文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

最近，摩根士丹利在最新的研究報告中指出，由于AI半導(dǎo)體需求極為強勁，加上日月光的產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)計該公司將在2026年調(diào)漲后段晶圓代工服務(wù)價格，漲幅預(yù)期落在5%至20%之間，高于原先預(yù)期的5%—10%。

同時，中國臺灣封測廠如力成、華東、南茂等訂單蜂擁而至，目前產(chǎn)能利用率直逼滿載，因此近期陸續(xù)調(diào)整封測價格，啟動首輪漲價，漲幅直逼30%。

多家廠商證實：“訂單真的太滿，后續(xù)不排除啟動第二波漲價”。

01 漲價背后：產(chǎn)能緊張

力成是美光重要的封測合作伙伴，華東科技隸屬于華新麗華集團，業(yè)務(wù)核心是承接集團內(nèi)部華邦電子的相關(guān)訂單。

以力成為例，近年來隨著美光調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能規(guī)劃，將部分原本內(nèi)部消化的封測產(chǎn)能對外開放，其中就包括移動圖形芯片、DDR5等高端存儲器產(chǎn)品。力成承接這批訂單后，高端產(chǎn)品在自身業(yè)務(wù)中的占比不斷提升，產(chǎn)能利用率始終保持在較高水平。

華東科技專注于利基型存儲器封測業(yè)務(wù)，過去一年受工業(yè)控制及特殊應(yīng)用領(lǐng)域需求波動的影響較為明顯。不過目前市場情況已出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，工控領(lǐng)域客戶已逐步恢復(fù)下單，庫存清理工作也已完成，市場需求已回升至正常水平之上。在整個存儲器行業(yè)進入“景氣超級周期”的大背景下，華東科技的產(chǎn)能利用率大幅提升，后續(xù)訂單的可預(yù)見性也顯著增強。

南茂是此次傳統(tǒng)DRAM市場復(fù)蘇過程中，封測領(lǐng)域的典型受益企業(yè)。相關(guān)機構(gòu)分析認為，南茂的NAND產(chǎn)品線在整體營收中占比不高，但在DRAM領(lǐng)域布局扎實。從當前營收構(gòu)成來看，DDR4產(chǎn)品貢獻了七成到八成的收入，是支撐公司經(jīng)營發(fā)展的核心業(yè)務(wù)。

實際上，造成本次產(chǎn)能緊張的一個原因，是上游晶圓廠策略中心的轉(zhuǎn)移。

存儲的封裝需求吃緊，還是來看供需兩個方面。一方面是供給不足。三星和SK 海力士等巨頭都在全力擴充HBM，資源高度集中于先進封裝，那么標準型的DRAM和NAND芯片的產(chǎn)出就同步受到了擠壓，舊規(guī)格產(chǎn)品供給迅速轉(zhuǎn)趨吃緊。

另一方面是需求方面，伴隨著云端和工控市場需求的回暖，DDR4、DDR5和NAND芯片的出貨需求強勁，這就進一步點燃了后端封測的需求。

這也是為什么，今年海力士一直在宣布擴產(chǎn)先進制程封裝。前不久，SK 海力士決定在位于美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠中，導(dǎo)入2.5D先進封裝的方案，計劃在2028年下半年正式投入運營。

今日，SK海力士宣布，決定投資19萬億韓元（約合900億元人民幣）對先進封裝廠P&T7進行新的投資，以穩(wěn)定響應(yīng)全球人工智能（AI）存儲器需求，并優(yōu)化清州工廠的生產(chǎn)。

P&T7工廠計劃建于清州科技城工業(yè)園區(qū)內(nèi)一塊7萬坪的土地上。工程將于今年4月開工，預(yù)計明年年底竣工?？偼顿Y額為19萬億韓元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2號工廠舊址上的建筑物，該地塊此前已被該公司收購，用于建設(shè)P&T7工廠。隨后，該公司根據(jù)半導(dǎo)體超級周期（繁榮）市場的情況，最終確定了建設(shè)時間和投資規(guī)模。

SK海力士解釋說：“先進的封裝工藝對于連接前端工藝、物流和運營穩(wěn)定性都非常重要。經(jīng)過對國內(nèi)外多個候選地點的考察，考慮到區(qū)域均衡發(fā)展以及增強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的需要，我們決定在清州建設(shè)P&T7工廠?！?/p>

也正是因為供需的錯配，讓封測廠商產(chǎn)能利用率飆升，這就為漲價提供了堅實基礎(chǔ)。但封測廠商的漲價，不止源于產(chǎn)能緊張，更多的還與不斷增長的成本有關(guān)系。

02 漲價背后：成本轉(zhuǎn)嫁

另一個原因就是半導(dǎo)體通脹壓力。大摩認為，日月光的未來的漲價，正是由于不斷漲價的原材料，使得日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費在內(nèi)的增加成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。同時，公司將優(yōu)先向毛利率較高的AI客戶供貨，以優(yōu)化產(chǎn)品組合。

