根據(jù)對全球32家半導體制造企業(yè)和20家設(shè)備企業(yè)業(yè)績統(tǒng)計，2025年二季度全球設(shè)備公司總收入同比增長24%至340億美元。其中，海外市場由AI相關(guān)投資主導，市場規(guī)模同比增長40%，其中測試機等后道設(shè)備增速尤為顯著。受去年高基數(shù)影響，中國市場2025年上半年微降1%，呈現(xiàn)和海外不同的周期特點。

華泰證券指出，半導體設(shè)備下半年中國市場“東升西降”或加速；2025全年半導體資本開支將同比增長14%，達到1480億美元；全球設(shè)備市場規(guī)模則預(yù)計同比增長12%，達到1420億美元的預(yù)測。華泰證券認為：1）2025年下半年，中國市場有望繼續(xù)先進工藝主導的投資周期，看好本土設(shè)備公司份額提升的投資機會。2）海外市場可能進入整體增速放緩的空窗期。建議關(guān)注，Intel等主要企業(yè)投資節(jié)奏的變化和AI需求相關(guān)的投資機會。

行業(yè)動態(tài)方面，長川科技公告稱，長川科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.27億元-8.77億元，比上年同期增長131.39%至145.38%。報告期內(nèi)，半導體行業(yè)市場需求持續(xù)增長，公司客戶需求旺盛，產(chǎn)品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長，帶動利潤顯著提升。

國泰海通證券認為，隨著AI大模型對算力需求的攀升，HBM產(chǎn)品堆疊層數(shù)由8層向12層發(fā)展，測試復(fù)雜度顯著提升，部分廠商正考慮在堆疊后增加新的測試環(huán)節(jié)以提高良率，從而帶動晶圓級和封裝級測試設(shè)備需求增長。同時，SK海力士已率先完成HBM4開發(fā)并構(gòu)建量產(chǎn)體系，技術(shù)升級將進一步拉動高端存儲測試設(shè)備的市場空間。

此外，隨著超節(jié)點技術(shù)如英偉達NVL72方案的應(yīng)用，單機柜集成大量GPU與交換芯片，系統(tǒng)復(fù)雜度大幅提升，需進行ICT、FCT、老化、性能等多項整機測試以保障穩(wěn)定性。此類高端服務(wù)器的普及使得主板級測試環(huán)節(jié)重要性凸顯，相關(guān)測試設(shè)備供應(yīng)商將受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的長期需求擴張。

場內(nèi)ETF方面，截至2025年9月23日 13:01，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.72%，芯片設(shè)備ETF(560780)上漲0.88%，盤初一度漲超2%。成分股長川科技20cm漲停 ，立昂微10cm漲停，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲8.68%，華峰測控上漲5.80%，有研硅上漲5.15%；前十大權(quán)重股合計占比62.09%。拉長時間看，截至2025年9月22日，芯片設(shè)備ETF近1周累計上漲9.25%，漲幅排名可比基金第一。

規(guī)模方面，芯片設(shè)備ETF最新規(guī)模達3.68億元，創(chuàng)近1年新高。份額方面，芯片設(shè)備ETF最新份額達2.49億份，創(chuàng)近1年新高。從資金凈流入方面來看，芯片設(shè)備ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得4244.54萬元凈流入，合計“吸金”1.26億元。

芯片設(shè)備ETF(560780)：緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導體材料和半導體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映半導體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場外聯(lián)接(A：020639；C：020640)。