文 | 子彈財經 魏帥
編輯 | 馮羽
全球半導體市場正在經歷一番新的卡位戰(zhàn)。
地緣政治以及產業(yè)升級，造就了全球半導體市場的整合與并購。近年來，一系列頭部公司的業(yè)務出售與并購，折射出整個市場競爭的白熱化。
其中的典型，便是豪威集團。
這個名稱或許稍顯陌生，但是提起這家企業(yè)更名前的名字——韋爾股份，想必都不陌生。這家位于全球市場前列的國內半導體巨頭，客戶遍布手機、安防、汽車電子、消費電子以及醫(yī)療等各個行業(yè)，是國內最大的圖像傳感器公司。
2019年，韋爾股份通過直接和間接方式合計并購持有了美國豪威科技100%的股權，也因此一躍成為全球第三、中國第一的圖像傳感器芯片廠商。
今年5月，在業(yè)務轉型半導體設計的進程中，韋爾股份也正式更名為豪威集團，并加深對于全球市場的爭奪。更進一步的，豪威集團也開始了其新一輪赴港上市計劃。
如今，中國芯片企業(yè)爭奪全球市場的野心更勝以往。智能手機主戰(zhàn)場增長已乏力，并購豪威科技實現轉型后，豪威集團也借此將其戰(zhàn)略重心轉向汽車與智能駕駛的戰(zhàn)場。
在最新的財報中，智能駕駛業(yè)務的高增長，展示出豪威集團業(yè)務轉型的初步成果。
然而，在這場依舊競爭激烈的市場中，保持常勝并不是一件容易的事。豪威集團內部所面臨的現金流壓力、控股股東高比例質押，以及未來的技術競爭和地緣政治風險，都在考驗著這家企業(yè)的上限。
1、整合效應
汽車智能駕駛，無疑是當今消費市場中最火熱的賽道之一。智能駕駛技術正在以前所未有的速度發(fā)展。這背后，離不開攝像頭、雷達、傳感器等產業(yè)鏈關鍵零部件的支撐。
豪威集團對于汽車市場的押注，始于2007年。
彼時，智能駕駛還沒有席卷整個汽車市場，當時的豪威集團就推出首款車載CIS（CMOS圖像傳感器）。相較索尼、三星等新進入廠商，豪威入局較早，與產業(yè)鏈企業(yè)的互動也更為頻繁，在技術、產品和車規(guī)認證方面也具有明顯先發(fā)優(yōu)勢。
但是受制于技術水平和市場的發(fā)展，此前豪威集團的汽車客戶主要集中于中低端市場，缺乏高端技術壁壘。
近年來手機、安防、汽車電子等領域飛速發(fā)展，讓豪威集團意識到了技術壁壘的重要性。在CIS芯片需求爆發(fā)的背景下，豪威集團選擇通過并購突破技術瓶頸，切入高端市場。
轉機在于豪威科技的私有化和并購完成。2019年，豪威集團通過跨境資本運作，實現了資源整合和技術協同，市場地位實現躍升。
并購帶來的效果是肉眼可見的。3000余項核心專利，填補了彼時豪威集團在48MP（百萬像素）以上高像素、HDR、低光照成像等領域的技術空白。
為了適應產業(yè)的技術進步，豪威集團研發(fā)投入倍增，公司研發(fā)費用率從并購前的5%提升至超10%，推動64MP/108MP芯片量產及2億像素技術儲備以及多攝像頭圖像的處理與融合技術等。
全球份額方面也實現了跨越發(fā)展。
并購后不久，公司CIS全球市占率從不足3%躍升至15%（2022年），僅次于索尼（40%）和三星（20%）。
高端客戶方面，在豪威技術加持下，公司順利打入華為、小米、OPPO等手機供應鏈，并成為特斯拉、比亞迪汽車CIS核心供應商，也成功進入到了英偉達的供應鏈。
2019年底，智能駕駛產業(yè)方興未艾，豪威就已經先后發(fā)布了兩款8MP像素前視攝像頭CIS新品OX08A和OX08B，OX08A具備HDR功能，OX08B則同時集成了HDR和LFM兩大功能。
時至今日，豪威應該感謝當初對于車載CIS領域的前瞻布局。
對于汽車產業(yè)的逐步滲透與業(yè)務交叉下，豪威在汽車領域積累了豐富的客戶資源，目前豪威的汽車CIS已應用于寶馬、奔馳、奧迪、特斯拉、吉利、長城、比亞迪等國內外知名車企，2020年成功導入新客戶Mobileye；此外，本土造車新勢力理想等多家車企的攝像頭，也均由豪威供應。
在最新的三季度報中，智能駕駛業(yè)務的重要性再度展露。
今年第三季度，豪威集團實現營業(yè)收入78.27億元，同比增長14.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.82億元，同比增長17.26%。前三季度實現營業(yè)收入217.83億元，同比增長15.20%；歸屬于上市公司股東的凈利潤32.10億元，同比增長35.15%。
而業(yè)績增長主要得益于公司在汽車智能駕駛領域的滲透率快速提升，以及在全景與運動相機等智能影像終端應用市場的顯著擴張。
2、新增長極的擠壓
如今，豪威集團正經歷從手機依賴到汽車與新興市場驅動的增長范式重構。
近年來，豪威集團仍在繼續(xù)通過并購的方式，實現在車載市場的全鏈路方案。
資料顯示，2023年，韋爾股份完成對芯力特電子的并購，在2020年收購Synaptics TDDI（觸控與顯示驅動器集成）業(yè)務基礎上，進一步整合車載顯示驅動芯片技術。
芯力特的車規(guī)級接口芯片（如CAN/LIN、高速SerDes）與Synaptics的TDDI/OLED驅動芯片形成互補，強化車載屏幕數據傳輸穩(wěn)定性與能效，并與豪威科技的CIS技術協同，構建“感知（圖像采集）+驅動（顯示交互）”全鏈路解決方案。
