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功率半導(dǎo)體站上“風(fēng)口” 合肥加速“謀局”產(chǎn)業(yè)生態(tài)

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功率半導(dǎo)體站上“風(fēng)口” 合肥加速“謀局”產(chǎn)業(yè)生態(tài)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料加速崛起,正在重塑新能源汽車、人工智能算力、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底座。

文 | 唐學(xué)菲

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料加速崛起,正在重塑新能源汽車、人工智能算力、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底座。

3月11日,2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇在安徽合肥順利開幕。本次大會以“智驅(qū)未來?芯聚生態(tài)”為主題,匯聚了來自國內(nèi)外企業(yè)、科研院所、行業(yè)協(xié)會及投資機(jī)構(gòu)共500余位代表,圍繞技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)趨勢展開交流。

本次大會由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺、合肥東方聚智科技有限公司及半導(dǎo)體增值服務(wù)網(wǎng)聯(lián)合主辦,合肥芯紀(jì)元半導(dǎo)體科技有限公司、科大硅谷服務(wù)平臺(安徽)有限公司共同承辦。依托合肥“中國IC之都”的深厚產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn),大會緊扣功率半導(dǎo)體與金剛石材料兩大核心賽道,旨在搭建思想交流、技術(shù)展示與產(chǎn)業(yè)對接的行業(yè)平臺。

圖片來源:2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇官方

技術(shù)前沿集中亮相 功率半導(dǎo)體開啟“窗口期”

大會分享環(huán)節(jié),專家指出,隨著人工智能、新能源汽車、高端裝備等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與控制的“心臟”,其性能直接決定了能源利用效率和系統(tǒng)可靠性。特別是在高壓、大電流、高頻應(yīng)用場景下,功率芯片的設(shè)計與制造正面臨更高要求。

在這之下,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體正加速滲透,并在新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊前景。其中,功率模塊的集成化、高效化、輕量化已成為技術(shù)攻關(guān)的重點(diǎn)方向。

這一趨勢在成果展示交流區(qū)得到了直觀體現(xiàn)。多家參展機(jī)構(gòu)展出的銀燒結(jié)封裝設(shè)備、雙面散熱模塊、高性能功率器件等解決方案,集中展示了從芯片設(shè)計到模塊封裝的系統(tǒng)化能力。尤其是一款針對新能源汽車主驅(qū)逆變器的下一代功率模塊,因其通過創(chuàng)新的封裝結(jié)構(gòu)有效提升了功率密度,為電動汽車性能優(yōu)化提供了新的技術(shù)路徑,成為了現(xiàn)場關(guān)注的焦點(diǎn)。

圖片來源:2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇官方

大會透露:“安徽正站在功率半導(dǎo)體技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口期”。依托科大硅谷等創(chuàng)新平臺的資源集聚效應(yīng),推動設(shè)計、材料、工藝、應(yīng)用全鏈條的協(xié)同突破,已成為產(chǎn)業(yè)界共識。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)力 合肥新站筑牢“芯”基石

功率半導(dǎo)體的突破不僅在于技術(shù)本身,更依賴于堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與制造底座。就在本次大會召開的兩個月前,合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大進(jìn)展,總投資約355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設(shè)。

作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),晶合集成已在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市占率全球第一,成為國內(nèi)第三大晶圓代工廠。此次啟動的四期項目,將建設(shè)一條產(chǎn)能達(dá)5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝,產(chǎn)品未來將廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

該項目計劃在2026年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),預(yù)計在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)。項目的落地,不僅將進(jìn)一步強(qiáng)化合肥新站高新區(qū)在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的全球市場份額,更將拓展其在芯片市場的核心競爭力。

圖片來源:合肥新站區(qū)官微

近年來,新站高新區(qū)圍繞合肥市“集成電路”產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略,已經(jīng)集聚了包括晶合集成、頎中科技、新匯成在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭,構(gòu)建了從設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

接下來,隨著晶合四期等重大項目的落地生“金”,以及功率半導(dǎo)體等高規(guī)格行業(yè)大會的持續(xù)賦能,新站高新區(qū)將全力打造具有國際競爭力的世界級“芯屏”產(chǎn)業(yè)集群。

