界面新聞?dòng)浾?| 張藝
半導(dǎo)體景氣周期與國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)龍頭通富微電（002156.SZ）拋出一份不超過(guò)44億元的定增融資計(jì)劃，意在先進(jìn)封裝領(lǐng)域大擴(kuò)產(chǎn)。
1月9日晚間，通富微電公告，擬定增募資投向四大封測(cè)領(lǐng)域——存儲(chǔ)芯片、汽車等新興應(yīng)用、晶圓級(jí)、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域等，同時(shí)還有12.3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
界面新聞?dòng)浾甙l(fā)現(xiàn)，這四大項(xiàng)目基本不涉及新技術(shù)的研發(fā)及提升，僅在現(xiàn)有技術(shù)工藝儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。通富微電稱，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率已處于較高水平，需提升產(chǎn)能規(guī)模與供給彈性，以承接下游市場(chǎng)復(fù)蘇及結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。
不過(guò)，四大擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)期均長(zhǎng)達(dá)三年，而當(dāng)下科技發(fā)展日新月異，通富微電此次定增投產(chǎn)，未來(lái)面臨的技術(shù)迭代的潛在風(fēng)險(xiǎn)不可忽視。
同時(shí)，若定增完成后，通富微電實(shí)控人持股比例將下降至15.22%，控制權(quán)穩(wěn)定性承壓。
此外，界面新聞?dòng)浾哌€注意到，通富微電還具備“高融資、低分紅”的特點(diǎn)，其分紅率遠(yuǎn)低于A股上市公司平均水平。
四大熱點(diǎn)賽道全面擴(kuò)產(chǎn)
通富微電是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，營(yíng)收規(guī)模及市占率全球排名第四、國(guó)內(nèi)排名第二。公司2016年通過(guò)對(duì)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)的并購(gòu)，完成從傳統(tǒng)封裝向高端先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。
通富微電稱，本次定增主要投向下游高景氣度、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)密集的增長(zhǎng)領(lǐng)域。公司要“實(shí)現(xiàn)在做大存量的同時(shí)做結(jié)構(gòu)”。
先進(jìn)封裝測(cè)試占整體封測(cè)的比例逐步提高。2024年先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)44.9%，市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2028年先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比將近50%。
第一大封測(cè)項(xiàng)目是近期最熱門、價(jià)格短期暴漲的存儲(chǔ)芯片封測(cè)。
通富微電計(jì)劃8.88億元投向存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能的提升，其中擬使用募集資金8億元。
公告預(yù)計(jì)，項(xiàng)目建設(shè)后，通富微電將年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片，項(xiàng)目建設(shè)周期3年。
存儲(chǔ)芯片是信息基礎(chǔ)設(shè)施的“底座”，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相對(duì)短板。在AI需求爆發(fā)疊加存儲(chǔ)技術(shù)迭代，2025年以來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)供不應(yīng)求。國(guó)產(chǎn)替代需求也在上升，行業(yè)前景可觀。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院，2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,600億元，預(yù)計(jì)2025年將突破5,500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率保持20%左右。
為此，通富微電也計(jì)劃提升相應(yīng)存儲(chǔ)芯片封裝產(chǎn)能。新項(xiàng)目主要針對(duì)FLASH、DRAM中高端產(chǎn)品封測(cè)。
“公司具備在較短周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能爬坡與充分消化的能力?！蓖ǜ晃㈦姳硎?。
第二大封測(cè)項(xiàng)目涉及汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域。
通富微電計(jì)劃投資11.00億元用于提升汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的封測(cè)產(chǎn)能，使用募資10.55億元。項(xiàng)目建成期3年，建成后將新增相關(guān)產(chǎn)能5.04億塊。
車載領(lǐng)域的增量需求更多地來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代方向。2024年，通富微電車載產(chǎn)品業(yè)績(jī)同比激增超200%。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)，2025年全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到804億美元，增長(zhǎng)率為 11.51%；其中中國(guó)216億美元，增長(zhǎng)率為9.09%。
不過(guò)，界面新聞注意到，與存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能可以“充分消化”不同的是，通富微電僅表示“下游需求增長(zhǎng)明確”。
第三大項(xiàng)目為晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目。
