2026年4月7日早盤(pán)，半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片等板塊概念漲幅居前，截至11:20，中證全指集成電路指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲3.01%，成分股寒武紀(jì)上漲11.14%，盛科通信上漲9.44%，杰華特上漲6.97%，德明利，偉測(cè)科技等個(gè)股跟漲。

全光交換（OCS）產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著提速，正從試點(diǎn)邁向規(guī)?；逃秒A段。國(guó)盛證券指出，工信部《普惠算力賦能中小企業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)》明確推動(dòng)全光交換技術(shù)應(yīng)用部署，疊加深圳等地出臺(tái)AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)項(xiàng)政策，OCS已進(jìn)入國(guó)家與地方雙輪驅(qū)動(dòng)的加速落地期。

海外方面，OFC 2026上，谷歌、英偉達(dá)等巨頭集中展示OCS在TPU集群及“GW級(jí)AI工廠”中的系統(tǒng)性集成方案，驗(yàn)證其作為AI算力網(wǎng)絡(luò)核心支撐的技術(shù)成熟度。MEMS、硅光波導(dǎo)等主流技術(shù)路線端口能力普遍突破300×300，與CPO、先進(jìn)光DSP協(xié)同融合趨勢(shì)強(qiáng)化，推動(dòng)OCS向系統(tǒng)級(jí)解決方案演進(jìn)。Cignal AI預(yù)測(cè)2026–2029年OCS市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)58%，2029年將突破30億美元。

數(shù)據(jù)顯示，截至2026年3月31日，中證全指集成電路指數(shù)(932087)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、海光信息、中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、豪威集團(tuán)、芯原股份、佰維存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、德明利，前十大權(quán)重股合計(jì)占比52.48%。

集成電路ETF嘉實(shí)(562820)跟蹤中證全指集成電路指數(shù)，是布局全產(chǎn)業(yè)鏈芯片龍頭的便捷工具。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的場(chǎng)外投資者還可以通過(guò)集成電路ETF聯(lián)接基金(022350)把握板塊投資機(jī)會(huì)。