3月10日，OPPO商城發(fā)布OPPO及一加部分已發(fā)售產(chǎn)品價格調(diào)整公告稱，面對包括高速存儲硬件在內(nèi)的多項手機關(guān)鍵零部件成本上升，自2026年3月16日00:00起，OPPO將針對部分已發(fā)售產(chǎn)品進行價格調(diào)整。
目前涉及價格調(diào)整的已發(fā)售產(chǎn)品包括：OPPO A系列、K系列以及一加，不包含 OPPO Find系列、Reno系列以及 OPPO Pad系列。OPPO A系列和K系列的手機價格在999-1999元，屬于中低端產(chǎn)品。
除了OPPO之外，vivo、小米、iQOO、榮耀等手機品牌也已擬定于3月啟動新一輪產(chǎn)品價格調(diào)整。多款即將發(fā)布的新機起售價普遍上調(diào)600-1000元，中高端旗艦機型漲幅可能達到2000-3000元，部分在售老款機型也將同步上調(diào)價格。
有分析認為，這將是近五年來手機行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調(diào)價。Counterpoint Research預測，3月后中國市場新品手機均價將較2025年同檔位機型上漲15%-25%。在內(nèi)存價格頻繁波動下，2026年中國手機市場或?qū)⒚媾R歷史上首次一年內(nèi)多次上調(diào)價格的局面。
小米集團創(chuàng)始人雷軍多次在公開場合談及內(nèi)存價格上漲帶來的影響。3月5日，雷軍表示，AI需求暴漲引發(fā)存儲芯片價格暴漲。他稱：“我們的手機業(yè)務面臨很大壓力，會想各種辦法，盡量降低消費者的接受難度?！?/span>
這已經(jīng)是近期雷軍在公開場合第三次談芯片漲價。2025年10月在回應Redmi K90系列手機漲價問題時，雷軍就曾表示產(chǎn)品價格調(diào)整源于上游存儲芯片成本上漲，作為手機廠商難以完全消化成本壓力，需通過價格調(diào)整應對。
今年以來，內(nèi)存價格仍在持續(xù)上漲。國家發(fā)展改革委價格監(jiān)測中心2月28日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月，全球存儲芯片兩大主要產(chǎn)品DRAM和NAND閃存價格均創(chuàng)下自2016年有統(tǒng)計數(shù)據(jù)以來的最高值。以主流型號DDR4 8Gb顆粒為例，部分型號的現(xiàn)貨價格從2025年低點的3.2美元飆升至15美元，累計漲幅高達369%。
另有消息稱，兩大存儲巨頭三星電子與SK海力士已向客戶下發(fā)通知，2026年第二季度或繼續(xù)大幅上調(diào)DRAM內(nèi)存價格，DDR5顆粒統(tǒng)一漲價約40%。
據(jù)統(tǒng)計分析，內(nèi)存價格曾于2023年三季度走出歷史底部，2024年為首輪強反彈，2024年四季度至2025年上半年的‘回調(diào)+品類分化’小周期后，真正全面、寬基的強上行大概率在2026年兌現(xiàn)。有研究稱，本輪內(nèi)存漲價周期或?qū)⒊掷m(xù)到2026年末甚至2027年。
本輪漲價與以往周期最大的不同在于HBM（高帶寬內(nèi)存）的爆發(fā)式增長。AI芯片對HBM的需求是傳統(tǒng)DRAM的數(shù)倍甚至數(shù)十倍。三大原廠將大量先進制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，擠占了原本用于生產(chǎn)手機LPDDR（低功耗內(nèi)存）的產(chǎn)能。這種“結(jié)構(gòu)性短缺”成為本輪漲價的核心推手。
在此背景下，中低端手機受到的影響較大。IDC數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存半導體在智能手機的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中，中低端手機的存儲成本占比更是接近30%，部分千元機已陷入負毛利區(qū)間。