9月1日消息，新宙邦在互動平臺表示，公司一直積極關(guān)注并布局半導體先進封裝測試相關(guān)材料領(lǐng)域，目前已經(jīng)布局電容器封裝材料，未來將擴展到半導體領(lǐng)域，公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極把握市場機遇。