界面新聞記者 | 劉子象

周一，芯片巨頭英特爾和德國政府簽署協(xié)議，這家美國公司將斥資300多億歐元，在德國東部城市馬格德堡建設一個芯片制造大型基地。其中三分之一資金由德國政府補貼。

與此同時，英特爾在歐洲其他國家的擴張也在進行中。除了德國的制造基地，該公司還在波蘭建造組裝工廠，在法國和西班牙建立研發(fā)中心，在意大利建造設計中心。英特爾在歐洲擴張的背后，是歐盟想要建立芯片制造本地供應鏈的雄心。

多國布局

去年11月，英特爾收購了德國馬格德堡的兩個半導體工廠的地塊，同時預計將在四到五年內開始生產。德國政府原計劃向英特爾補貼68億歐元，并定于今年上半年開建。不過，由于地緣政治挑戰(zhàn)，高通脹推高能源和原材料成本，以及半導體需求下降等原因，開工停滯不前。

英特爾同時表示在德國建廠的成本遠超想象，需要更多補貼。本周一，雙方最終達成協(xié)議，德國政府將補貼提高至99億歐元。據(jù)媒體爆料，德國政府的援助方案不僅包括資金，還包括能源價格上限方面的支持。

周一，德國總理朔爾茨在對該國行業(yè)團體的講話中表示，如果目前的計劃得到實施，德國將躋身全球最大的半導體生產基地之一。經(jīng)濟部長哈貝克也表示，這是外國公司在德國進行的最大投資，它同時也意味著英特爾在歐洲產能的大幅擴張。

在幾天前的6月16日，英特爾還宣布投資42多億歐元，在波蘭弗羅茨瓦夫附近建設新的半導體組裝和測試中心，預計到2027年實現(xiàn)活躍運轉狀態(tài)。它還將在意大利建設一個最先進的后端制造工廠，預計于2025年-2027年開始運營。同時，英特爾還額外增資120億歐元，用于擴大在愛爾蘭萊克斯利普項目的產能。

法國被英特爾選定為歐洲代工的主要設計中心。去年3月，英特爾宣布將在法國Plateau de Saclay附近建設新的芯片研究中心，它將成為英特爾高性能計算 (HPC) 及其歐洲人工智能設計能力的中心。同時，在西班牙巴塞羅那，他們正在開發(fā)未來十年的zettascale架構，并計劃建立聯(lián)合實驗室。

為了更好與英偉達、三星等對手競爭，英特爾在去年底進行了重組，同時公布了一項805多億歐元的在歐洲擴張代工業(yè)務的計劃。而該計劃緊隨歐盟的芯片激勵措施而來。

歐洲雄心

去年2月，歐盟在全球半導體短缺期間提出了《歐洲芯片法案》，希望減少在芯片制造方面對亞洲的依賴，以及在設計方面對美國的依賴。為了實現(xiàn)該目標，法案提供了三種策略的框架。其一是歐洲芯片制造計劃，它提供資金支持歐盟大規(guī)模建設半導體制造的能力。另外兩項措施側重于供應鏈安全，通過建立材料和組件的本地供應來減輕對外國的依賴。

歐盟芯片法案將調動430億歐元的私人和公共資金，希望到2030年，將歐盟在全球芯片開發(fā)、制造和材料供應鏈中的份額提升兩倍，至20%。法案不僅為27個成員國的芯片廠提供融資支持，還提供在稅收、快速許可、明確的國家援助框架等方面的便利。

該法案的最新進展是在兩個月前。4月18日，歐盟各主要機構已就法案條款達成臨時協(xié)議，為正式通過鋪平了道路。

歐盟芯片法案特別強調“同類首創(chuàng)”。接受援助的大型晶圓廠項目，必須符合“同類首創(chuàng)”的條件，這意味著該項目將顯著提升歐盟在該領域的公共利益和技術能力。這個標準適用于在生產過程（如降低能耗）或最終產品（如更節(jié)能的芯片）方面進行創(chuàng)新的設施。

另外，法案還包括了“危機管理”機制。包括在半導體短缺期間，成員國可以共同采購，不過它基于自愿原則。

歐盟擁有先進的半導體技術。比如荷蘭ASML公司是極紫外線光刻機的唯一生產商，后者是生產最先進半導體必不可少的工具。德國西門子也開發(fā)用于集成電路設計和其他芯片的EDA軟件。不過，歐盟認為僅僅擁有技術還不夠，因為技術的供應鏈容易受到地緣政治因素的干擾，因此他們還需要晶圓廠。

歐盟內部市場專員Thierry Breton稍早前在一場演講中說，歐洲僅僅在半導體研究方面表現(xiàn)出色是不夠的，他們還需要在本地建廠和生產。根據(jù)他的說法，與美國的此類行動帶有民族主義色彩不同，歐盟的芯片法案不是要關閉大門，也不是要在歐洲做所有事情，他們要的是在一個關鍵領域重新平衡供應鏈，從而捍衛(wèi)其戰(zhàn)略資產。

瑞典能源部長Ebba Busch也表示，新規(guī)則代表了歐洲在關鍵半導體領域的一場真正革命。芯片法案的實施，將使歐洲從半導體對外依賴狀態(tài)轉變成擁有市場領導地位，從而擁有“主權”。