本川智能10月22日在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，公司高端PCB產(chǎn)品已具備支持高速光模塊的能力，并已在部分客戶的CPO相關(guān)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用。盡管當(dāng)前營(yíng)收占比仍較小，但公司正積極配合核心客戶進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與產(chǎn)品優(yōu)化，未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)成熟度，持續(xù)推進(jìn)相關(guān)布局。