【SK海力士拔得HBM4頭籌：與英偉達談攏 價格較上代漲50%】11月5日，消息稱，SK海力士已與英偉達就明年HBM4的供應完成了價格和數量談判。一位熟悉SK海力士的消息人士稱：“HBM4的供應價格將比HBM3E高出50%以上。”SK海力士向英偉達供應的HBM4單價約為500美元中半帶（500美金以上）。此前業(yè)內預期SK海力士的HBM4單價約為500美元，但實際交付價格超出預期10%以上，比目前供應的HBM3E（約合370美元）價格高出50%以上。對此，SK海力士公司表示，對客戶相關事宜不予置評。

【機會前瞻】

11月5日，有消息稱，SK海力士與英偉達敲定2026年HBM4供應協(xié)議，價格較上代暴漲50%。據悉，雙方已確認HBM4（第六代高帶寬內存）供應細節(jié)，單價500美元中半帶（500美金以上），較當前主流的HBM3E（約370美元）漲幅超50%，遠超此前業(yè)內預期的500美元定價。

這款核心存儲芯片將獨家搭載于英偉達明年下半年發(fā)布的下一代AI芯片Rubin，SK海力士已提前售罄2026年全部HBM4產能，憑借此次合作有望創(chuàng)下70萬億韓元的歷史最高營業(yè)利潤。

此次價格大幅上漲的核心支撐的是HBM4的技術革新與成本提升。根據固態(tài)技術協(xié)會（JEDEC）4月發(fā)布的HBM4標準，新產品在關鍵性能指標上實現(xiàn)跨越式升級：數據傳輸接口從HBM3E的1024位翻倍至2048位，單顆芯片傳輸速度高達8Gb/s，總帶寬突破2TB/s，是上代產品的兩倍；通道數從16個增至32個，支持4至16的DRAM堆疊配置，最高容量可達64GB，能充分滿足生成式AI、高性能計算等場景的海量數據處理需求。