【SK海力士拔得HBM4頭籌：與英偉達(dá)談攏 價(jià)格較上代漲50%】11月5日，消息稱，SK海力士已與英偉達(dá)就明年HBM4的供應(yīng)完成了價(jià)格和數(shù)量談判。一位熟悉SK海力士的消息人士稱：“HBM4的供應(yīng)價(jià)格將比HBM3E高出50%以上。”SK海力士向英偉達(dá)供應(yīng)的HBM4單價(jià)約為500美元中半帶（500美金以上）。此前業(yè)內(nèi)預(yù)期SK海力士的HBM4單價(jià)約為500美元，但實(shí)際交付價(jià)格超出預(yù)期10%以上，比目前供應(yīng)的HBM3E（約合370美元）價(jià)格高出50%以上。對(duì)此，SK海力士公司表示，對(duì)客戶相關(guān)事宜不予置評(píng)。

【機(jī)會(huì)前瞻】

11月5日，有消息稱，SK海力士與英偉達(dá)敲定2026年HBM4供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格較上代暴漲50%。據(jù)悉，雙方已確認(rèn)HBM4（第六代高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)細(xì)節(jié)，單價(jià)500美元中半帶（500美金以上），較當(dāng)前主流的HBM3E（約370美元）漲幅超50%，遠(yuǎn)超此前業(yè)內(nèi)預(yù)期的500美元定價(jià)。

這款核心存儲(chǔ)芯片將獨(dú)家搭載于英偉達(dá)明年下半年發(fā)布的下一代AI芯片Rubin，SK海力士已提前售罄2026年全部HBM4產(chǎn)能，憑借此次合作有望創(chuàng)下70萬億韓元的歷史最高營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。

此次價(jià)格大幅上漲的核心支撐的是HBM4的技術(shù)革新與成本提升。根據(jù)固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）4月發(fā)布的HBM4標(biāo)準(zhǔn)，新產(chǎn)品在關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)：數(shù)據(jù)傳輸接口從HBM3E的1024位翻倍至2048位，單顆芯片傳輸速度高達(dá)8Gb/s，總帶寬突破2TB/s，是上代產(chǎn)品的兩倍；通道數(shù)從16個(gè)增至32個(gè)，支持4至16的DRAM堆疊配置，最高容量可達(dá)64GB，能充分滿足生成式AI、高性能計(jì)算等場(chǎng)景的海量數(shù)據(jù)處理需求。