記者：謝希文   攝影：羅四維   后期：關(guān)卓   編輯：郝奕樺   

10月22日晚，高通在上海外灘將“巨型牙膏”裝置“擠爆”，同一天，高通在2024驍龍技術(shù)峰會(huì)上推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，這是高通驍龍SoC近年最大的一次性能升級(jí)與變革。驍龍8至尊版旗艦移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 8 Elite）核心基石是全新打造的第二代高通Oryon CPU，它采用專門面向移動(dòng)端打造的全新微架構(gòu)，最高主頻高達(dá)4.32GHz，在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)45%的能效提升。