎo)入300+個(gè)鴻蒙智聯(lián)項(xiàng)目商機(jī)，終端產(chǎn)品累計(jì)出貨量近4000萬(wàn)臺(tái)，通過(guò)生態(tài)合作掌握標(biāo)準(zhǔn)與入口主動(dòng)權(quán)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)與數(shù)據(jù)閉環(huán)。

當(dāng)前，芯海科技正從“芯片供應(yīng)商”進(jìn)化為“垂直行業(yè)智能化底座”，以技術(shù)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)建設(shè)牢筑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘。公司主動(dòng)擁抱半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代浪潮與AI技術(shù)革新機(jī)遇，持續(xù)拓展業(yè)務(wù)邊界，有望為自身長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能，鐫刻國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)名片。