10月17日，中微公司宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目正式啟動建設(shè)。項目一期占地約50畝，建筑面積約7萬平方米，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產(chǎn)。開工儀式上，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯介紹，成都研發(fā)及生產(chǎn)基地專注薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體高端制造設(shè)備。公司將不斷加快新設(shè)備的研發(fā)速度，在今后的五到十年，通過有機(jī)生長和外延擴(kuò)展，逐步覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%設(shè)備。