新能源汽車智能化推動車載屏幕向多屏化、8K高分辨率升級，驅動芯片與接口技術的協同設計成為競爭核心。AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，也帶動著半導體技術和行業(yè)的快速迭代。
面對行業(yè)變革，豪威集團通過并購等措施，調整供應鏈和業(yè)務布局，打破德州儀器、瑞薩等國際廠商壟斷，加速國產替代。
其“感知+顯示”一體化方案已適配英偉達Orin、高通驍龍等主流平臺，為車企提供從圖像傳感器到屏幕驅動的軟硬結合能力。
2025年上半年，其智能手機CIS收入同比下滑19.48%，而汽車電子業(yè)務收入增至37.89億元，同比增長30%，幾乎追平手機業(yè)務占比。豪威集團在全球汽車CIS領域的市占率也開始反超索尼、三星等廠商，實現業(yè)務的提速。
然而，新增長極面臨雙重擠壓。
知名廠商在各自的細分市場優(yōu)勢相當明顯。三星合計占據智能手機CIS市場68%份額，豪威在高端機型仍依賴索尼授權。
國產對手也呈現合圍之勢。格科微、思特威在車規(guī)級市場加速追趕，安森美則主導全球前裝市場。
此外，新興領域如AR/VR、醫(yī)療影像雖增長迅速（全球智能眼鏡市場2025年一季度出貨量同比增82.3%），但規(guī)模尚小，難以完全抵消手機業(yè)務收縮影響。
據了解，前三季度公司經營活動產生的現金流量凈額同比下降約17%，另外，應收票據達到9126萬元，與去年同期相比大幅增長，存貨同比增加近兩成，合同負債同比增加約11%。
3、資本與全球化野心
回顧豪威集團的發(fā)展歷程，它生動展現了一條通過資本并購整合全球先進技術，并依托中國市場的規(guī)模與活力實現二次創(chuàng)新的路徑。
從虞仁榮創(chuàng)立韋爾股份搭建資本平臺，到精準收購技術鼻祖豪威科技，再到最終更名為豪威集團以彰顯全球化雄心，每一步都緊扣半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵要素。
在如今的時代背景之下，豪威集團的野心需要更強力的資本支撐。日前，豪威集團選擇通過港股二次上市來緩解資本壓力。
在通過并購進入到全球市場競爭過程的這些年里，地緣政治風險、跨國公司的份額擠壓等競爭壓力，始終考驗著豪威集團的耐受力，也需要更優(yōu)質的現金流。
要知道，芯片賽道、圖像影像技術賽道，都是行業(yè)天花板極高、同時也是高增長的賽道。而豪威集團赴港上市的核心邏輯，在于通過資本國際化支撐技術自主化。
為了彌補與頭部企業(yè)間的技術代差，近年來豪威集團的研發(fā)投入和研發(fā)費用率逐年走高。2024年，其研發(fā)投入達26.22億元，占營收10.1%；今年前三季度，公司研發(fā)費用約為21億元，同比增長9%。
高端技術突破是一個持續(xù)輸血的過程。
盡管賬面貨幣資金超百億，豪威集團的資本結構卻遠沒有那么健康。公司實控人、控股股東虞仁榮在2025年10月拋出最高套現36億元的減持計劃，旨在“償還借款與降低質押率”。頻繁質押與減持，反映實際控制人個人財務杠桿高企。
在10月28日晚間，豪威集團發(fā)布公告稱，豪威集團虞仁榮持有公司股份約3.33億股，占公司目前總股本的27.64%；本次解除質押情況變動后，虞仁榮先生剩余累計質押股份約為1.72億股，占其持股比例的51.59%。
公司控股股東一致行動人紹興市韋豪股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）持有公司股份約7413萬股，占公司目前總股本的6.15%；本次解除質押情況變動后，紹興韋豪累計質押股份約為1586萬股，占其持股比例的21.39%。
可轉債兌付壓力進一步擠壓資金靈活性。
2020年發(fā)行的24.4億元“韋爾轉債”將于2026年底到期，未轉股比例高達99.69%。當前轉股價162.24元/股較市價溢價約30%，若到期前無法促轉股，公司需動用近27億元現金贖回，相當于一年研發(fā)投入。
與此同時，港股IPO募資需兼顧研發(fā)與債務緩解，但市場擔憂增發(fā)稀釋每股收益：2025年以來A股股價漲幅13.47%，跑輸集成電路板塊中位數。
豪威集團的港股突圍戰(zhàn)，本質是技術密集型行業(yè)“造血能力”與“輸血需求”的博弈。
其短期風險集中于手機業(yè)務衰退、股東質押連鎖反應及可轉債兌付壓力；長期前景則錨定汽車CIS與AIoT賽道——預計全球汽車傳感器市場年復合增長率達23%，豪威借力NVIDIA DRIVE（英偉達自動駕駛解決方案平臺）生態(tài)系統有望搶占增量。
地緣風險對沖亦是重要考量。2024年豪威集團境外收入占比達81.47%，海外研發(fā)中心與晶圓代工合作（如臺積電、中芯國際）需美元結算。中美半導體博弈背景下，“A+H”雙平臺可增強供應鏈穩(wěn)定性。
據不完全統計，2025年已有46家A股半導體企業(yè)宣布赴港計劃，遠超2024年不足10家的水平，行業(yè)集體行動凸顯雙上市模式成為頭部企業(yè)避險標配。
野心之下，挑戰(zhàn)才剛剛開始。
美編 | 倩倩
審核 | 頌文