9月1日消息，新宙邦在互動平臺表示，公司一直積極關注并布局半導體先進封裝測試相關材料領域，目前已經布局電容器封裝材料，未來將擴展到半導體領域，公司將持續(xù)優(yōu)化產品結構，積極把握市場機遇。