1月20日，據(jù)第一財(cái)經(jīng)，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹在大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會(huì)上透露，格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后，今年光伏儲(chǔ)能用、物流車(chē)用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。

作為一種化合物半導(dǎo)體材料，碳化硅（SiC）具備耐高壓、高頻、耐高溫特性，碳化硅功率芯片已廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)的核心系統(tǒng)中。

目前，整車(chē)400V電壓平臺(tái)主驅(qū)上，用碳化硅功率器件替代原來(lái)的硅基IGBT功率模塊，大約整車(chē)工況效率提升1%-1.5%，對(duì)應(yīng)續(xù)航里程提升2%-3%；在更加前沿的800V高壓平臺(tái)上，隨著電壓提升，碳化硅帶來(lái)的提升更加明顯，能使整車(chē)工況效率提升3%-4%，對(duì)應(yīng)整車(chē)?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。除了電機(jī)控制領(lǐng)域，碳化硅在整車(chē)充電領(lǐng)域也有應(yīng)用。

1月15日，廣汽集團(tuán)董事長(zhǎng)馮興亞率隊(duì)到訪格力電器，格力電器董事長(zhǎng)董明珠接待時(shí)笑言，未來(lái)廣汽的汽車(chē)芯片中一半由格力產(chǎn)品替代。

格力能提出這一供貨目標(biāo)，源于其在碳化硅芯片領(lǐng)域的技術(shù)積淀與產(chǎn)能儲(chǔ)備。

據(jù)悉，2023年格力電器設(shè)立電子元器件公司，主要從事碳化硅芯片的設(shè)計(jì)、流片及模塊封裝和測(cè)試等業(yè)務(wù)。格力的碳化硅芯片，已經(jīng)裝機(jī)出貨超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)空調(diào)，可以實(shí)現(xiàn)溫度降低和能效提升。格力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已形成規(guī)?；芰?，2024年收入超100億元，2025年格力電器芯片銷(xiāo)量已累計(jì)超過(guò)3億顆。

格力電器2025年曾在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自2015年開(kāi)始進(jìn)入芯片領(lǐng)域，設(shè)有通信技術(shù)研究院微電子所和功率半導(dǎo)體所。目前公司芯片團(tuán)隊(duì)近千人，技術(shù)人員占比超 60%。格力碳化硅功率芯片憑借耐高壓、耐高溫、高效率特性，已從家電領(lǐng)域拓展至新能源、工業(yè)及特種場(chǎng)景。

據(jù)悉，其珠海工廠建成全球第二條全自動(dòng)化碳化硅芯片產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從襯底到封測(cè)全鏈條自主可控，6英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)24萬(wàn)片。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，廣汽2025年已聯(lián)合開(kāi)發(fā)12款車(chē)規(guī)級(jí)芯片，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求持續(xù)旺盛，而格力依托全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，可借助廣汽訂單快速擴(kuò)大車(chē)用芯片產(chǎn)能，合作目標(biāo)符合雙方發(fā)展訴求。