通富微電計(jì)劃投資7.43億元用于提升這一項(xiàng)目的產(chǎn)能，新增晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能31.20萬(wàn)片，同時(shí)亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測(cè)產(chǎn)能15.73億塊。
值得注意的是，晶圓級(jí)封裝具備“平臺(tái)效應(yīng)”，可作為車載芯片封裝、存儲(chǔ)芯片封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等多條工藝路線的前序支撐。
第四大項(xiàng)目為高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目。
本項(xiàng)目計(jì)劃投資7.24億元，項(xiàng)目建成后年新增相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能合計(jì)4.80億塊。
高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目主要涉及倒裝封裝（Flip Chip）與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
此次定增中，還有12.30億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。補(bǔ)流資金占比約28%，已接近30%的監(jiān)管補(bǔ)流“紅線”。
集成電路封測(cè)行業(yè)為資金密集型，通富微電資產(chǎn)負(fù)債率已是上市以來(lái)新高。2024年末公司資產(chǎn)負(fù)債率首次突破60%，截至2025年三季度末，資產(chǎn)負(fù)債率為63.04%，較上年末又增加了約3個(gè)百分點(diǎn)。
多重風(fēng)險(xiǎn)要注意
此次通富微電大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)雖順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，但界面新聞?dòng)浾咦⒁獾?，定增背后存在幾大風(fēng)險(xiǎn)。
首先，控制權(quán)穩(wěn)定性面臨考驗(yàn)。
截至2025年三季度要，石明達(dá)通過(guò)華達(dá)集團(tuán)間接控制公司19.79%的股份，為公司實(shí)際控制人。
若此次發(fā)行股份以發(fā)行上限計(jì)，發(fā)行完成后，預(yù)計(jì)華達(dá)集團(tuán)持有的通富微電股份比例將下降至15.22%。雖華達(dá)集團(tuán)仍為控股股東，石明達(dá)仍為實(shí)際控制人，但其持股比例已逼近警戒線。
通常情況下，30%是上市公司控制權(quán)的一個(gè)參考線，低于20%風(fēng)險(xiǎn)較高。
好在通富微電股權(quán)較為分散，現(xiàn)實(shí)控人仍對(duì)公司形成控制。截至去年三季度末，公司前十大股東合計(jì)持股比例為36.44%，持股比例第二的是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，占總股本的6.67%。
此次定增預(yù)案中也約定，單一認(rèn)購(gòu)對(duì)象及其關(guān)聯(lián)方、一致行動(dòng)人認(rèn)購(gòu)數(shù)量合計(jì)不得超過(guò)發(fā)行前總股本的10%。
不過(guò)，也需要謹(jǐn)防這些參與定增的股東們未來(lái)達(dá)成一致行動(dòng)的可能。
其次，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。
這四個(gè)項(xiàng)目同步推進(jìn)，且建設(shè)期為3年時(shí)間，通富微電公告顯示，四個(gè)項(xiàng)目均是基于現(xiàn)有先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)周期性發(fā)展特點(diǎn)。例如近期本土兩大存儲(chǔ)巨頭之一長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正沖刺科創(chuàng)板上市，擬募資進(jìn)行產(chǎn)線與技術(shù)的升級(jí)，同時(shí)還包括“前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目”。
因此，未來(lái)通富微電面臨的技術(shù)迭代、市場(chǎng)環(huán)境變化挑戰(zhàn)不容小覷。
再次，還有行業(yè)周期和產(chǎn)能消化的風(fēng)險(xiǎn)。若AI、汽車電子等下游需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，則可能導(dǎo)致新增產(chǎn)能無(wú)法充分利用。
從當(dāng)下來(lái)看，AI還處于蓬勃發(fā)展期，未來(lái)AI連接萬(wàn)物的大趨勢(shì)難以逆轉(zhuǎn)，需求中長(zhǎng)期存在。
相較而言，汽車電子領(lǐng)域的增長(zhǎng)需求是否持續(xù)至通富微電投產(chǎn)的三年后，則不確定性更大。
同時(shí)，通富微電還有較大規(guī)模的在建工程。截至2025年三季度末，公司在建工程余額48.64億元，較期初增加了近12億元。
還需要注意的是，通富微電客戶集中度極高。
公司前五大客戶營(yíng)收占比常年在七成左右。2024年公司前五大客戶營(yíng)收占比69%，其中，第一大客戶AMD貢獻(xiàn)銷售額120.25億元，占比超過(guò)50%。
此次定增募投計(jì)劃涉及多個(gè)行業(yè)，通富微電還需要提高其他客戶占比方可分散風(fēng)險(xiǎn)。公司也表示，努力發(fā)展其他客戶，降低對(duì)AMD的業(yè)務(wù)占比。
此外，界面新聞發(fā)現(xiàn)，融資上百億，分紅不到零頭，通富微電的分紅率遠(yuǎn)低于A股上市公司平均水平。
通富微電2007年上市，融資方面，公司首發(fā)募資5.91億元，之后有過(guò)五次增發(fā)，合計(jì)在A股市場(chǎng)直接融資107.57億元。
與大手筆融資相比，通富微電分紅卻不大方。公司現(xiàn)金分紅12次，累計(jì)分紅4.54億元。而公司上市以來(lái)累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)46.89億元，可算得平均分紅率只有9.68%。
中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)編制的2025年上市公司現(xiàn)金分紅榜單顯示，2024年度滬深A(yù)股上市公司平均股利支付率39%，有1411家近五年平均股利支付率大于40%。
在募資計(jì)劃背后，實(shí)控人控制權(quán)逼近警戒線、技術(shù)快速迭代的挑戰(zhàn)以及居高不下的客戶集中度，這些都不容忽視。