據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，晶合集成向港交所主板提交上市申請，中金公司為獨(dú)家保薦人。

晶合集成是一家領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，處于全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為專業(yè)的晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商，代工企業(yè)將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造(IDM)公司的集成電路設(shè)計(jì)藍(lán)圖大規(guī)模地制成高質(zhì)量的加工晶圓。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，公司的產(chǎn)能及收入增長速度為全球第一。2025年以收入計(jì)，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。