來源:推廣

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

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功率半導(dǎo)體站上“風(fēng)口” 合肥加速“謀局”產(chǎn)業(yè)生態(tài)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料加速崛起,正在重塑新能源汽車、人工智能算力、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底座。

文 | 唐學(xué)菲

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料加速崛起,正在重塑新能源汽車、人工智能算力、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底座。

3月11日,2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇在安徽合肥順利開幕。本次大會以“智驅(qū)未來?芯聚生態(tài)”為主題,匯聚了來自國內(nèi)外企業(yè)、科研院所、行業(yè)協(xié)會及投資機(jī)構(gòu)共500余位代表,圍繞技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)趨勢展開交流。

本次大會由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺、合肥東方聚智科技有限公司及半導(dǎo)體增值服務(wù)網(wǎng)聯(lián)合主辦,合肥芯紀(jì)元半導(dǎo)體科技有限公司、科大硅谷服務(wù)平臺(安徽)有限公司共同承辦。依托合肥“中國IC之都”的深厚產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn),大會緊扣功率半導(dǎo)體與金剛石材料兩大核心賽道,旨在搭建思想交流、技術(shù)展示與產(chǎn)業(yè)對接的行業(yè)平臺。

圖片來源:2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇官方

技術(shù)前沿集中亮相 功率半導(dǎo)體開啟“窗口期”

大會分享環(huán)節(jié),專家指出,隨著人工智能、新能源汽車、高端裝備等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與控制的“心臟”,其性能直接決定了能源利用效率和系統(tǒng)可靠性。特別是在高壓、大電流、高頻應(yīng)用場景下,功率芯片的設(shè)計與制造正面臨更高要求。

在這之下,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體正加速滲透,并在新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊前景。其中,功率模塊的集成化、高效化、輕量化已成為技術(shù)攻關(guān)的重點(diǎn)方向。

這一趨勢在成果展示交流區(qū)得到了直觀體現(xiàn)。多家參展機(jī)構(gòu)展出的銀燒結(jié)封裝設(shè)備、雙面散熱模塊、高性能功率器件等解決方案,集中展示了從芯片設(shè)計到模塊封裝的系統(tǒng)化能力。尤其是一款針對新能源汽車主驅(qū)逆變器的下一代功率模塊,因其通過創(chuàng)新的封裝結(jié)構(gòu)有效提升了功率密度,為電動汽車性能優(yōu)化提供了新的技術(shù)路徑,成為了現(xiàn)場關(guān)注的焦點(diǎn)。

圖片來源:2026第三屆功率半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用與裝備展覽會暨金剛石產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇官方

大會透露:“安徽正站在功率半導(dǎo)體技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口期”。依托科大硅谷等創(chuàng)新平臺的資源集聚效應(yīng),推動設(shè)計、材料、工藝、應(yīng)用全鏈條的協(xié)同突破,已成為產(chǎn)業(yè)界共識。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)力 合肥新站筑牢“芯”基石

功率半導(dǎo)體的突破不僅在于技術(shù)本身,更依賴于堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與制造底座。就在本次大會召開的兩個月前,合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大進(jìn)展,總投資約355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設(shè)。

作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),晶合集成已在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市占率全球第一,成為國內(nèi)第三大晶圓代工廠。此次啟動的四期項目,將建設(shè)一條產(chǎn)能達(dá)5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝,產(chǎn)品未來將廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

該項目計劃在2026年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),預(yù)計在2028年第二季度達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài)。項目的落地,不僅將進(jìn)一步強(qiáng)化合肥新站高新區(qū)在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的全球市場份額,更將拓展其在芯片市場的核心競爭力。

圖片來源:合肥新站區(qū)官微

近年來,新站高新區(qū)圍繞合肥市“集成電路”產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略,已經(jīng)集聚了包括晶合集成、頎中科技、新匯成在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭,構(gòu)建了從設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

接下來,隨著晶合四期等重大項目的落地生“金”,以及功率半導(dǎo)體等高規(guī)格行業(yè)大會的持續(xù)賦能,新站高新區(qū)將全力打造具有國際競爭力的世界級“芯屏”產(chǎn)業(yè)集群。

來源:推廣

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。