根據(jù)對(duì)全球32家半導(dǎo)體制造企業(yè)和20家設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)統(tǒng)計(jì)，2025年二季度全球設(shè)備公司總收入同比增長(zhǎng)24%至340億美元。其中，海外市場(chǎng)由AI相關(guān)投資主導(dǎo)，市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)40%，其中測(cè)試機(jī)等后道設(shè)備增速尤為顯著。受去年高基數(shù)影響，中國(guó)市場(chǎng)2025年上半年微降1%，呈現(xiàn)和海外不同的周期特點(diǎn)。
華泰證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備下半年中國(guó)市場(chǎng)“東升西降”或加速；2025全年半導(dǎo)體資本開支將同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到1480億美元；全球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模則預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到1420億美元的預(yù)測(cè)。華泰證券認(rèn)為：1）2025年下半年，中國(guó)市場(chǎng)有望繼續(xù)先進(jìn)工藝主導(dǎo)的投資周期，看好本土設(shè)備公司份額提升的投資機(jī)會(huì)。2）海外市場(chǎng)可能進(jìn)入整體增速放緩的空窗期。建議關(guān)注，Intel等主要企業(yè)投資節(jié)奏的變化和AI需求相關(guān)的投資機(jī)會(huì)。
行業(yè)動(dòng)態(tài)方面，長(zhǎng)川科技公告稱，長(zhǎng)川科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為8.27億元-8.77億元，比上年同期增長(zhǎng)131.39%至145.38%。報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司客戶需求旺盛，產(chǎn)品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)利潤(rùn)顯著提升。
國(guó)泰海通證券認(rèn)為，隨著AI大模型對(duì)算力需求的攀升，HBM產(chǎn)品堆疊層數(shù)由8層向12層發(fā)展，測(cè)試復(fù)雜度顯著提升，部分廠商正考慮在堆疊后增加新的測(cè)試環(huán)節(jié)以提高良率，從而帶動(dòng)晶圓級(jí)和封裝級(jí)測(cè)試設(shè)備需求增長(zhǎng)。同時(shí)，SK海力士已率先完成HBM4開發(fā)并構(gòu)建量產(chǎn)體系，技術(shù)升級(jí)將進(jìn)一步拉動(dòng)高端存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)空間。
此外，隨著超節(jié)點(diǎn)技術(shù)如英偉達(dá)NVL72方案的應(yīng)用，單機(jī)柜集成大量GPU與交換芯片，系統(tǒng)復(fù)雜度大幅提升，需進(jìn)行ICT、FCT、老化、性能等多項(xiàng)整機(jī)測(cè)試以保障穩(wěn)定性。此類高端服務(wù)器的普及使得主板級(jí)測(cè)試環(huán)節(jié)重要性凸顯，相關(guān)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商將受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的長(zhǎng)期需求擴(kuò)張。
場(chǎng)內(nèi)ETF方面，截至2025年9月23日 13:01，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.72%，芯片設(shè)備ETF(560780)上漲0.88%，盤初一度漲超2%。成分股長(zhǎng)川科技20cm漲停 ，立昂微10cm漲停，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲8.68%，華峰測(cè)控上漲5.80%，有研硅上漲5.15%；前十大權(quán)重股合計(jì)占比62.09%。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年9月22日，芯片設(shè)備ETF近1周累計(jì)上漲9.25%，漲幅排名可比基金第一。
規(guī)模方面，芯片設(shè)備ETF最新規(guī)模達(dá)3.68億元，創(chuàng)近1年新高。份額方面，芯片設(shè)備ETF最新份額達(dá)2.49億份，創(chuàng)近1年新高。從資金凈流入方面來看，芯片設(shè)備ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得4244.54萬元凈流入，合計(jì)“吸金”1.26億元。
芯片設(shè)備ETF(560780)：緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場(chǎng)外聯(lián)接(A：020639；C：020640)。