文 | 證券時報(bào) 李志強(qiáng)

芯碁微裝向港交所主板遞交上市申請，由中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

按2024年?duì)I業(yè)收入計(jì)，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場份額達(dá)15.0%。截至2025年底，該公司是全球唯一一家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋全部PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版應(yīng)用的企業(yè)。

公司擁有完整的研發(fā)技術(shù)體系，涵蓋光源曝光引擎、精密工件臺等核心模塊，產(chǎn)品主要包括PCB及半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備、自動線系統(tǒng)，服務(wù)于高端電子制造。

公司合肥生產(chǎn)基地一期產(chǎn)能利用率已超負(fù)荷（2025年達(dá)145.3%）；二期基地已于2025年9月開始試運(yùn)行，旨在生產(chǎn)自動化線系統(tǒng)、激光鉆孔及晶圓級封裝等高端設(shè)備，支持長期增長戰(zhàn)略。