文 | 證券時報 尹靖霏

在簽署相關協(xié)議近四年后，博敏電子(603936)決定終止一項總投資規(guī)劃達50億元的產(chǎn)業(yè)基地項目。

據(jù)博敏電子3月17日公告，經(jīng)與合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（下稱合肥經(jīng)開區(qū)管委會）協(xié)商一致，雙方?jīng)Q定終止“博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目”的投資合作，并注銷為此設立的全資子公司。該事項已獲公司董事會審議通過，尚需提交股東會審議。

該項目最早可追溯至2022年5月。彼時博敏電子與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。2023年1月，公司進一步公告與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元。為推進項目實施，公司于2023年6月新設全資子公司合肥博睿智芯微電子有限公司（下稱博睿智芯）。公告顯示，截至本次終止前，博睿智芯的注冊資本尚未實繳，未開展實際經(jīng)營活動。

對于終止投資的原因，博敏電子在公告中表示，自投資協(xié)議簽署以來，公司與合肥經(jīng)開區(qū)管委會就項目落地開展了多輪溝通。近年來，宏觀經(jīng)濟走勢、行業(yè)市場形勢及融資環(huán)境發(fā)生較大變化，相關領域市場不確定性增加，項目投資風險管控難度加大。

與此同時，公司位于梅州的“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）”正在推進中。該項目總投資30億元，2025年核心工廠已陸續(xù)進入試投產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡階段，預計將于2026年12月達到預定可使用狀態(tài)。公司稱，該項目完全達產(chǎn)后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，可承接公司未來2至3年的新增訂單需求。

基于上述情況，公司稱經(jīng)審慎研究，決定終止本次投資，以避免固定資產(chǎn)重復投資，提升資產(chǎn)使用效率。根據(jù)公告披露的時間線，公司于2026年1月啟動終止投資的可行性研究分析工作，2月25日向合肥經(jīng)開區(qū)管委會發(fā)送終止確認函，3月16日收到對方同意回函。

博敏電子表示，本次對外投資項目尚未開展實質(zhì)性投資建設活動，未發(fā)生相關投資支出，亦未產(chǎn)生債權(quán)債務糾紛。終止投資及注銷子公司事項不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及財務狀況產(chǎn)生重大不利影響。

盡管合肥項目終止，公司在公告中強調(diào)其在半導體封裝材料賽道的布局未調(diào)整。公司表示，陶瓷襯板業(yè)務核心技術儲備充足，已在深圳建成陶瓷襯板生產(chǎn)基地，目前AMB陶瓷襯板產(chǎn)能為15萬張/月，DPC陶瓷襯板產(chǎn)能為8萬張/月，已實現(xiàn)向客戶批量供貨，客戶包括第三代半導體功率模塊頭部企業(yè)、海外車企供應鏈企業(yè)及國內(nèi)激光雷達頭部廠商。