本川智能10月31日在互動(dòng)平臺(tái)表示，在通信領(lǐng)域，公司基于傳統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已在5G、6G等應(yīng)用領(lǐng)域與部分頭部通訊設(shè)備廠商開(kāi)展長(zhǎng)期技術(shù)交流與合作，并通過(guò)產(chǎn)學(xué)研等方式在6G通訊用高端PCB印制電路板的研究、設(shè)計(jì)以及材料加工工藝等方面展開(kāi)前瞻性布局。