界面新聞記者 | 徐美慧

界面新聞編輯 | 文姝琪

在A股半導體板塊經(jīng)歷了一輪由摩爾線程和沐曦引發(fā)的市場情緒后，國產(chǎn)GPU的資本化路徑延伸至香港市場。

2026年1月2日，壁仞科技正式掛牌港交所，開盤大漲82.14%，報35.7港元，當前總市值855.42億港元，成為“港股GPU第一股”。

2025年底到2026年初，國產(chǎn)算力芯片企業(yè)正集體沖刺資本市場。去年年底，摩爾線程與沐曦已先后完成了科創(chuàng)板的上市。據(jù)界面新聞記者了解到的信息，天數(shù)智芯也計劃于1月8日登陸港交所；燧原于去年11月重新進行上市輔導備案，根據(jù)1月1日最新的消息，其IPO輔導工作已完成。

至此，被業(yè)內(nèi)公認為國產(chǎn)GPU的頭部企業(yè)，在2025年底至2026年初這一窗口期內(nèi)，基本完成了在二級市場的集結(jié)。

集體上市潮背后，是國產(chǎn)算力市場的爆發(fā)性增長預期。

根據(jù)灼識咨詢（CIC）發(fā)布的行業(yè)報告，2020至2024年，全球智能計算芯片市場規(guī)模從66億美元增長至1190億美元，復合年增長率（CAGR）達106.0%。預計2024至2029年將保持37.5%的復合增長率，2029年市場規(guī)模將達5857億美元。

作為全球最大的AI市場之一，CIC預測，中國市場智能計算芯片的市場規(guī)模，將從2024年的301億美元，增長至2029年的2012億美元，CAGR達46.3%。

更關(guān)鍵的變量在于國產(chǎn)化率的提升。CIC預測，受供應鏈安全需求和本土技術(shù)成熟的驅(qū)動，國產(chǎn)廠商的市場份額有望從2024年的約20%，提升至2029年的約60%。

這意味著，在未來五年，國產(chǎn)GPU廠商不僅面臨增量市場的擴容，還將通過存量替代獲得份額增長。

值得注意的是，為抓住這一窗口期，壁仞的上市路徑曾有過較大的調(diào)整。

在2024年9月，壁仞與國泰海通（前國泰君安）訂立輔導協(xié)議，啟動科創(chuàng)板上市進程。到2025年上半年，壁仞決定轉(zhuǎn)向香港上市。

對此轉(zhuǎn)變，壁仞在招股書中給出的原因是，“考慮到香港聯(lián)合交易所可為本公司提供募資渠道及吸納多元化投資者的平臺?！?/p>

根據(jù)2025年12月31日消息，壁仞在港上市擬發(fā)行284,846,600股H股，最終發(fā)售價為每股19.60港元。

根據(jù)招股書，其募集資金約85%將用于日后研發(fā)智能計算解決方案，包括智能計算硬件的發(fā)展，以及軟件平臺的開發(fā)及升級；5%將用于智能計算解決方案的商業(yè)化。

界面新聞記者從壁仞處獲悉，其引入了23家基石投資者，累計認購金額達28.99億港元，占募資總額的比例較高。這份名單涵蓋了啟明創(chuàng)投、平安人壽、LionGlobal、上海景林、保誠（新加坡）、UBS AM Singapore、泰康人壽、神州數(shù)碼、南方基金、富國基金等，陣容涵蓋大型資產(chǎn)管理公司、國內(nèi)龍頭公募和險資、國際長線基金以及知名對沖基金。

資本的加持需回歸業(yè)務層面兌現(xiàn)。界面新聞記者了解到的信息顯示，截至2025年12月15日，壁仞在手訂單已達12.407億元，客戶名單包含九家財富中國500強企業(yè)，并切入國內(nèi)三大運營商的智算集群供應鏈。

不過，與其他國產(chǎn)GPU廠商相似的是，盈利仍是壁仞在中短期內(nèi)難以跨越的門檻。

由于高昂的流片成本和研發(fā)投入等原因，壁仞目前仍處于虧損狀態(tài)。招股書也提示風險稱，“未必能在短期內(nèi)實現(xiàn)盈利，亦無法保證后續(xù)能夠持續(xù)維持盈利能力?！?/p>

技術(shù)路線的差異化也是市場關(guān)注的焦點。在國產(chǎn)GPU頭部玩家中，各家的技術(shù)側(cè)重各有不同。摩爾線程側(cè)重全功能GPU，燧原專注ASIC；而沐曦、壁仞和計劃1月8日同樣在港股上市的天數(shù)智芯，則是專注于通用GPU（GPGPU）。

壁仞科技成立于2019年，專注于開發(fā)GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，為人工智能AI提供所需的基礎(chǔ)算力。

產(chǎn)品方面，壁仞自主開發(fā)出第一代GPGPU芯片架構(gòu)，推出BR106、BR110芯片，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。同時，壁仞通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技術(shù)及先進的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片。此外，基于GPGPU的硬件，壁仞還構(gòu)建了自主開發(fā)的軟件平臺BIRENSUPA進行支持。

根據(jù)招股書，2023年至2024年，BR106、BR110芯片相繼實現(xiàn)量產(chǎn)；2025年下半年，BR166產(chǎn)品已開始量產(chǎn)并貢獻收入。

值得關(guān)注的是，壁仞正在加速推進其下一代芯片產(chǎn)品的研發(fā)。根據(jù)其披露的信息，BR20X預計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市；未來一代用于云訓練及推理BR30X產(chǎn)品、用于邊緣推理BR31X，預計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

從市場格局來看，頭部效應依然顯著。根據(jù)CIC，2024年中國智能計算芯片市場高度集中，前兩大企業(yè)（英偉達、華為海思）合計市場份額達94.4%；其余市場由超過15家規(guī)模企業(yè)分割，單個企業(yè)市場份額均不超過1.0%。

GPGPU市場集中度更高，2024年前兩大企業(yè)合計市場份額達98.0%，市場參與者不足10家。

CIC口徑顯示，2024年，壁仞在中國智能計算芯片市場的份額為0.16%，在GPGPU市場的份額為0.20%。預計2025年，中國智能計算芯片市場規(guī)模將達504億美元（GPGPU市場409億美元），壁仞的市場份額將分別提升至0.19%和0.23%。

不過，風險因素同樣客觀存在。壁仞在招股書中明確列示了國際貿(mào)易政策、國際出口管制及經(jīng)濟制裁、地緣政治及貿(mào)易保護措施等風險。

作為一家剛剛跨入資本市場的芯片企業(yè)，壁仞需要向市場證明，其不僅能設計出對標國際大廠的芯片產(chǎn)品，還能在復雜的外部環(huán)境下，構(gòu)建起穩(wěn)健供應鏈體系，將12.4億元的在手訂單轉(zhuǎn)化為持續(xù)造血能力。