記者 | 彭新

2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間正式公布5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產品。

高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，更借助AI架構，增強了網絡連接、能源管理等性能，具備5G連低延遲、高速率、更穩(wěn)定的網絡連接和能源效率特性。

據高通介紹，驍龍X70符合5G Release 16規(guī)范，可帶來10Gbps（也就是萬兆級）的5G傳輸速度，同時進一步提升上行性能。

AI性能是本次驍龍X70提升的重點，通過機器學習算法，驍龍X70強化了毫米波波束管理，并依據信道狀況進行動態(tài)調整，同時能借助AI選擇網絡、進行自適應天線，能將上下行檢測的性能提升30%。

高通稱，對運營商而言，驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，更重要的是在部署上的靈活性。

“每家運營商的網絡部署要求都不同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。”高通技術公司產品市場高級總監(jiān)南明凱告訴界面新聞記者，從高通的角度來說，其需要滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運營商的布網需求，因此本次推出軟硬件結合的可升級架構，可根據不同運營商的需求進行軟件升級支持。

針對5G未來的行業(yè)應用，驍龍X70可為企業(yè)網絡提供獨立的毫米波支持，企業(yè)可借助毫米波頻段構建5G專網。

高通預計將于2022年下半年開始向客戶提供驍龍X70樣品，搭載該芯片的設備將于2022年底推出，這表明驍龍8系列新款SoC將集成驍龍X70。

本次MWC期間，高通還發(fā)布了首個Wi-Fi 7商用無線方案FastConnect 7800和兩款音頻芯片S5/S3。FastConnect 7800方面，具備5.8GBps峰值性能和2ms的延遲，雙藍牙技術可以帶來減半的功耗，縮短設備配對時間，并大幅增加連接范圍。在音頻解決芯片上，可以實現(xiàn)CD級無損藍牙音質，搭載了第三代主動降噪技術等。