3月30日，TeslaAI官方微博發(fā)布消息稱，正式啟動(dòng)TERAFAB超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦（1TW）的算力產(chǎn)出，這相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力產(chǎn)出的約50倍。馬斯克表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項(xiàng)目。

馬斯克預(yù)測(cè)，未來人形機(jī)器人行業(yè)的潛在年產(chǎn)量或?qū)⑦_(dá)到10億至100億臺(tái)。隨著機(jī)器人進(jìn)入更大規(guī)模應(yīng)用階段，對(duì)高性能芯片的需求將進(jìn)一步提升。TERAFAB將為特斯拉人形機(jī)器人生產(chǎn)芯片，其中80%供應(yīng)太空算力，20%供應(yīng)地面算力。

目前，全球AI算力的產(chǎn)能大約每年20吉瓦。馬斯克表示，特斯拉現(xiàn)有業(yè)務(wù)每年需消耗超1000億顆芯片，若未來Optimus實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10億臺(tái)的目標(biāo)，芯片需求將達(dá)到當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)的50倍，而目前全球晶圓廠的產(chǎn)能總和僅能滿足特斯拉需求的2%。他直言：“我們或者建TERAFAB，否則就沒有芯片。我們需要芯片，所以我們建TERAFAB?！?/p>

根據(jù)特斯拉披露，TERAFAB項(xiàng)目規(guī)劃年產(chǎn)能高達(dá)1000億至2000億顆先進(jìn)的AI及存儲(chǔ)芯片，相當(dāng)于每月約10萬片晶圓的投片量，總投資預(yù)計(jì)達(dá)200億美元。

工廠將分三個(gè)階段逐步落地。第一階段為2026至2028年的地面驗(yàn)證期，將建成首座Terafab樣板工廠，落地產(chǎn)能達(dá)到100吉瓦，重點(diǎn)生產(chǎn)Dojo3、FSD及機(jī)器人芯片，2028年正式量產(chǎn)并驗(yàn)證先進(jìn)制程良率；第二階段為2029至2032年的滿產(chǎn)沖刺期，逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力，將80%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空側(cè)，啟動(dòng)每年億噸級(jí)太空物資投放，2032年實(shí)現(xiàn)太空算力初步組網(wǎng)成型；第三階段為2033至2040年，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自主造廠、自主鋪設(shè)太空基建，打通能源、算力、AI、航天的跨星球閉環(huán)。

在技術(shù)路徑上，TERAFAB項(xiàng)目將覆蓋從邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片到先進(jìn)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈流程，并瞄準(zhǔn)2納米先進(jìn)制程。其產(chǎn)品線分為兩大類：一類是針對(duì)邊緣計(jì)算優(yōu)化的“AI5”及后續(xù)“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（FSD）、Optimus人形機(jī)器人以及未來的無人出租車；另一類是專為太空極端環(huán)境設(shè)計(jì)的抗輻射高性能“D3”芯片，將為SpaceX的星鏈網(wǎng)絡(luò)、星艦計(jì)劃以及軌道AI數(shù)據(jù)中心提供算力支撐。

據(jù)測(cè)算，TERAFAB投產(chǎn)后，特斯拉芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度將提升2至3倍。

Gartner分析師表示，TERAFAB項(xiàng)目將推動(dòng)算力資源的跨場(chǎng)景高效配置，為AI與航天產(chǎn)業(yè)融合提供新范式，盡管挑戰(zhàn)巨大，但一旦成功將顯著提升全球芯片產(chǎn)業(yè)的韌性與多樣性。

截至發(fā)稿，TERAFAB項(xiàng)目官網(wǎng)已正式上線，目前為簡(jiǎn)易頁面，僅顯示“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘鏈接。TeslaAI微博也表示，后續(xù)將持續(xù)更新TERAFAB項(xiàng)目的推進(jìn)情況，透明公開項(xiàng)目進(jìn)展。