兆馳股份3月12日公告，目前，公司高速光模塊項目已完成近5萬平方米潔凈智造基地建設(shè)并全面啟用。截至本公告日，200G及以下光模塊已規(guī)?；a(chǎn)；首批400G/800G并行光收發(fā)模塊全流程制造生產(chǎn)線已完成設(shè)備安裝與調(diào)試，400G/800G光模塊可靠性測試完成已進入小批量生產(chǎn)階段，并有序推進至規(guī)?；慨a(chǎn)階段；1.6T光模塊已進入快速研發(fā)階段，圍繞LPO、NPO、CPO多路徑并行攻關(guān)，構(gòu)建下一代高速低功耗解決方案。同時，公司激光芯片項目也取得階段性進展。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產(chǎn)，逐步向量產(chǎn)階段過渡；應用于400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定計劃穩(wěn)步推進研發(fā)；面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學）技術(shù)的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗證測試階段。