博敏電子3月17日公告，公司于2022年5月25日與合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，并與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元人民幣，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。為更好地實施本次對外投資，公司新設(shè)立了全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司。結(jié)合近年來宏觀經(jīng)濟走勢、行業(yè)市場形勢及融資環(huán)境發(fā)生的重大變化，相關(guān)領(lǐng)域市場不確定性顯著增加，項目投資風(fēng)險管控難度加大。3月16日，各方就終止本次對外投資相關(guān)事宜達(dá)成一致意見，決定終止本次投資合作事項并注銷全資子公司博睿智芯，且自終止生效日起，任何一方不再承擔(dān)任何義務(wù)和責(zé)任。