近日，全球存儲巨頭鎧俠（Kioxia）向核心客戶發(fā)出停產(chǎn)通知，宣布將停止生產(chǎn)TSOP（薄型小尺寸封裝）系列產(chǎn)品。鎧俠表示，由于相關(guān)基板的生命周期結(jié)束、市場需求以及生產(chǎn)限制等原因，需要停止生產(chǎn)TSOP封裝產(chǎn)品。

根據(jù)停產(chǎn)通知，此次涉及TSOP產(chǎn)品容量涵蓋1Gb至64Gb（對應(yīng)128MB至8GB），同時包含部分SLC（單層存儲單元）、MLC（多層存儲單元）存儲產(chǎn)品。TSOP封裝產(chǎn)品的最后下單截止日期為2026年9月15日，最后發(fā)貨截止日期為2027年3月15日，留給下游客戶的備貨周期不足一年。

目前，市場上仍有部分廠商生產(chǎn)TSOP封裝產(chǎn)品，但隨著鎧俠的退出，行業(yè)供給將進(jìn)一步收縮。集邦咨詢預(yù)測，2026年下半年TSOP封裝產(chǎn)品價格將上漲15%至20%。

SLC、MLC、TLC和QLC是NAND閃存中的四種主要存儲單元類型，主要的區(qū)別是每個存儲單元所能存儲的數(shù)據(jù)位數(shù)（bit）不同。從SLC到QLC，每個存儲單元的存儲密度逐漸增大，所能存儲的數(shù)據(jù)位數(shù)也逐漸增大。

TSOP封裝作為薄型小尺寸封裝產(chǎn)品，上世紀(jì)80年代應(yīng)運(yùn)而生，憑借技術(shù)簡單、成品率高、造價低廉等優(yōu)勢，成為顯存顆粒封裝的主流方式，其成品呈細(xì)條狀，僅兩面有引腳，適合通過SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）附著在PCB板上，廣泛應(yīng)用于SD卡、MiniSD卡、CF卡及MP3、移動存儲器等終端產(chǎn)品，具有較強(qiáng)的柔韌性。

然而，隨著存儲技術(shù)向更高密度、更低成本的方向演進(jìn)，每個單元能存儲3比特（TLC）甚至4比特（QLC）數(shù)據(jù)的技術(shù)已成為市場主流。相較TLC與QLC架構(gòu)，MLC的單位產(chǎn)值低，廠商紛紛將產(chǎn)能向高利潤、高附加值的產(chǎn)品傾斜。數(shù)據(jù)顯示，近年來TSOP封裝產(chǎn)品在全球存儲封裝市場的占比持續(xù)下滑，從2023年的8.2%降至2025年的4.7%，預(yù)計(jì)2027年將進(jìn)一步降至2%以下。

鎧俠作為全球存儲行業(yè)的核心玩家，也逐漸從傳統(tǒng)的通用存儲供應(yīng)商，向AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲提供商轉(zhuǎn)型。在近期舉行的英偉達(dá)GTC 2026大會上，鎧俠宣布推出專為AI系統(tǒng)中GPU設(shè)計(jì)的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），該系列產(chǎn)品讓GPU能夠?qū)⒏咚匍W存作為HBM的擴(kuò)展直接訪問，以突破HBM的容量限制。同時，鎧俠還發(fā)布了采用TLC技術(shù)的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高達(dá)25.6TB的容量，以滿足大規(guī)模AI推理的需求。鎧俠計(jì)劃在2026年量產(chǎn)332層堆疊的BiCS10 3D NAND閃存，為人工智能數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)下一代存儲芯片。

其實(shí)不光是鎧俠，三星、SK海力士、美光等存儲巨頭都在調(diào)整產(chǎn)能布局，三星宣布2026年6月起正式停止MLC NAND出貨，全球MLC產(chǎn)能預(yù)計(jì)2026年暴跌42%；三大廠商還大幅削減DDR4產(chǎn)能，優(yōu)先將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI數(shù)據(jù)中心所需的企業(yè)級高IOPS、高耐久產(chǎn)品，導(dǎo)致消費(fèi)級存儲產(chǎn)品供應(yīng)緊張。

SK集團(tuán)董事長崔泰源預(yù)測，由于芯片生產(chǎn)存在系統(tǒng)性瓶頸，全球內(nèi)存芯片短缺的情況很可能會持續(xù)到2030年。存儲芯片的擴(kuò)產(chǎn)周期漫長，新建一座晶圓廠需要1.5到2年時間，這意味著即使現(xiàn)在開始大規(guī)模投資，新增產(chǎn)能也要到2027年底甚至更晚才能顯著釋放。