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通富微電

科技 |半導(dǎo)體芯片 |
實時指數(shù) 2.4k

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通富微電:擬調(diào)整廈門通富擔(dān)保比例至63.1667%
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企業(yè)概況

公司名稱

通富微電

英文名

TongFu Microelectronics Co

成立時間

1997年

總部

南通

公司簡介

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156)。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購,公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)超1.5萬人。

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新聞輿情

風(fēng)險預(yù)警

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  • 工傷風(fēng)險

    22

  • 監(jiān)管風(fēng)險

    0

  • 經(jīng)營風(fēng)險

    0