文 | 科創(chuàng)板日報(bào)  郭輝

晶合集成四期晶圓廠來了。

2月6日晚間，晶合集成公告稱，該公司擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，合計(jì)向合肥晶奕集成電路有限公司（下稱“晶奕集成”）投資20億元并取得其100%股權(quán)，并將其納入公司并表范圍。

公告顯示，上述投資事項(xiàng)已通過晶合集成第二屆董事會(huì)第三十次會(huì)議審議，無需提交股東會(huì)審議。投資完成后，晶奕集成將成為上市公司的全資子公司，

晶奕集成將會(huì)是晶合集成四期項(xiàng)目的建設(shè)主體。

據(jù)了解，晶合集成四期項(xiàng)目投資總額為355億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5.5萬片/月，重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品將應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

晶合集成表示，本次交易將增強(qiáng)晶奕集成資金實(shí)力，補(bǔ)充其經(jīng)營發(fā)展中的營運(yùn)資金需求。后續(xù)晶奕集成將根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度及資金安排，做好資本金籌集工作。

建設(shè)進(jìn)展上，晶合集成四期已于今年1月，在安徽合肥新站高新區(qū)正式啟動(dòng)建設(shè)。

據(jù)晶合集成表示，將加速推進(jìn)四期項(xiàng)目進(jìn)展，預(yù)計(jì)在2026年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

晶合集成目前為止尚未透露四期項(xiàng)目建設(shè)的資金來源。以該公司的三期項(xiàng)目為例，項(xiàng)目實(shí)施主體皖芯集成曾數(shù)次引入外部資金，包括2025年10月獲得控股股東合肥建投30億元現(xiàn)金增資，以及2024年9月獲得來自農(nóng)銀投資、工融金投等投資者的95.5億元大規(guī)模融資。

晶合集成2月6日還宣布其后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)。以上兩大項(xiàng)目均為晶合集成科創(chuàng)板IPO的首發(fā)募投項(xiàng)目。項(xiàng)目節(jié)余資金為1.33億元，后續(xù)將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，用于日常生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)。

目前晶合集成正在向香港聯(lián)交所申請H股發(fā)行上市，擬在香港主板掛牌上市，并于2025年9月遞交發(fā)行上市的申請并刊發(fā)申請資料，保薦機(jī)構(gòu)為中金公司。

2025年前三季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)總營收81.30億元，同比增長19.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.50億元，同比增長97.24%。

從2025年上半年的收入結(jié)構(gòu)來看，晶合集成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例提升至10.38%，40nm開始貢獻(xiàn)營收，中高階制程營收貢獻(xiàn)不斷增加；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC占主營業(yè)務(wù)收入的比例下降至60.61%，CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例上升至20.51%。