今年以來金、銀、銅等金屬材料，自上游激發(fā)漲價潮。

今年以來，黃金價格經(jīng)歷了歷史性的“牛市”，倫敦現(xiàn)貨黃金價格年內(nèi)累計漲幅超過70%，創(chuàng)下1979年以來最大年度漲幅；整個2025年，國際現(xiàn)貨白銀價格從年初約30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累計漲幅超過130%。銅價在2025年累計漲幅已接近40%，截至12月末，倫敦金屬交易所銅價最高觸及每噸12960美元，上海期貨交易所滬銅價格突破每噸10萬元人民幣，均創(chuàng)下歷史新高。

金屬材料價格的上漲，在半導(dǎo)體行業(yè)最直接影響的是芯片封裝環(huán)節(jié)。黃金是高端芯片（如面板驅(qū)動IC）封裝的“金凸塊”工藝的關(guān)鍵材料；白銀是厚膜電阻、片式電感與磁珠，以及部分電容的電極等被動元件的重要材料；銅是半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線架、各類元器件內(nèi)部引線和接點的基礎(chǔ)核心材料。

以封裝所需的銅柱凸塊技術(shù)為例，作為新一代芯片互連技術(shù)，用于集成電路封裝工藝過程芯片和基板的連接，電子產(chǎn)品對小型化和輕量化的趨勢，使得銅柱凸塊成為當前先進封裝的主流技術(shù)，幫助實現(xiàn)更高密度的芯片互連。此外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

自2025年上半年，金價飆漲直接導(dǎo)致封裝廠（如頎邦、南茂）成本大增，進而推高相關(guān)芯片的封裝報價，同時，銅價上漲已迫使全球四大導(dǎo)線架廠商（長科、順德等）宣布從2026年元旦起漲價15%—30%。這將直接增加芯片的封裝成本。

從國內(nèi)三大封測廠的毛利率來看，長電科技2024年公司全年毛利率為13.06%，2025年前三季度毛利率為13.74%，較2024年略有提升，但整體仍處于相對較低水平。通富微電2024年毛利率為14.85%，截至2025年三季度報告，通富微電整體毛利率為15.26%。華天科技2025年前三季度毛利率為12.34%，2024年全年毛利率為12.07%，2023年全年毛利率為8.91%，在逐漸增長。

對于當前封測價格和公司毛利率，長電科技表示，公司已從下半年起逐步落地金價聯(lián)動機制。盡管金價聯(lián)動機制在一定程度上緩解了原材料漲價帶來的壓力，但傳導(dǎo)存在一定滯后性。不過，受益于整體業(yè)務(wù)向好的態(tài)勢，三季度公司毛利率同比明顯改善，提升2個百分點。后續(xù)公司將針對性地做好服務(wù)定價及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作，優(yōu)先聚焦高毛利產(chǎn)品進行產(chǎn)能分配，提升單位產(chǎn)出利潤率。預(yù)計國內(nèi)外工廠的毛利水平后續(xù)將持續(xù)改善，公司整體毛利率有望實現(xiàn)穩(wěn)步回升。

03 產(chǎn)能爆單，封測廠商積極擴產(chǎn)

2026年開年，600億元市值的封測巨頭通富微電就拋出巨額定增融資計劃。

1月9日晚間，通富微電公告，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲芯片、汽車等新興應(yīng)用、晶圓級、高性能計算及通信四大項目的封測產(chǎn)能提升，以及補充流動資金。

“公司產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)?！蓖ǜ晃㈦姽娣Q，本次募投項目重點圍繞存儲芯片封測、車載芯片封測、晶圓級封測以及面向高性能計算與通信芯片的封測能力進行布局。

在此之前，國內(nèi)有多家封測公司表示，2025年Q4需求旺盛，產(chǎn)能利用率得到提升。例如長電科技表示國內(nèi)工廠的高產(chǎn)能利用率預(yù)計將持續(xù)一段時間，海外工廠去年下半年進入旺季，整體產(chǎn)能利用率已提升至八成左右，國內(nèi)外工廠毛利水平持續(xù)改善；華天科技表示存儲和汽車領(lǐng)域增長超預(yù)期，公司2025年資本開支超出規(guī)劃主要系存儲市場增長優(yōu)于預(yù)期，加大相關(guān)領(lǐng)域的投資力度。

04 結(jié)語

封測行業(yè)的本輪漲價潮，本質(zhì)是AI算力革命驅(qū)動下供需重構(gòu)與成本壓力共振的必然結(jié)果，也預(yù)示著行業(yè)正邁入高質(zhì)量發(fā)展的新周期。

從短期來看，產(chǎn)能緊張與原材料漲價的雙重推力仍在持續(xù)。頭部廠商產(chǎn)能利用率逼近滿載，部分企業(yè)已啟動30%的首輪漲價，第二波調(diào)價預(yù)期升溫，疊加金屬材料價格高位運行，封測服務(wù)報價中樞仍有上行動力。這一趨勢不僅推動封測廠商通過定價調(diào)整與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化改善盈利，也促使下游企業(yè)加速調(diào)整供應(yīng)鏈策略，自有封測產(chǎn)能的戰(zhàn)略價值愈發(fā)凸顯。

從中長期視角，行業(yè)增長邏輯已發(fā)生深刻變革。AI、汽車電子、高性能計算等新興需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進封裝成為技術(shù)關(guān)鍵。未來，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同將成為封測廠商競爭的核心。