3月26日晚間，晶合集成發(fā)布2025年年度報(bào)告。

據(jù)披露，公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入108.85億元，同比增長17.69%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.04億元，同比增長32.16%；業(yè)績增長主要系報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長，以及公司轉(zhuǎn)讓光罩相關(guān)技術(shù)所致。

談及經(jīng)營情況，晶合集成闡述，2025年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，CIS、PMIC等主要產(chǎn)品的市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大，公司憑借優(yōu)質(zhì)可靠的代工服務(wù)持續(xù)獲得客戶認(rèn)可，訂單規(guī)模穩(wěn)步增加；公司整體產(chǎn)能利用率維持高位，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)，綜合毛利率為25.52%；公司結(jié)合市場動(dòng)態(tài)、客戶需求及自身發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階工藝平臺(tái)，相關(guān)研發(fā)費(fèi)用及固定資產(chǎn)折舊不斷增加，對當(dāng)期經(jīng)營業(yè)績造成一定影響。

業(yè)務(wù)發(fā)展方面，公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平臺(tái)代工技術(shù)能力。公司已實(shí)現(xiàn)150nm至40nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，28nm OLED產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中，28nm邏輯工藝平臺(tái)已完成開發(fā)。公司不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

從制程節(jié)點(diǎn)分類，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC產(chǎn)品營收占比不斷提升。

研發(fā)進(jìn)展方面，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入145340.02萬元，較上年同期增長13.20%，占公司營業(yè)收入的13.35%。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)進(jìn)展順利，新產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場。28nm邏輯工藝平臺(tái)完成開發(fā)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片、110nm Micro OLED芯片均實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

展望未來，晶合集成計(jì)劃實(shí)施以下戰(zhàn)略，以鞏固及提升公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位：多元工藝平臺(tái)布局，技術(shù)迭代打開新增長曲線；完善技術(shù)體系，高效研發(fā)引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新；有序擴(kuò)充產(chǎn)能，智能制造驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)效率提升；區(qū)位優(yōu)勢轉(zhuǎn)化，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈實(shí)現(xiàn)價(jià)值共生共贏；推進(jìn)全球化戰(zhàn)略，國際化經(jīng)營理念把握發(fā)展新機(jī)遇。