根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年10月15日,泉果基金對(duì)上市公司帝科股份進(jìn)行了調(diào)研。
基金市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前,其管理資產(chǎn)規(guī)模為161.82億元,管理基金數(shù)6個(gè),旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A(016709),近一年收益錄得43.54%。
截至2025年10月15日,泉果基金近1年回報(bào)前9非貨幣基金業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下所示:
基金代碼基金簡(jiǎn)稱近一年收益成立時(shí)間基金經(jīng)理016709泉果旭源三年持有期混合A43.542022年10月18日趙詣 016710泉果旭源三年持有期混合C42.972022年10月18日趙詣 018329泉果思源三年持有期混合A32.002023年6月2日剛登峰 018330泉果思源三年持有期混合C31.472023年6月2日剛登峰 022223泉果消費(fèi)機(jī)遇混合發(fā)起式A30.982024年9月27日孫偉 019624泉果嘉源三年持有期混合A23.592023年12月5日錢(qián)思佳 019625泉果嘉源三年持有期混合C23.102023年12月5日錢(qián)思佳 020855泉果泰然30天持有期債券A3.102024年4月16日錢(qián)思佳 徐緣 020856泉果泰然30天持有期債券C2.562024年4月16日錢(qián)思佳 徐緣附調(diào)研內(nèi)容:
泉果基金Q1、目前江蘇晶凱的主要客戶及封測(cè)產(chǎn)能情況?
答:江蘇晶凱專注于存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及存儲(chǔ)晶圓測(cè)試服務(wù)。目前主要客戶是上市公司旗下子公司因夢(mèng)控股,此外還有成都電科星拓等,在配套協(xié)同因夢(mèng)控股業(yè)務(wù)需求同時(shí)積極拓展其他客戶封測(cè)業(yè)務(wù)。江蘇晶凱封裝產(chǎn)能約3KK/月、測(cè)試產(chǎn)能約2.5KK/月(規(guī)劃將擴(kuò)產(chǎn)至4KK/月)。
泉果基金Q2、上市公司本次完成收購(gòu)整合江蘇晶凱后較存儲(chǔ)同行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈方面有哪些差異?
本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,公司存?chǔ)業(yè)務(wù)將成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)貫穿DRAM芯片應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試分選、存儲(chǔ)封裝測(cè)試一體化布局且規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),在新型晶圓導(dǎo)入、成本品質(zhì)控制以及客戶需求反應(yīng)方面具備明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),有效提升毛利水平。
泉果基金Q3、江蘇晶凱的毛利率水平?
答:江蘇晶凱擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的資深技術(shù)管理團(tuán)隊(duì),稼動(dòng)率滿產(chǎn)狀態(tài)下DRAM芯片封裝業(yè)務(wù)毛利率平均在20%-30%之間,測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率在50%左右,略高于同行業(yè)公司水平。
泉果基金Q4、簡(jiǎn)要介紹公司存儲(chǔ)晶圓測(cè)試分選技術(shù)特色?
答:公司DRAM晶圓測(cè)試分選為特色技術(shù)工藝,可實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)測(cè)試且具有快速測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力,主要根據(jù)基于終端應(yīng)用需求確定的定制化測(cè)試方案通過(guò)定制全自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備將DRAM存儲(chǔ)晶圓進(jìn)行測(cè)試后分級(jí)分類,屬于封裝前的工藝制程。
泉果基金Q5、在資金相對(duì)充足的情況下,上市公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的未來(lái)收入規(guī)劃?
答:當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)前景較好,市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)上漲,公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊收入預(yù)計(jì)將保持較好的增長(zhǎng)。具體而言,一方面因夢(mèng)控股將基于“應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)—分選—封測(cè)”一體化帶來(lái)的成本品質(zhì)優(yōu)勢(shì)快速拓展消費(fèi)電子市場(chǎng);一方面加強(qiáng)與業(yè)內(nèi)主流SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)合作互相賦能協(xié)同拓展市場(chǎng),構(gòu)建良好生態(tài)。此外因夢(mèng)控股亦加快AI算力及端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)開(kāi)發(fā)儲(chǔ)備,包括SOC-DRAM合封產(chǎn)品、CXL以及LPW DRAM(低功率高位寬存儲(chǔ)芯片、或稱Mobile-HBM)等。

