
截至2025年9月5日 13:00,科創(chuàng)新材料ETF(588010)上漲4.58%,最新價(jià)報(bào)0.72元。拉長時(shí)間看,截至2025年9月4日,科創(chuàng)新材料ETF近1月累計(jì)上漲7.62%。
流動(dòng)性方面,科創(chuàng)新材料ETF,成交1976.27萬元。拉長時(shí)間看,截至9月4日,科創(chuàng)新材料ETF近1年日均成交2874.61萬元,居可比基金第一。

截至2025年9月5日 13:02,中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲1.63%,成分股天岳先進(jìn)上漲20.00%,至純科技上漲4.96%,寒武紀(jì)上漲4.72%,晶瑞電材,江化微等個(gè)股跟漲。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)上漲1.83%,最新價(jià)報(bào)1.73元。拉長時(shí)間看,截至2025年9月4日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近2周累計(jì)上漲3.67%。
流動(dòng)性方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF盤中換手10.71%,成交2193.11萬元,市場交投活躍。拉長時(shí)間看,截至9月4日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近1周日均成交6305.60萬元。

截至2025年9月5日 13:00,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)上漲1.82%,最新價(jià)報(bào)2.03元。拉長時(shí)間看,截至2025年9月4日,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近2周累計(jì)上漲5.40%,漲幅排名可比基金3/8。
流動(dòng)性方面,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí),成交7986.63萬元。拉長時(shí)間看,截至9月4日,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近1周日均成交3.18億元。
【事件/資訊】
電子信息制造業(yè)政策: 兩部門印發(fā)《電子信息制造業(yè) 2025-2026 年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》,加強(qiáng)CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度,開展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測試。鼓勵(lì)各地推動(dòng)人工智能終端創(chuàng)新應(yīng)用,推動(dòng)5G/6G 關(guān)鍵器件、芯片、模塊等技術(shù)攻關(guān)。
海外半導(dǎo)體與 AI 動(dòng)態(tài):博通預(yù)計(jì)第四財(cái)季 AI 半導(dǎo)體收入 62 億美元,高于市場預(yù)估的 58.2 億美元;同時(shí)市場消息稱英偉達(dá)計(jì)劃推出新一代 AI 芯片。
【相關(guān)ETF】半導(dǎo)體 “產(chǎn)業(yè)+芯片+新材料”組合
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582):緊密跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù),覆蓋A股半導(dǎo)體材料、設(shè)備及相關(guān)應(yīng)用等核心環(huán)節(jié),行業(yè)純度高、代表性強(qiáng)。博時(shí)半導(dǎo)體主題混合A(012650)、博時(shí)半導(dǎo)體主題混合C(012651)
科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)(588990)及場外聯(lián)接(博時(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接A:022725;博時(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接C:022726):緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),樣本來自科創(chuàng)板芯片生態(tài)(設(shè)計(jì)/制造/封測/材料設(shè)備)且成份不超過50只,科創(chuàng)屬性與成長彈性更突出。
科創(chuàng)新材料ETF(588010): 跟蹤“上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)”,成分集中在科創(chuàng)板的電子特氣、半導(dǎo)體材料、鋰電材料與高性能聚合物/膜等細(xì)分方向,賽道純度高。
資金流入方面,科創(chuàng)新材料ETF最新資金凈流出919.53萬元。拉長時(shí)間看,近23個(gè)交易日內(nèi),合計(jì)“吸金”1594.10萬元。
科創(chuàng)新材料ETF緊密跟蹤上證科創(chuàng)板新材料指數(shù),上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的先進(jìn)鋼鐵、先進(jìn)有色金屬、先進(jìn)化工、先進(jìn)無機(jī)非金屬等基礎(chǔ)材料以及關(guān)鍵戰(zhàn)略材料等領(lǐng)域上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映科創(chuàng)板市場代表性新材料產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)前十大權(quán)重股分別為滬硅產(chǎn)業(yè)、西部超導(dǎo)、安集科技、凱賽生物、天奈科技、容百科技、廈鎢新能、天岳先進(jìn)、嘉元科技、廣鋼氣體,前十大權(quán)重股合計(jì)占比47.85%。
規(guī)模方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近2周規(guī)模增長1158.68萬元,實(shí)現(xiàn)顯著增長,新增規(guī)模位居可比基金1/2。
份額方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近半年份額增長1500.00萬份,實(shí)現(xiàn)顯著增長,新增份額位居可比基金1/2。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF緊密跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù),中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從上市公司中,選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、海光信息、華海清科、拓荊科技、長川科技、南大光電、中科飛測,前十大權(quán)重股合計(jì)占比77.73%。
規(guī)模方面,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近2周規(guī)模增長4.96億元,實(shí)現(xiàn)顯著增長,新增規(guī)模位居可比基金3/8。
份額方面,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)近2周份額增長2.48億份,實(shí)現(xiàn)顯著增長,新增份額位居可比基金3/8。
資金流入方面,科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)最新資金凈流出2494.03萬元。拉長時(shí)間看,近5個(gè)交易日內(nèi),合計(jì)“吸金”4.50億元。
科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、海光信息、中芯國際、瀾起科技、中微公司、芯原股份、東芯股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶晨股份、恒玄科技,前十大權(quán)重股合計(jì)占比62.02%。
(文中個(gè)股僅作示例,不構(gòu)成實(shí)際投資建議?;鹩酗L(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。)
以上產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)為:中高(此為管理人評(píng)級(jí),具體銷售以各代銷機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)為準(zhǔn))
風(fēng)險(xiǎn)提示:基金不同于銀行儲(chǔ)蓄和債券等固定收益預(yù)期的金融工具,不同類型的基金風(fēng)險(xiǎn)收益情況不同,投資人既可能分享基金投資所產(chǎn)生的收益,也可能承擔(dān)基金投資所帶來的損失。基金的過往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)。投資者應(yīng)了解基金的風(fēng)險(xiǎn)收益情況,結(jié)合自身投資目的、期限、投資經(jīng)驗(yàn)及風(fēng)險(xiǎn)承受能力謹(jǐn)慎決策并自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn),不應(yīng)采信不符合法律法規(guī)要求的銷售行為及違規(guī)宣傳推介材料。

